基于功率管芯的装配结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种基于功率管芯的装配结构，所述装配结构包括金属散热架、安装于金属散热架上的金属散热块、及安装金属散热块上的管壳和PCB板，所述金属散热块与金属散热架导热连接，所述管壳与金属散热块导热连接，所述管壳与PCB板电性连接。本实用新型专利技术中的基于功率管芯的装配结构具有成本低、安装简易、调试方便等优点，适用于大功率功率放大器的装配，既能保持良好的散热能力，还可以确保接地良好，更利于功率放大器的设计和性能提升。更利于功率放大器的设计和性能提升。更利于功率放大器的设计和性能提升。

【技术实现步骤摘要】
基于功率管芯的装配结构


[0001]本技术属于射频通信
，具体涉及一种基于功率管芯的装配结构。

技术介绍

[0002]功率放大器作为微波系统中的关键部件，广泛应用于移动电话、基站设备、卫星通信、全球定位系统、探测雷达系统、电子战、制导系统和智能武器系统中。功率放大器的设计面临了提高带宽、线性化、提高效率、降低功耗、易于集成等挑战。这源于功率放大器作为无线通信系统发射机的重要组成部分，其指标高低将严重影响系统通信性能，如线性度低则系统通信误码率高，信号失真，功放效率低则系统功耗上升。无线电系统对带宽的扩展要求是对功率放大器设计的一个极大挑战，如何确保既满足宽频带工作要求，又保证频带内的输出功率、线性度以及效率等指标达到系统设计要求，是比较困难的。功率放大器的工作带宽、线性度、效率等指标之间本身是相互矛盾的，必须通过寻找新材料、应用新技术解决功率放大器目前面临的问题。
[0003]随着新型材料的研究与发展，第三代半导体材料氮化镓被广泛应用与功率放大器的设计中，氮化镓器件具有宽禁带、功率密度高、工作偏压高、频带宽和散热效果好等优点。
[0004]功率放大器的核心是功率管芯，其性能决定了功率放大器所能达到的性能极限。在大功率放大器的设计中，管芯的装配复杂且麻烦，大功率放大器的散热也是比较棘手的问题。市场中现有的管芯价格昂贵，且适用性不好，所以根据需求，简化装配方式，提高散热能力，更利于功放的设计和性能提升。
[0005]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基于功率管芯的装配结构。
技术内容
[0006]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种基于功率管芯的装配结构。
[0007]为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
[0008]一种基于功率管芯的装配结构，所述装配结构包括金属散热架、安装于金属散热架上的金属散热块、及安装金属散热块上的管壳和PCB板，所述金属散热块与金属散热架导热连接，所述管壳与金属散热块导热连接，所述管壳与PCB板电性连接。
[0009]一实施例中，所述金属散热架包括金属衬底、及位于金属衬底两侧相对设置的第一金属侧墙和第二金属侧墙，所述金属散热块固定安装于金属衬底表面且位于第一金属侧墙和第二金属侧墙之间。
[0010]一实施例中，所述金属散热块上表面设有与第一金属侧墙及第二金属侧墙平行的固定槽，金属散热块上包括位于第一金属侧墙和固定槽之间的第一安装面、及位于第二金属侧墙和固定槽之间的第二安装面。
[0011]一实施例中，所述PCB板包括输入PCB板及输出PCB板，所述输入PCB板和输出PCB板分别安装于第一安装面和第二安装面上。
[0012]一实施例中，所述输入PCB板包括第一基板及集成于第一基板上的第一微带线、第
一渐变线、第一四分之一波长线及第一接地块，第一微带线与第一渐变线电性连接，第一四分之一波长线与第一渐变线及第一接地块分别电性连接；
[0013]所述输出PCB板包括第二基板及集成于第二基板上的第二微带线、第二渐变线、第二四分之一波长线及第二接地块，第二微带线与第二渐变线电性连接，第二四分之一波长线与第二渐变线及第二接地块分别电性连接。
[0014]一实施例中，所述第一微带线之间电性连接有若干第一隔直电容，第一四分之一波长线与第一接地块之间电性连接有若干第一滤波电容，所述第一四分之一波长线与第一渐变线之间电性连接有若干稳定电阻；所述第二微带线之间电性连接有若干第二隔直电容，第二四分之一波长线与第二接地块之间电性连接有若干第二滤波电容。
[0015]一实施例中，所述管壳包括固定安装于安装槽的主体部、位于主体部两端的第一法兰和第二法兰、及位于主体部两侧的第一壳耳和第二壳耳，所述第一法兰和第二法兰上分别设有若干固定孔，所述第一壳耳和第二壳耳分别与输入PCB板和输出PCB板电性连接。
[0016]一实施例中，所述第一壳耳上设有第一标记，和/或，所述第二壳耳上设有第二标记。
[0017]一实施例中，所述第一金属侧墙上设有用于安装外部接头的第一通孔、及用于固定外部接头且位于第一通孔旁侧的若干第一安装孔，所述第二金属侧墙上设有用于安装外部接头的第二通孔、及用于固定外部接头且位于第二通孔旁侧的若干第二安装孔。
[0018]一实施例中，所述金属散热架为铝散热架；和/或，金属散热块为铜散热块。
[0019]本技术具有以下有益效果：
[0020]本技术中的基于功率管芯的装配结构具有成本低、安装简易、调试方便等优点，适用于大功率功率放大器的装配，既能保持良好的散热能力，还可以确保接地良好，更利于功率放大器的设计和性能提升。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术一实施例中装配结构的正视图；
[0023]图2a、2b分别为本技术一实施例中金属散热架的正视图和侧视图；
[0024]图3a、3b分别为本技术一实施例中金属散热块的正视图和俯视图；
[0025]图4为本技术一实施例中PCB板的结构示意图；
[0026]图5为本技术一实施例中管壳的仰视图。
具体实施方式
[0027]为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都应当属于本技术保护的范围。
[0028]参图1所示，本技术一具体实施例中公开了一种基于功率管芯的装配结构，该装配结构包括金属散热架1、安装于金属散热架上的金属散热块2、及安装金属散热块上的管壳3和PCB板4，金属散热块2与金属散热架1导热连接，管壳3与金属散热块2导热连接，管壳3与PCB板4电性连接。
[0029]参图2a、2b所示，金属散热架1包括金属衬底11、及位于金属衬底两侧相对设置的第一金属侧墙121和第二金属侧墙122，如此，衬底11、第一金属侧墙121和第二金属侧墙122形成了一个腔体，金属散热块2安装于该腔体中，第一金属侧墙121和第二金属侧墙122可以可以实现电路与外界空间隔离从而抵挡外界的电磁干扰。
[0030]第一金属侧墙121上设有用于安装外部接头的第一通孔131、及用于固定外部接头且位于第一通孔旁侧的若干第一安装孔141，第二金属侧墙122上设有用于安装外部接头的第二通孔132、及用于固定外部接头且位于第二通孔旁侧的若干第二安装孔142。优选地，本实施例中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于功率管芯的装配结构，其特征在于，所述装配结构包括金属散热架、安装于金属散热架上的金属散热块、及安装金属散热块上的管壳和PCB板，所述金属散热块与金属散热架导热连接，所述管壳与金属散热块导热连接，所述管壳与PCB板电性连接。2.根据权利要求1所述的基于功率管芯的装配结构，其特征在于，所述金属散热架包括金属衬底、及位于金属衬底两侧相对设置的第一金属侧墙和第二金属侧墙，所述金属散热块固定安装于金属衬底表面且位于第一金属侧墙和第二金属侧墙之间。3.根据权利要求2所述的基于功率管芯的装配结构，其特征在于，所述金属散热块上表面设有与第一金属侧墙及第二金属侧墙平行的固定槽，金属散热块上包括位于第一金属侧墙和固定槽之间的第一安装面、及位于第二金属侧墙和固定槽之间的第二安装面。4.根据权利要求3所述的基于功率管芯的装配结构，其特征在于，所述PCB板包括输入PCB板及输出PCB板，所述输入PCB板和输出PCB板分别安装于第一安装面和第二安装面上。5.根据权利要求4所述的基于功率管芯的装配结构，其特征在于，所述输入PCB板包括第一基板及集成于第一基板上的第一微带线、第一渐变线、第一四分之一波长线及第一接地块，第一微带线与第一渐变线电性连接，第一四分之一波长线与第一渐变线及第一接地块分别电性连接；所述输出PCB板包括第二基板及集成于第二基板上的第二微带线、第二渐变线、第二四分之一波长线及第二接地块，第二微带线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：后炤楠，吴文英，
申请(专利权)人：苏州英嘉通半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：