电子设备的制造方法及电子设备技术

本发明专利技术涉及连续分析物监测系统中的电子设备领域，公开了电子设备的制造方法及电子设备，其中所述方法包括：将第一壳体在导电件上成型，将印刷电路板与导电件焊接连接；将电源组装在印刷电路板上，得到第一预制组件；将第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，第二预制组件内形成有腔体，腔体至少包括在印刷电路板的表面处形成的中空部分；通过第二预制组件上预留的第一孔位、对腔体进行填充密封材料，得到电子设备。通过本方法，电子设备表面不会残留气泡、密封材料；简化了工艺，节约了成本，避免了印刷电路板直接注塑或者在镀金属环节的高温所导致电子设备产生异常，提高了良率。利用第二预制组件作为灌胶、成型的载体，密封性能好。密封性能好。密封性能好。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的制造方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及连续分析物监测系统中的电子设备
，特别是涉及一种用于连续分析物监测系统的电子设备的制造方法及电子设备。

技术介绍

[0002]一些疾病需要对分析物浓度进行连续监测，例如糖尿病是由于胰腺不能产生胰岛素而引起血糖浓度数据异常的疾病(1型糖尿病)或胰岛素分泌和作用效率低下(2型糖尿病)。受糖尿病影响的用户需要全天监测血糖(BG)水平，以控制血糖并采取对策，以使其尽可能保持在正常范围内。
[0003]在过去的数十年中，已经引入了连续葡萄糖监测 (Continuous Blood Glucose monitoring，CGM) 系统。与BG测量系统不同，这些CGM设备通过在皮下组织刺入一个传感器组件，可测量组织间液中的血糖，反应时会形成电信号，通过电子设备将电信号转换为血糖读数，从而降低了扎指头侵入人体的频率，并允许连续多天每1
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5分钟可视化实时血糖浓度值，在无线接收器上显示相应的血糖数据以及形成图谱，供患者及医生参考。
[0004]通常，传感器组件通过传感器底座固定并敷贴到宿主皮肤上，电子设备与传感器底座通过诸如卡扣等方式可拆卸连接，传感器组件刺入皮下组织之后需要配合电子设备进行采集和传输信号。其中，电子设备通常包括外壳和封装在外壳中的印刷电路（PCB或PCBA）板，为实现将传感器组件的电信号传输到印刷电路板上，一般至少需要在外壳上裸露出用于与传感器组件建立电性连接的导电件。由于连续分析物监测系统中的电子设备，其中的印刷电路板带有元器件和电池，且其需要敷贴在身体上，需要设计的结构很小，是比较敏感的电子元器件，不耐温，也不耐压力，电子设备的成品也只有0.5厘米
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3厘米的厚度，印刷电路板焊接元器件的焊点或者焊锡、以及元器件、电路板基材本身都是有温度限制的，高温高压的方案在电路板包裹方面不是一个在用的、好的成熟的方案，因此，电子设备不能够如手机芯片等电路板一样可以采用强压力、防水性好的方式来挤压成型。注塑方案会损伤电路板或者元器件，注塑本身的防水要求达不到CGM等穿戴产品的要求，淋浴，CGM需要防止水蒸气进入或者佩戴游泳，注塑包裹的印刷电路板在一定温度和湿度的情况下密封效果不好，不能完全防止水或者水气，因此，电子设备也不能选择效率高的注塑方案。
[0005]专利技术人在实现本专利技术实施例的过程中，发现
技术介绍
中至少存在以下缺陷：现有的电子设备的成型方案是模具内灌封成型后进行加工和传感器组件配合的成型面，得到最终的电子设备成品，由于模内灌封固化需要至少几小时，电子设备成型需要占用大量的模具，模具成本高，且周转利用率低，占用大量空间和成本。模具内灌封成型表面良率低，会残留气泡、密封材料或其他一些杂质在产品外表面，后续一些必要的除胶、洗削、打磨等再加工程序，不仅工艺复杂，而且会导致产品异常。例如，洗削加工后裸露的导电件容易氧化，不利于保存，需要进行镀金属。但电子设备产品镀金属成本高，且镀金属过程周期长步骤多，印刷电路板直接注塑或者在镀金属环节的高温也容易导致电子设备产生异常，模内成型整体工序多，成本高，良品率低，不适合批量生产。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种电子设备的制造方法及电子设备，用以解决现有技术中存在的技术缺陷。
[0007]本专利技术提供一种电子设备的制造方法，用于制备连续分析物监测系统中的电子设备，包括：将第一壳体在导电件上成型，将印刷电路板与所述导电件焊接连接；将电源组装在所述印刷电路板上，得到第一预制组件；将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体，所述腔体至少包括在所述印刷电路板的表面处形成的中空部分；通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封，得到电子设备。
[0008]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将第一壳体在导电件上成型之前，包括：将所述导电件预先加工到预设长度，和/或，所述导电件的表面预先镀有金属或所述导电件由金属制作。
[0009]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将第一壳体在导电件上成型，包括：将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体在导电件上注塑成型。
[0010]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体在导电件上注塑成型时，利用第一台阶将所述导电件定位于所述注塑模具内，所述第一台阶设于所述导电件上。
[0011]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述对所述腔体进行填充密封材料时，利用第二台阶实现密封材料对所述导电件的密封，所述第二台阶设于所述导电件上。
[0012]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接之前，包括：利用第三台阶定位所述印刷电路板，所述第三台阶设于所述导电件上。
[0013]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接，包括：通过所述印刷电路板上预留的第一焊接孔，将所述印刷电路板与所述导电件焊接连接。
[0014]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将电源组装在所述印刷电路板上，包括：通过所述印刷电路板上预留的第二焊接孔，将电源焊接在所述印刷电路板上。
[0015]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将电源焊接在所述印刷电路板上，包括：将所述第一壳体置于第一治具内，将电源焊接在所述印刷电路板上。
[0016]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述第一孔位包括所述第二焊接孔和间隙孔位，所述将电源焊接在所述印刷电路板上之后，所述第二焊接孔与所述第二预制组件之间形成所述间隙孔位；所述通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，包括：通过所述间隙孔位，对所述腔体进行填充密封材料。
[0017]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述第一孔位为所述第一壳体上预留的孔位。
[0018]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将电源组装在所述印刷电路板上，包括：通过所述印刷电路板上预留的电源定位座，将电源组装在所述印刷电路板上。
[0019]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将所述第一预制组件与第二壳
体组装，得到第二预制组件，包括：将所述第一壳体与第二壳体通过卡扣组件组装，得到第二预制组件；所述卡扣组件包括相互配合的定位件、紧固件，所述定位件、紧固件设于相对应位置处；当所述定位件预设在所述第一壳体上时，所述紧固件预设在所述第二壳体上，当所述紧固件预设在所述第一壳体上时，所述定位件预设在所述第二壳体上。
[0020]优选的是，所述的电子设备的制造方法，其中，所述将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，包括：在溶胶槽内进行点胶，将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件；其中，所述溶胶槽预设在所述第二壳体与所述第一壳体对应的配合处。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的制造方法，用于制备连续分析物监测系统中的电子设备，其特征在于，包括：将第一壳体在导电件上成型，将印刷电路板与所述导电件焊接连接；将电源组装在所述印刷电路板上，得到第一预制组件；将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，所述第二预制组件内形成有腔体，所述腔体至少包括在所述印刷电路板的表面处形成的中空部分；通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，以使所述第二预制组件内被所述密封材料密封，得到电子设备。2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将第一壳体在导电件上成型之前，包括：将所述导电件预先加工到预设长度，和/或，所述导电件的表面预先镀有金属或所述导电件由金属制作。3.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将第一壳体在导电件上成型，包括：将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体在导电件上注塑成型。4.根据权利要求3所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将导电件置于注塑模具内，将所述第一壳体在导电件上注塑成型时，利用第一台阶将所述导电件定位于所述注塑模具内，所述第一台阶设于所述导电件上。5.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述对所述腔体进行填充密封材料时，利用第二台阶实现密封材料对所述导电件的密封，所述第二台阶设于所述导电件上。6.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接之前，包括：利用第三台阶定位所述印刷电路板，所述第三台阶设于所述导电件上。7.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将印刷电路板与所述导电件焊接连接，包括：通过所述印刷电路板上预留的第一焊接孔，将所述印刷电路板与所述导电件焊接连接。8.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将电源组装在所述印刷电路板上，包括：通过所述印刷电路板上预留的第二焊接孔，将电源焊接在所述印刷电路板上。9.根据权利要求8所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将电源焊接在所述印刷电路板上，包括：将所述第一壳体置于第一治具内，将电源焊接在所述印刷电路板上。10.根据权利要求8所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述第一孔位包括所述第二焊接孔和间隙孔位，所述将电源焊接在所述印刷电路板上之后，所述第二焊接孔与所述第二预制组件之间形成所述间隙孔位；所述通过所述第二预制组件上预留的第一孔位、对所述腔体进行填充密封材料，包括：通过所述间隙孔位，对所述腔体进行填充密封材料。11.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述第一孔位为所述第一壳体上预留的孔位。12.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将电源组装在所述印刷电路板上，包括：通过所述印刷电路板上预留的电源定位座，将电源组装在所述印刷电路板上。
13.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于：所述将所述第一预制组件与第二壳体组装，得到第二预制组件，包括：将所述第一壳体与第二壳体通过卡扣组件组装，得到第二预制组件；所述卡扣组件包括相互配合的定位件、紧固件，所述定位件、紧固件设于相对应位置处；当所述定位件预设在所述第一壳体上时，所述紧固件预设...

【专利技术属性】
技术研发人员：程永全，刘海庆，钱成，张京涛，赵嵌嵌，
申请(专利权)人：苏州百孝医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：