一种新型发热体制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型发热体，包括有塑料外壳和陶瓷块，陶瓷块设置在塑料外壳内，在陶瓷块与塑料外壳之间设有柔性PCBA板，柔性PCBA板上沿其圆周均布有多个发热电阻，通过柔性PCBA板作为加热器发热体导热载体，可实现多种形状的环绕式组装要求，同时可将热量均匀辐射在发热体中心周围，可以通过调整小型贴片发热电阻的数量和在PCBA板的分布位置，来实现不同辐射温度的要求和升温时间；而且，采用柔性PCBA板作为加热器发热体导热载体，完全避免了对发热体空腔内进行填充密封料包裹电阻的方式，也避免了经过高温烘干的传统过程；对需要焊接密封的发热体也避免了超声焊接的特殊工艺，通过简化组装工艺，既保证了产品安全的条件下，提高产品竞争力。提高产品竞争力。提高产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型发热体


[0001]本技术涉及电加热器领域，特别涉及一种新型发热体。

技术介绍

[0002]如图5所示为采用发热电阻40作为发热源，将发热电阻40放置在陶瓷块 20上的槽穴内，通过在槽穴内填充密封填料999，然后再通过高温烘烤，使填料干燥后，最终达到陶瓷块、发热电阻凝结包裹固定的作用。该类发热体在操作工艺上有较高要求，如：填料的颗粒大小、导热性能、电气绝缘性能及配均有较高要求；填料在凝固前需要置放较长的时间自然蒸发水分，然后需要在高温条件下(～150摄氏度)进行填料的烘干过程，此过程时间较长同时需要的热能耗较高，操作要求上相对复杂。
[0003]如图6所示为采用PTC热敏电阻888作为发热源，将PTC热敏电阻、环形铝电极777和金属弹片通过紧密压合在一个塑料底座666，然后使用另一个塑料上盖进行超声波焊接密封，最终实现一个完整的加热器发热体组件。该类发热体对比图1发热体构造在制造生产相对简便和快捷，但其要求各部件的配合精度更高，需要投入较多成本的生产设备和检测设备，较难实现自动化生产。其次对于这种结构的发热体，由于各零件存在尺寸偏差，易出现配合紧密度不够好，导致发热体辐射到芯棒孔周围温度偏差较大，影响产品使用效果。
[0004]结合上述两种发热体的构造，虽然在电加热器产品上可以实现安全和功能上的基本要求，但是发热源个体不能均匀分布在芯棒孔周围，导致发热载体周围的温度热量辐射不均，导致热平衡时间较长；同时该发热体的制造工艺要求较复杂，生产效率不高，检测水平要求和生产成本较高，实现较高水平的自动化生产存在瓶颈。
[0005]为此，急需一种发热均匀且生产成本低的新型发热体解决此问题。

技术实现思路

[0006]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种发热均匀且生产成本低的新型发热体。
[0007]按此目的设计的一种新型发热体，包括有塑料外壳和陶瓷块，所述陶瓷块设置在所述塑料外壳内，在所述陶瓷块与所述塑料外壳之间设有柔性PCBA板，所述柔性PCBA板上沿其圆周均布有多个发热电阻。
[0008]作为优选地，所述塑料外壳下端开口且上端设有通孔，所述陶瓷块由环型密封部以及设置在所述环型密封部上端面的环型承托部组成，所述柔性PCBA 板包覆在所述环型承托部的下端面上。
[0009]作为优选地，所述塑料外壳的内壁上沿其圆周均布有多个凸筋。
[0010]作为优选地，所述柔性PCBA板的内壁与所述环型承托部的外壁贴合、其外壁与所述凸筋贴合，所述发热电阻设置在两个凸筋之间。
[0011]作为优选地，所述环型密封部与所述塑料外壳可拆卸连接。
[0012]作为优选地，所述环型密封部的侧壁上设有便于柔性PCBA板走线的线槽。
[0013]本技术与现有技术相比，具有以下优点：
[0014]1、本技术采用柔性PCBA板作为加热器发热体导热载体，可实现多种形状的环绕式组装要求，同时可将热量均匀辐射在发热体中心周围；
[0015]2、本技术采用小型贴片式发热电阻，使其紧贴焊接在柔性PCBA板上，不易松脱，将热量充分传递在PCBA板周围，热传导效率高；
[0016]3、本技术可通过调整小型贴片发热电阻的数量和在PCBA板的分布位置，来实现不同辐射温度的要求和升温时间；
[0017]4、本技术、采用柔性PCBA板作为加热器发热体导热载体，完全避免了对发热体空腔内进行填充密封料包裹电阻的方式，也避免了经过高温烘干的传统过程；对需要焊接密封的发热体也避免了超声焊接的特殊工艺，通过简化组装工艺，既保证了产品安全的条件下，又可实现产品具备较优的成本竞争力。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术的分解结构示意图之一；
[0020]图3为本技术的分解结构示意图之二；
[0021]图4为本技术的分解结构示意图之三；
[0022]图5为现有技术示意图之一；
[0023]图6为现有技术示意图之二；
[0024]图7为使用状态示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。
[0026]参见图1
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图4，一种新型发热体，包括有塑料外壳10和陶瓷块20，所述陶瓷块20设置在所述塑料外壳10内，在所述陶瓷块20与所述塑料外壳10之间设有柔性PCBA板30，所述柔性PCBA板30上沿其圆周均布有多个发热电阻 40。
[0027]通过柔性PCBA板作为加热器发热体导热载体，可实现多种形状的环绕式组装要求，同时可将热量均匀辐射在发热体中心周围；
[0028]所述发热电阻40采用小型贴片式发热电阻，使其紧贴焊接在柔性PCBA板上，不易松脱，将热量充分传递在PCBA板周围，热传导效率高；
[0029]进一步，可以通过调整小型贴片发热电阻的数量和在PCBA板的分布位置，来实现不同辐射温度的要求和升温时间；
[0030]而且，采用柔性PCBA板作为加热器发热体导热载体，完全避免了对发热体空腔内进行填充密封料包裹电阻的方式，也避免了经过高温烘干的传统过程；对需要焊接密封的发热体也避免了超声焊接的特殊工艺，通过简化组装工艺，既保证了产品安全的条件下，又可实现产品具备较优的成本竞争力。
[0031]参见图2和图3，具体的，所述塑料外壳10下端开口且上端设有通孔100，所述陶瓷块20由环型密封部220以及设置在所述环型密封部220上端面的环型承托部230组成，所述柔性PCBA板30包覆在所述环型承托部230的下端面上，所述塑料外壳10的内壁上沿其圆周
均布有多个凸筋110。
[0032]通过设有凸筋110，也就是每两个凸筋110之间具有一个安装空间，当柔性PCBA板30包覆在所述环型承托部230上，位于柔性PCBA板30上的发热电阻40则位于安装空间内，进一步来讲，凸筋110的作用是能顶压柔性PCBA板 30的外壁，使其与环型承托部230紧密贴合。
[0033]所述柔性PCBA板30的内壁与所述环型承托部230的外壁贴合、其外壁与所述凸筋110贴合，所述发热电阻40设置在两个凸筋110之间。
[0034]所述环型密封部220与所述塑料外壳10可拆卸连接，可拆卸现有的连接方式、例如螺纹连接、卡扣连接等。
[0035]所述环型密封部220的侧壁上设有便于柔性PCBA板30走线的线槽210，通过设有线槽210能便于外部线路与柔性PCBA板30进行连接。
[0036]参见图7，在使用时，芯棒1000依次穿插在环型密封部220与环型承托部 230内，此时通过柔性PCBA板30与发热电阻40能实现环型区域发热，保证芯棒的受热均衡，同时柔性PCBA板紧密贴合环型承托部230，能减少热量损失，提高热传递。
[0037]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型发热体，包括有塑料外壳(10)和陶瓷块(20)，其特征在于：所述陶瓷块(20)设置在所述塑料外壳(10)内，在所述陶瓷块(20)与所述塑料外壳(10)之间设有柔性PCBA板(30)，所述柔性PCBA板(30)上沿其圆周均布有多个发热电阻(40)。2.根据权利要求1所述的一种新型发热体，其特征在于：所述塑料外壳(10)下端开口且上端设有通孔(100)，所述陶瓷块(20)由环型密封部(220)以及设置在所述环型密封部(220)上端面的环型承托部(230)组成，所述柔性PCBA板(30)包覆在所述环型承托部(230)的下端面上。3.根据权利要求2所述的一种新...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜发广，任建辉，韦红，罗敏，
申请(专利权)人：中山赛特奥日用科技有限公司，
类型：新型
国别省市：