电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签，该电子标签包括：标签本体；标签天线，在标签本体的厚度方向上标签本体具有相对的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面均贴设有标签天线；芯片，芯片设于标签天线且与标签天线电连接。由此，通过在标签本体的第一表面和第二表面均贴设标签天线，贴设于第二表面的标签天线能够作为金属反射板，以将标签天线辐射的能量反射到电子标签的正面区域，可以提高电子标签的天线辐射增益，从而可以使电子标签能够适用于多种环境，可以使电子标签的应用环境匹配度较佳，有利于提高电子标签的适用范围。有利于提高电子标签的适用范围。有利于提高电子标签的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
电子标签


[0001]本技术涉及标签
，尤其是涉及一种电子标签。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子标签携带资产身份编码装贴到设备表面，然而，电子标签的天线辐射增益较低，从而导致电子标签仅能够适用于单一环境中(例如非金属环境或者金属环境)，导致电子标签的应用环境匹配度差，不利于提高电子标签的适用范围。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种电子标签，该电子标签通过在标签本体的第一表面和第二表面均贴设标签天线，可以提高电子标签的天线辐射增益，从而可以使电子标签能够适用于多种环境，可以使电子标签的应用环境匹配度较佳，有利于提高电子标签的适用范围。
[0004]根据本技术的电子标签包括：标签本体；标签天线，在所述标签本体的厚度方向上所述标签本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均贴设有所述标签天线；芯片，所述芯片设于所述标签天线且与所述标签天线电连接。
[0005]根据本技术的电子标签，通过在标签本体的第一表面和第二表面均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：标签本体；标签天线，在所述标签本体的厚度方向上所述标签本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均贴设有所述标签天线；芯片，所述芯片设于所述标签天线且与所述标签天线电连接。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签天线包括第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分和所述第二天线部分间具有耦合缝隙且耦合电连接。3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述标签天线设有匹配环。4.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于，所述匹配环设于所述第二天线部分。5.根据权利要求3或4所述的电子标签，其特征在于，所述标签天线设有凹槽，所述凹槽围绕所述匹配环设置。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：周贤伍，皮健，李建强，林杰，杜君，王文赫，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：