灯板和聚光灯制造技术

技术编号:33900715 阅读:18 留言:0更新日期:2022-06-22 17:43
本实用新型专利技术公开一种灯板和聚光灯,其中,所述灯板包括:灯珠,所述灯珠包括珠本体,所述珠本体的底部设置有第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位,所述第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位两两之间具有隔离间隙;线路板,所述线路板上具有安装位,以供灯珠安装,线路板的正极与第一电极焊接位电连接,线路板的负极与第二电极焊接位电连接;导热基板,所述导热基板与所述导热焊接位焊接。本实用新型专利技术技术方案有利于提高灯板的散热效果和安全性。果和安全性。果和安全性。

【技术实现步骤摘要】
灯板和聚光灯


[0001]本技术涉及聚光灯
,特别涉及一种灯板和聚光灯。

技术介绍

[0002]现有的灯板,灯珠通常只有两个焊接位,两个焊接位分别与电源的正极和负极进行焊接。在需要给灯板设置散热结构,以便提高灯板的散热效率时,灯珠没有焊接位用于散热结构单独直接焊接,不利于灯板的散热。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种灯板,旨在提高灯板的散热效果和安全性。
[0004]为实现上述目的,本技术提出的灯板,用于聚光灯,所述灯板包括:
[0005]灯珠,所述灯珠包括珠本体,所述珠本体的底部设置有第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位,所述第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位两两之间具有隔离间隙;
[0006]线路板,所述线路板上具有安装位,以供灯珠安装,线路板的正极与第一电极焊接位电连接,线路板的负极与第二电极焊接位电连接;
[0007]导热基板,所述导热基板与所述导热焊接位焊接。
[0008]可选地,所述线路板上开设有安装孔,线路板的正极和负极,位于所述线路板板面上临近所述安装孔的位置,所述导热基板通过安装孔与所述导热焊接位进行焊接,所述线路板位于所述灯珠和所述导热基板之间。
[0009]可选地,所述导热基板包括板本体和设置在所述板本体上的导热凸台,所述导热凸台穿过所述安装孔与所述导热焊接位进行焊接。
[0010]可选地,所述导热凸台的横截面呈圆形、椭圆形、方形、三角形中的任意一种。
[0011]可选地,相邻两凸台之间具有避让间隙,所述避让间隙的尺寸为1mm~3mm。
[0012]可选地,所述导热凸台的横截面面积大于所述第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位各自的面积。
[0013]可选地,所述导热凸台与导热焊接位焊接后,与第一电极焊接位和第二电极焊接位之间具有间隙。
[0014]可选地,所述板本体的厚度为1mm~3mm;和/或,所述导热凸台的高度为0.15mm~1mm。
[0015]可选地,所述线路板为柔性线路板,其厚度为0.15mm~1mm。
[0016]本技术还提出一种聚光灯,包括灯板,所述灯板包括:
[0017]灯珠,所述灯珠包括珠本体,所述珠本体的底部设置有第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位,所述第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位两两之间具有隔离间隙;
[0018]线路板,所述线路板上具有安装位,以供灯珠安装,线路板的正极与第一电极焊接
位电连接,线路板的负极与第二电极焊接位电连接;
[0019]导热基板,所述导热基板与所述导热焊接位焊接。
[0020]本技术技术方案中,通过在灯珠上设置相互独立(隔离)的第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位,使得灯珠不仅可以通过第一电极焊接位和第二电极焊接位接入电源,还可以通过导热焊接位于导热基板直接焊接,以便灯珠发光所产生的热量可以直接的传递至导热基板,并通过导热基板散失;同时,本实施例中灯珠的导电和导热分离,实现“电热分离”,使得灯珠的导热和导电相互独立,避免导热影响灯珠的导电,有利于提高灯板工作的稳定性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术灯板一实施例的结构示意图;
[0023]图2为图1中A处一实施例的局部放大图;
[0024]图3为图1中A处另一实施例的局部放大图。
[0025]附图标号说明:
[0026]标号名称标号名称100线路板200导热基板210板本体220导热凸台300灯珠310珠本体325隔离间隙320第一电极焊接位330第二电极焊接位350导热焊接位110安装孔
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[0027]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中的“和/或”包括三个方案,以A和/或B为例,包括A技术方案、B技术方案,以及A和B同时满足的技术方案;另外,各
个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0031]本技术主要提出一种灯板,主要应用于聚光灯中,通过增加灯板的散热效果和使用安全性,以增加聚光灯的使用能力。
[0032]以下将主要描述灯板的具体结构。
[0033]参照图1至图3,在本技术实施例中,该灯板用于聚光灯,所述灯板包括:
[0034]灯珠300,所述灯珠300包括珠本体310,所述珠本体310的底部设置有第一电极焊接位320、第二电极焊接位330和导热焊接位350,所述第一电极焊接位320、第二电极焊接位330和导热焊接位350两两之间具有隔离间隙325;
[0035]线路板100,所述线路板100上具有安装位,以供灯珠300安装,线路板100的正极与第一电极焊接位320电连接,线路板100的负极与第二电极焊接位330电连接;
[0036]导热基板200,所述导热基板200与所述导热焊接位350焊接。
[0037]具体地,本实施例中,灯珠300的形式可以有很多,以LED灯珠300为例。灯珠300所发出的光可以有很多,以白色、暖色光为例。灯珠300包括珠本体310,在珠本体310的底部设置有三个焊接位,焊接位可以为三个位置,也可以为三个凹槽或者三个凸台。在一些实施例中,焊接位上可以设置有锡膏等可以焊接的物质,当然,在一些实施例中,焊接凸台可以由锡膏等可以焊接的物质制成。三个焊接位的排列方式可以有很多,以导热焊接位350位于第一电极焊接位320和第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板,用于聚光灯,其特征在于,所述灯板包括:灯珠,所述灯珠包括珠本体,所述珠本体的底部设置有第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位,所述第一电极焊接位、第二电极焊接位和导热焊接位两两之间具有隔离间隙;线路板,所述线路板上具有安装位,以供灯珠安装,线路板的正极与第一电极焊接位电连接,线路板的负极与第二电极焊接位电连接;导热基板,所述导热基板与所述导热焊接位焊接。2.如权利要求1所述的灯板,其特征在于,所述线路板上开设有安装孔,线路板的正极和负极,位于所述线路板板面上临近所述安装孔的位置,所述导热基板通过安装孔与所述导热焊接位进行焊接,所述线路板位于所述灯珠和所述导热基板之间。3.如权利要求2所述的灯板,其特征在于,所述导热基板包括板本体和设置在所述板本体上的导热凸台,所述导热凸台穿过所述安装孔与所述导热焊接位进行焊接。4.如权利要求3所述的灯板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈恺谭张明
申请(专利权)人:深圳颂威科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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