一种新型的传感器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型的传感器结构，其包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板；所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片，所述电路板设置在壳体内，且与陶瓷震荡片电连接；所述底座设有连接端和插接端，所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针；所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端；所述连接端与壳体连接；所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。本实用新型专利技术将电路板内藏于检知器中，从而减少了灌封胶、泡棉等器件的使用，减少传感器的器件数量，简化传感器结构，减小了传感器体积占比；同时，本实用新型专利技术简化了底座的结构，使得检知器与底座组装后形成的传感器体积进一步减小。体积进一步减小。体积进一步减小。

A new sensor structure

【技术实现步骤摘要】
一种新型的传感器结构


[0001]本技术涉及传感器结构
，具体涉及一种新型的传感器结构。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有车载所用到的传感器一般包括端子座7
’
、PCB板6
’
、检知器1
’
、灌封胶、泡棉5
’
、内橡胶套4
’
、外橡胶套2
’
以及与端子座7
’
配合的上盖3
’
。该传感器结构主要存在以下问题：
[0003]一、产品体积较大；
[0004]检知器1
’
、端子座7
’
和PCB板6
’
三个器件的个体体积比较大，端子座7
’
既要为PCB板6
’
和检知器1
’
留出一定的安装空间，也要留出与车体配合的插接端；而且端子座7
’
和检知器1
’
的空间相对独立（没有相互的融合和包含关系），所以组装后提及很大。而OEM车厂对传感器的小型化和轻量化要求越来越高，满足客户需求是必然。
[0005]二、组装的过程比较繁琐，需要经过多道工序；
[0006]现有的传感器组装过程为：检知器喷漆
→
检知器同内橡胶套组合
→
点胶并添加泡棉
→
同端子座组合
→
盖上上盖
→
焊接PCB板
→
灌胶
→
>上外橡胶套
→
成品测试
→
包装。
[0007]三、多工序和多器件，造成产品成本较高。
[0008]本设计人针对上述存在的问题进行深入构思，遂产生本案。

技术实现思路

[0009]本技术的目的在于提供一种新型的传感器结构，其结构简单，体积小。
[0010]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0011]一种新型的传感器结构，其包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板；
[0012]所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片，所述电路板设置在壳体内，且与陶瓷震荡片电连接；
[0013]所述底座设有连接端和插接端，所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针；所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端；所述连接端与壳体连接；所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。
[0014]所述壳体内设有容置电路板的第一安装槽，该第一安装槽开口朝向底座。
[0015]所述壳体内还设有容置陶瓷震荡片的第二安装槽，该第二安装槽与第一安装槽连通；所述电路板设于第一安装槽时，其背面朝向第二安装槽。
[0016]所述陶瓷真单片与电路板通过细导线连接。
[0017]所述电路板与PIN针通过细导线连接。
[0018]所述电路板为PCB或FPC。
[0019]采用上述方案后，一方面，本技术将电路板内藏于检知器，以减少了灌封胶、泡棉等器件的使用，减少传感器的组成器件数量，简化传感器结构，减小传感器体积占比；另一方面，简化底座结构，减小单个器件的体积占比，进一步较小传感器体积。本技术
结构简单，产品体积小，组装工序简单，可以减少组装时间，减少人力投入。
附图说明
[0020]图1为现有的传感器结构示意图；
[0021]图2为本技术传感器结构示意图；
[0022]图3为本技术传感器的结构分解图；
[0023]图4
‑
6分别为本技术传感器的主视图、侧视图和仰视图；
[0024]图7
‑
8分别为本技术传感器不同方向的剖视图；
[0025]图9为本技术检知器的实施方式一；
[0026]图10为本技术检知器的实施方式二。
[0027]标号说明：
[0028]底座10；连接端11；插接端12；PIN针13；
[0029]检知器20；壳体21；第一安装槽211；第二安装槽212；陶瓷震荡片22；
[0030]电路板30；PCB31；FPC32；
[0031]细导线40。
具体实施方式
[0032]如图2
‑
10所示，本技术揭示了一种新型的传感器结构，其包括底座10、检知器20以及设置在检知器20内的电路板30。
[0033]其中，检知器20包括壳体21以及设置在壳体21内的陶瓷震荡片22，电路板30设置在壳体21内，且与陶瓷震荡片22电连接。本实施例中，电路板30和陶瓷震荡片22之间通过细导线40连接。上述底座10设有连接端11和插接端12，所述插接端12内设有与车体配合连接的PIN针13；该PIN针13的一端从插接端12延伸至连接端11。连接端11与壳体21连接；而壳体21内的电路板30与延伸至连接端11的PIN针13电连接。本实施例中，电路板30与PIN针13之间亦通过细导线40连接。
[0034]本技术将电路板30内藏于检知器20中，从而减少了灌封胶、泡棉等器件的使用，减少传感器的器件数量，简化传感器结构，减小了传感器体积占比；同时，本技术简化了底座10的结构，使得检知器20与底座10组装后形成的传感器体积进一步减小。
[0035]本实施例中，检知器20的壳体21内设有第一安装槽211和第二安装槽212，第一安装槽211和第二安装槽212连通，第一安装槽211开口朝向底座10。第一安装槽211用于安装电路板30，第二安装槽212用于安装陶瓷震荡片22。当电路板30安装在第一安装槽211内时，电路板30的背面朝向第二安装槽212。第一安装槽211和第二安装槽212的设置可以方便电路板30和陶瓷震荡片22的安装，也为电路板30提供了一定的散热空间，保证电路板30的正常使用。如图9所示，本实施例中，电路板30为PCB31。当然，也可以如图10所示，采用FPC32作为电路板30。
[0036]本技术的关键在于，一方面，本技术将电路板30内藏于检知器20，以减少了灌封胶、泡棉等器件的使用，减少传感器的组成器件数量，简化传感器结构，减小传感器体积占比；另一方面，简化底座10结构，减小单个器件的体积占比，进一步较小传感器体积。本技术结构简单，产品体积小，组装工序简单，可以减少组装时间，减少人力投入。
[0037]此外，本专利技术将底座的PIN针直接插入检知器中，与内藏于其中的电路板连接，将检知器原来的PIN针省去，也减小了传感器体积占比。
[0038]以上所述，仅是本技术实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的传感器结构，其特征在于：包括底座、检知器以及设置在检知器内的电路板；所述检知器包括壳体以及设置在壳体内的陶瓷震荡片，所述电路板设置在壳体内，且与陶瓷震荡片电连接；所述底座设有连接端和插接端，所述插接端内设有与车体配合连接的PIN针；所述PIN针的一端从插接端延伸至连接端；所述连接端与壳体连接；所述电路板与延伸至连接端的PIN针电连接。2.根据权利要求1所述的一种新型的传感器结构，其特征在于：所述壳体内设有容置电路板的第一安装槽，该第一安装槽开口朝向底座。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秀妹，黄水芳，戴骏平，翁仙辉，
申请(专利权)人：同致电子科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：