芯片组件、成像盒及成像设备制造技术

本申请提供了一种芯片组件、成像盒及成像设备，涉及打印成像的技术领域。芯片组件包括：基板；存储单元被配置于基板上；接触件被配置于基板上，接触件与存储单元电性连接，且接触件包括至少两个导电件；其中，接触件的至少一预设区域中的导电件两两平行设置，且导电件沿平行于基板的方向的长度与预设区域中最外侧的导电件的距离比值大于3。将接触件的预设区域中的导电件设置成两两平行，有利于导电件与打印机的接触，其次将导电件沿平行于基板的方向的长度与预设区域中最外侧的导电件的距离比值设置成大于3，以使芯片组件与打印机存在安装不到位的情况时，能够保证芯片组件与打印机的电接触性能良好。机的电接触性能良好。机的电接触性能良好。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件、成像盒及成像设备


[0001]本申请涉及打印成像的
，具体而言，涉及一种芯片组件、成像盒及成像设备。

技术介绍

[0002]打印机中安装有可以更换的打印耗材，例如碳粉盒、墨盒等。打印耗材中一般设置有芯片，芯片可以存储和耗材有关的信息，例如耗材量信息，颜色信息，生产日期等等。所以，打印耗材中的芯片与图像形成装置电连接的稳定性就非常重要。
[0003]现有的打印耗材由于连接方式的缺陷，导致芯片与打印机的接触点存在接触不良或者无法接触的情况。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种芯片组件、成像盒及成像设备，旨在解决现有的芯片与打印机的接触点接触不良的技术问题。
[0005]为达上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供一种芯片组件，包括：基板；存储单元，被配置于所述基板上；接触件，被配置于所述基板上，所述接触件与所述存储单元电性连接，且所述接触件包括至少两个导电件；其中，所述接触件的至少一预设区域中的所述导电件两两平行设置，且所述导电件沿平行于所述基板的方向的长度与所述预设区域中最外侧的所述导电件的距离比值大于3。
[0007]在上述实现的过程中，将接触件的预设区域中的导电件设置成两两平行，有利于导电件与打印机的接触，其次将导电件沿平行于基板的方向的长度与预设区域中最外侧的导电件的距离比值设置成大于3，以使芯片组件与打印机存在安装不到位的情况时，能够保证芯片组件与打印机的电接触性能良好。
[0008]在一些实施例中，所述基板包括柔性基板、长条基板中的一种或多种。
[0009]在上述实现的过程中，将基板设置成多种类型，以满足不同打印机的需求，提高芯片组件的适应性。
[0010]在一些实施例中，所述芯片组件还包括：电池模块，所述电池模块设置于所述基板上，且所述电池模块以及所述存储单元两者配置为所述基板的同一侧。
[0011]在上述实现的过程中，通过在基板上设置电池模块，以满足芯片组件的电能需求，保证存储单元的正常工作。
[0012]在一些实施例中，所述存储单元被配置为所述基板背离所述接触件的一侧。
[0013]在上述实现的过程中，将存储单元设置在基板背离接触件的一侧，使得芯片组件在使用的过程中，一定程度上能够对存储单元起到保护的作用，以提高存储单元的使用寿命。
[0014]在一些实施例中，所述导电件的至少一部分的结构被配置于所述预设区域。
[0015]在上述实现的过程中，通过将导电件的长度设置长于预设区域的长度，以方便接触件与打印机的接触，保证芯片组件与打印机之间的电接触性能良好。
[0016]在一些实施例中，所述导电件沿平行于所述基板的方向的长度与所述预设区域中最外侧的所述导电件的距离比值大于等于5。
[0017]第二方面，本申请化提供一种成像盒，包括：成像本体；和如上述任一项所述的芯片组件，其中所述成像本体用于容纳所述芯片组件的至少一部分的结构。
[0018]本申请第二方面实施例提供的成像盒，因包括第一方面技术方案中任一项所述的芯片组件，因而具有上述任一项实施例所具有的一切技术效果，在此不再赘述。
[0019]在一些实施例中，所述芯片组件的最外侧的两导电件之间形成的表面与所述成像本体的表面呈小于90
°
的夹角。
[0020]在上述实现的过程中，通过将芯片组件设置成相对于成像本体的表面倾斜设置，使得成像盒在使用的过程中，芯片组件能够更好地与打印机接触，从而提高与打印机的电接触性能。
[0021]在一些实施例中，所述芯片组件的至少一部分的结构通过粘贴剂粘贴于所述成像本体的表面。
[0022]第三方面，本申请还提供一种成像设备，包括如上述任一项所述的成像盒。
[0023]本申请第三方面实施例提供的成像设备，因包括第二方面技术方案中任一项所述的成像盒，因而具有上述任一项实施例所具有的一切技术效果，在此不再赘述。
[0024]与现有技术相比，本申请方案的有益效果为：将接触件的预设区域中的导电件设置成两两平行，有利于导电件与打印机的接触，其次将导电件沿平行于基板的方向的长度与预设区域中最外侧的导电件的距离比值设置成大于3，以使芯片组件与打印机存在安装不到位的情况时，能够保证芯片组件与打印机的电接触性能良好。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术使用者来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0026]图1是本申请实施例公开的一种芯片组件的结构示意图。
[0027]图2是本申请实施例公开的一种芯片组件的另一结构示意图。
[0028]图3是本申请实施例公开的一种芯片组件的正面结构示意图。
[0029]图4是本申请实施例公开的一种成像盒的结构示意图。
[0030]图5是本申请实施例公开的另一种成像盒的结构示意图。
[0031]图6是图5的另一视角结构示意图。
[0032]附图标记
[0033]10、芯片组件；101、基板；102、存储单元；103、接触件；1031、导电件；104、电池模块；105、电容；106、金属触点；20、成像设备；201、成像本体；2011、安装槽。
具体实施方式
[0034]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0035]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术使用者在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0037]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：基板；存储单元，被配置于所述基板上；接触件，被配置于所述基板上，所述接触件与所述存储单元电性连接，且所述接触件包括至少两个导电件；其中，所述接触件的至少一预设区域中的所述导电件两两平行设置，且所述导电件沿平行于所述基板的方向的长度与所述预设区域中最外侧的所述导电件的距离比值大于3。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述基板包括柔性基板、长条基板中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括：电池模块，所述电池模块设置于所述基板上，且所述电池模块以及所述存储单元两者配置为所述基板的同一侧。4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述存储单元被配置为所述基板背离所述接触件的一侧。5.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述导电件...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝远昌，杜放，骆韶聪，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：