测试座的芯片固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术有关于一种测试座的芯片固定装置，主要包括固定座本体、以及可动挡块；固定座本体的容座槽用于设置测试座；可动挡块设置于固定座本体，并可受控而使止挡件移动于第一位置与第二位置之间；其中，第一位置是指止挡件位于测试座的芯片插槽的正投影方向上方的位置，而第二位置是指止挡件离开测试座的芯片插槽的正投影方向上方的位置。由此，本发明专利技术的容座槽可供安装不同规格、尺寸的测试座，而可动挡块可因应外力影响与否，驱使止挡件限制待测芯片自芯片插槽脱落；或者驱使止挡件取消固定待测芯片，以供取放待测芯片。以供取放待测芯片。以供取放待测芯片。

【技术实现步骤摘要】
测试座的芯片固定装置


[0001]本专利技术关于一种测试座的芯片固定装置，尤指一种当待测芯片随着测试座移载的过程中，可避免待测芯片自测试座脱落的测试座的芯片固定装置。

技术介绍

[0002]传统的芯片测试设备的测试座都是定位于测试基板上，而于测试进行中须在利用下压头去按压待测芯片，以确保待测芯片可以跟测试座内的探针完整接触，且整个测试过程下压头都必须持续按压待测芯片。事实上，此种固定式的测试座和下压头的搭配占用了相当大的空间，一台大型检测设备能够配置的组数仍然有限。
[0003]由此，为了克服机台空间的问题，目前测试设备制造业者都戮力朝向三个维度配置测试座的方向发展，亦即当测试座装载待测芯片后，即可位移至特定位置或采堆栈方式再进行(Burn in)测试。然而，如此便考验于测试座的移载过程中，待测芯片在测试座内的稳定度。
[0004]相关现有技术请参阅美国公开第2002177347号所公开的「IC封装的测试座(Socket for IC package)」，该专利文献的目的是测试座，也就在测试座上直接配置闩锁构件(latches)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试座的芯片固定装置，其配置于测试座上，该测试座包括芯片插槽，其用于容纳待测芯片；该测试座的芯片固定装置包括：固定座本体，其包括贯通槽、及容座槽，该测试座设置于该容座槽，该测试座的该芯片插槽对应于该贯通槽，并自该固定座本体的上表面露出；至少一个可动挡块，每个可动挡块包括止挡件；该至少一个可动挡块设置于该固定座本体，并受控而使该止挡件移动于第一位置与第二位置之间；其中，该第一位置是指该止挡件位于该测试座的该芯片插槽的正投影方向上方的位置；该第二位置是指该止挡件离开该测试座的该芯片插槽的正投影方向上方的位置。2.根据权利要求1所述的测试座的芯片固定装置，其还包括至少一个摇臂、至少一个第一连杆、及至少一个第二连杆；该固定座本体包括至少一个容臂槽、至少一个第一长槽、及至少一个第二长槽；该至少一个摇臂容设于该至少一个容臂槽，该至少一个第一连杆穿过该至少一个第一长槽并枢接于该至少一个摇臂的一端、及该至少一个可动挡块；该至少一个第二连杆穿过该至少一个第二长槽并枢接于该至少一个可动挡块。3.根据权利要求2所述的测试座的芯片固定装置，其中，该至少一个第一长槽是水平长槽，该至少一个第二长槽是斜向长槽，其邻近该至少一个第一长槽的一端朝该固定座本体的上表面延伸。4.根据权利要求2所述的测试座的芯片固定装置，其中，该固定座本体还包括纵向导引槽，其连通于该至少一个容臂槽；该至少一个摇臂包括固定端、及活动端，该至少一个第一连杆枢接于该固定端，该活动端设有导引凸部，容设于该纵向导引槽，并受该纵向导引槽的导引做升降动作。5.根据权利要求4所述的测试座的芯片固定装置，其还包括至少一个复位弹簧，其配置于该固定座本体与该至少一个可动挡块之间，该至少一个复位弹簧施加偏压力以驱使该止挡件朝该第一位置移动。6.根据权利要求2所述的测试座的芯片固定装置，其中，该至少一个可动挡块包括本体部、及悬臂部，该本体部开设有两个通孔，该至少一个第一连杆、及至少一个第二连杆分别枢接于该两个通孔；该止挡件设置于该悬臂部。7.根据权利要求6所述的测试座的芯片固定装置，其还包括第三连杆；该第三连杆设置于该固定座本体；当该止挡件位于该第一位置时，该至少一个可动挡块的该悬臂部的下表面抵住该第三连杆。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴惠荣，林宗毅，许守昇，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：