电路板固定结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板固定结构及电子设备，包括壳体及设于壳体内的电路板；壳体内开设有卡槽及与卡槽间隔设置的弹性卡扣；当电路板组装于壳体内时，卡槽用于固定电路板的一端，弹性卡扣用于压合电路板远离卡槽的一端从而将电路板固定。本实用新型专利技术提供的电路板固定结构，通过弹性卡扣的弹性作用将电路板压合固定在卡槽内；当需要对电路板进行组装或拆卸时，只需将弹性卡扣扣合或松开，便能实现相应的操作。从而使得组装与拆卸更加便捷，可以有效降低组装与拆卸的出错率，并且可通过弹性卡扣的弹性作用吸收公差累积因素，进而不会受到电路板裁切精度的影响。另外，弹性卡扣可以重复利用，加工成本相对降低。加工成本相对降低。加工成本相对降低。

【技术实现步骤摘要】
电路板固定结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板固定结构及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，手机等移动终端的PCB板(电路板)的固定方式通常有以下两种：一种是在前壳体设计两个卡扣，先将PCB板卡入到前壳体一个卡扣内，再硬压到另外一个卡扣下方，然后使用螺丝固定；另一种是先使用背胶将手机PCB板先固定在前壳体上，再使用螺丝固定。
[0003]然而，对于第一种固定方式来说：首先，PCB板来料为拼板方式入料，通常PCB板为异形，每一个边都需要2
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3个拼板筋作为支撑和连接，以保证裁板时，PCB板不会被裁切变形；这些拼板筋就会占用了一定的空间，前壳卡扣的位置选择就会因为拼板筋的位置和数量受到限制，卡扣通常需要对边各一个，总数量不低于两个，才能实现固定PCB板的功能。其次，前壳体卡扣卡合量的影响因素较多，也会受到公差配合(极限公差上限，卡合量增大难组装；极限公差下限，卡合量减小，组装过程中，PCB板有翘起风险)与PCB板裁切的精度(裁切过少难组装，裁切过多卡合量变小，组装过程PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板固定结构，应用于电子设备上，其特征在于，包括壳体及设于所述壳体内的电路板；所述壳体内开设有卡槽及与所述卡槽间隔设置的弹性卡扣；当电路板组装于所述壳体内时，所述卡槽用于固定所述电路板的一端，所述弹性卡扣用于压合所述电路板远离所述卡槽的一端从而将所述电路板固定。2.如权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于，所述弹性卡扣包括固定支架、卡扣及弹簧；所述固定支架内设有容纳腔且在侧壁开设有与所述容纳腔连通的活动孔；所述卡扣包括卡块及设于所述卡块上的固定杆；所述弹簧设于所述容纳腔且套设在自所述活动孔伸入到所述容纳腔内的所述固定杆上；所述卡块可沿着所述活动孔往复运动从而将所述电路板压合或脱离。3.如权利要求2所述的电路板固定结构，其特征在于，所述卡块包括分别设于所述活动孔两侧的第一挡块与第二挡块；所述第二挡块的面积大于所述活动孔的面积。4.如权利要求3所述的电路板固定结构，其特征在于，所述第二挡块的靠近所述电路板的一侧的表面高于所述固定支架的底部，从而当所述电路板与所述固定支架的表面抵接时，所述第二挡块的表面将所述电路板压合在所述壳体上。5.如权利要求4所述的电路板固定结构，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国华，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：