一种晶圆激光赋码系统技术方案

本申请公开了一种晶圆激光赋码系统，包括机柜和激光光源，机柜内安装工控机，机柜上安装距离调节装置，激光光源安装在距离调节装置上；机柜上安装用于夹持待加工的晶圆的夹具；其对晶圆的赋码加工方式属于非接触加工，无机械应力，能有效的提升产品质量；可以通过机器视觉定位赋码，对位精度高，在加工平面范围内夹具可以随意角度摆放，赋码位置一致性好，大大提高了生产效率。大提高了生产效率。大提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光赋码系统


[0001]本申请涉及激光赋码
，尤其涉及一种晶圆激光赋码系统。

技术介绍

[0002]晶圆，举例来说，可以是制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆一般都有硬度高、脆性大、导热率差的特点。晶圆标记步骤是半导体制造过程中不可缺少的步骤，其目的主要是为了标记晶圆的ID(Identity)，以方便在对晶圆的后续制作、测试和封装工艺中追踪晶圆。
[0004]晶圆的ID通常标记在晶圆边缘或者侧面。现有技术中主要有两种标记方式：一、采用传统的喷墨系统，其精度差、成本高、不环保、易涂改、防伪性差；二、采用普通激光在晶圆侧面赋码，但由于晶圆侧面为非抛光面，赋码对比度很差，需要高端扫码器才能识别，导致赋码效果差，赋码识别困难，提高成本。

技术实现思路

[0005]本申请提出一种晶圆激光赋码系统，旨在解决现有技术的晶圆激光赋码系统所存在的精度差、成本高、不环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光赋码系统，所述晶圆激光赋码系统包括机柜和激光光源，所述机柜内安装工控机，其特征在于，所述机柜上安装距离调节装置，所述激光光源安装在所述距离调节装置上；所述机柜上安装用于夹持待加工的晶圆的夹具；所述距离调节装置上安装机器视觉系统，所述机器视觉系统包相机、光学镜头和图像采集卡；所述光学镜头安装在所述相机的入射光一侧，所述相机通过所述图像采集卡连接工控机。2.如权利要求1所述的晶圆激光赋码系统，其特征在于，所述夹具上设置卡槽，所述晶圆嵌入固定在所述卡槽内。3.如权利要求1所述的晶圆激光赋码系统，其特征在于，所述机器视觉系统设置照明件，所述照明件设置在所述晶圆与所述光学镜头之间。4.如权利要求1所述的晶圆激光赋码系统，其特征在于，所述晶圆激光赋码系统设置烟尘净化器。5.如权利要求1
‑
4中任一项所述的晶圆激光赋码系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘国雄，贾富强，陈银榕，冯涣，李巍伟，叶泽群，
申请(专利权)人：南光高科厦门激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：