一种含粘接层的高压脉冲形成线制造技术

技术编号:33899826 阅读:24 留言:0更新日期:2022-06-22 17:41
本实用新型专利技术涉及一种含粘接层的高压脉冲形成线,其中高压脉冲形成线包括内导体,以及由内向外依次包覆在内导体外部的主绝缘层、外导体、内护套、外屏蔽层和外护套;主绝缘层与内导体之间设置有包覆在内导体外部的粘接层,粘接层为线性低密度聚乙烯材料内导体选取,以及对其进行预处理。本实用新型专利技术可以保证粘接层与内导体的贴合度,减少可能存在的气隙和缺陷,满足100kV耐压等级要求,而且还能够降低脉冲上升沿时间,满足波形要求。满足波形要求。满足波形要求。

【技术实现步骤摘要】
一种含粘接层的高压脉冲形成线


[0001]本技术属于高压脉冲形成线
,具体涉及一种含粘接层的高压脉冲形成线。

技术介绍

[0002]高压脉冲形成线主要用于直线感应加速器(LIA)脉冲功率系统中,其基本功能是将脉冲电源产生的数百kV近似矩形的高压脉冲传输至加速腔,驱动腔内的励磁铁芯在加速间隙感应出轴向电场来加速电子束。将多级加速腔串联,把电子束同步加速至数MeV,获得强流电子束。根据LIA基本工作原理,电子束加速过程中,馈入加速腔的脉冲波形要满足电压高、平顶宽和畸变小等特性,电子束才能获得足够的能量增益和低的能散。
[0003]但传统高压脉冲形成线结构中主要包括内导体、半导电层、主绝缘等结构,其中半导电层是作为内导体和主绝缘层的过渡层,半导电层的加入将使脉冲波形上升时间变缓,同时影响平顶状态。并且由于半导电层比绝缘介质电导率大得多,会引起更大的电阻损耗,随着频率增大,衰减会显著增大,当重复频率达到MHz,对波形畸变的影响更大,无法满足100kV耐压等级要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种含粘接层的高压脉冲形成线,以解决传动高压脉冲形成线无法满足波形要求的问题。
[0005]本技术的一种含粘接层的高压脉冲形成线是这样实现的:
[0006]一种含粘接层的高压脉冲形成线,包括内导体,以及由内向外依次包覆在所述内导体外部的主绝缘层、外导体、内护套、外屏蔽层和外护套;
[0007]所述主绝缘层与所述内导体之间设置有包覆在所述内导体外部的粘接层,所述粘接层为线性低密度聚乙烯材料。
[0008]进一步的,所述外导体为铜带绕包、铜丝编织或铜绞线缠绕形式的导体层。
[0009]进一步的,所述内护套为聚脂薄膜绕包层或聚氯乙烯挤出层。
[0010]进一步的,所述外屏蔽层为铜带绕包、铜丝编织或铜绞线缠绕形式的屏蔽层。
[0011]进一步的,所述粘接层为挤出层,其单边厚度为0.5

1.5mm。
[0012]进一步的,所述主绝缘层为低密度聚乙烯绝缘层。
[0013]进一步的,所述外护套为PE材质的外护套。
[0014]采用了上述技术方案后,本技术具有的有益效果为:
[0015]本技术通过粘接层的设置,用于替代半导电层,而粘接层选用了线性低密度聚乙烯材料,不仅因为线性低密度聚乙烯材料柔软性好,挤出时可以更好的与主绝缘层融合,保证粘结层与内导体的贴合度,减少可能存在的气隙和缺陷,满足100kV耐压等级要求,而且还能够降低脉冲上升沿时间,满足波形要求。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0017]图1是本技术优选实施例的含粘接层的高压脉冲形成线的结构示意图;
[0018]图2是本技术优选实施例的含粘接层的高压脉冲形成线的部分脉冲波形图;
[0019]图中:内导体1,粘接层2,主绝缘层3,外导体4,内护套5,外屏蔽层6,外护套7。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。
[0021]因此,以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1所示,一种含粘接层的高压脉冲形成线,包括内导体1,以及由内向外依次包覆在内导体1外部的主绝缘层3、外导体4、内护套5、外屏蔽层6和外护套7;主绝缘层3与内导体1之间设置有包覆在内导体1外部的粘接层2,粘接层2为线性低密度聚乙烯材料。
[0023]在本实施例中,内导体1的外径为6mm,粘接层2的外径为7.5mm,主绝缘层3的外径为21mm,外导体4的外径为23.5mm,内护套5的外径为24mm,外屏蔽层6的外径为27.5mm,外护套7的外径为32.5mm。
[0024]外导体4为铜带绕包、铜丝编织或铜绞线缠绕形式的导体层。
[0025]外导体4的具体形式可以根据实际使用场合合理选择。
[0026]优选的,外导体4采用铜绞线缠绕的形式,可以有效地降低直流电阻,并提升脉冲形成线整体的柔软性,同时方便电缆与连接器的安装配接。
[0027]内护套5为聚脂薄膜绕包层或聚氯乙烯挤出层。
[0028]内护套5的具体形式可以根据实际应用场合合理选取。
[0029]优选的,内护套5多层聚脂薄膜绕包层,可以有效地减小脉冲形成线整体外径并降低产品重量。
[0030]外屏蔽层6为铜带绕包、铜丝编织或铜绞线缠绕形式的屏蔽层。
[0031]外屏蔽层6的具体形式可以根据实际应用场合合理选取。
[0032]优选的,外屏蔽层6采用铜绞线缠绕的形式,可以有效交底直流电阻并提升脉冲形成线整体的柔软性,同时方便电缆与连接器的安装配接。
[0033]粘接层2为挤出层,其单边厚度为0.5

1.5mm。
[0034]粘接层2采用挤出的方式包覆在内导体1外部,其能够更好地融合并与内导体1贴合。
[0035]粘接层2采用线性低密度聚乙烯材料,其具有良好的加工性能,挤出成型后表面光滑度高,表面粗糙度小于0.01mm,从而减少杂质颗粒局部场强过高而导致的击穿问题。
[0036]如图2所示,原有电缆中设置有半导电屏蔽层,半导电屏蔽层一般为掺杂了导电组分(例如炭黑等)的高分子材料,半导电屏蔽层的加入对于高压同轴电缆来说可以提升耐电
压等级,但对于脉冲形成线缆来说,半导电屏蔽层的加入会明显增加脉冲波形上沿时间(B),影响正常波形。而对于粘接层2的加入,替代半导电屏蔽层,其不但可以提升耐电压等级,而且能够保证脉冲波形上沿时间(A)。
[0037]为了保证绝缘效果,主绝缘层3为低密度聚乙烯绝缘层。
[0038]该绝缘材料具有优良的电气性能、机械性能以及更高的耐温等级。在同样结构尺寸的前提下,采用交联聚乙烯作为绝缘材料的电缆,耐压等级更高、载流量更大,同时由于交联聚乙烯密度仅为0.92g/cm3,电缆重量更轻。
[0039]外护套7为PE材质的外护套7。
[0040]该材料具有良好的耐油性能,是一种性能优异的电缆护套材料。
[0041]本实施例还提供了一种含粘接层的高压脉冲形成线的生产工艺,包括以下步骤:
[0042](1)内导体1选取,以及对其进行预处理。
[0043]其中,内导体1采用无氧铜杆,具有均匀的单相形式而具备良好的韧性。
[0044]为了增加导体的耐弯曲性能,导体采用退火工艺,增加铜导体的退本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含粘接层的高压脉冲形成线,其特征在于,包括内导体(1),以及由内向外依次包覆在所述内导体(1)外部的主绝缘层(3)、外导体(4)、内护套(5)、外屏蔽层(6)和外护套(7);所述主绝缘层(3)与所述内导体(1)之间设置有包覆在所述内导体(1)外部的粘接层(2),所述粘接层(2)为线性低密度聚乙烯材料。2.根据权利要求1所述的含粘接层的高压脉冲形成线,其特征在于,所述外导体(4)为铜带绕包、铜丝编织或铜绞线缠绕形式的导体层。3.根据权利要求1所述的含粘接层的高压脉冲形成线,其特征在于,所述内护套(5)为聚脂薄...

【专利技术属性】
技术研发人员:高福刚上官靖斌高杰余振飞李明睿闵峻高大庆唐勇严凯明杨德亮张余强邱小萍马勇朱苏毓张俊青陆根生
申请(专利权)人:江苏创仕澜传输科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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