一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及材料技术领域，具体的说是一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构。一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构，其特征在于：在散热器及发热电子元器件之间的缝隙中嵌设有高导热石墨/铝基多元复合材料，所述的高导热石墨/铝基多元复合材料由若干石墨纸及若干铝箔片相互交叠组成，石墨纸与铝箔片之间采用氮化硼/氮化硅混合乳液连接。同现有技术相比，石墨/铝基多元复合材料装配在散热器及发热电子元器件之间，并且与散热器及发热电子元器件紧密的连接，更换的发挥石墨/铝基多元复合材料的高导热的特性，不仅可以作为高温密封材料，还可以作为电子器件与热沉间的界面散热垫片。沉间的界面散热垫片。沉间的界面散热垫片。

【技术实现步骤摘要】
一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构


[0001]本技术涉及材料
，具体的说是一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构。

技术介绍

[0002]随着电子器件的发展趋势向集成化、小型化、轻量化和高功率化不断升级，单位面积发热量越来越大。因此热管理材料被不断地升级革新，第一代热管理材料是铜、铝等金属材料，虽然其具有良好的导热性能与加工性能，但是热膨胀系数过大，与芯片及基片不匹配，容易导致热应力集中，元器件可靠性及寿命降低。第二代材料是铜、铝等金属中添加入热膨胀系数较低的材料，比如：硅、碳化硅，但是会大大影响材料的导热性能。第三代材料是金刚石和铜铝等金属的复合材料，导热系数高，但是制备工艺复杂，成本高，材料硬度高，加工难度也大。第四代材料为石墨和铝、铜等金属的复合材料，其导热系数高，加工难度小，膨胀系数低，密度小等优点成为了目前世界铝基复合材料研究领域的新热点。
[0003]然而，石墨/铝复合材料需要解决的共性问题：1.石墨与铝材料二者润湿性差，润湿角在常温下约为157
°
，即使温度达到800
°<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构，包括高导热石墨/铝基多元复合材料、散热器、发热电子元器件，其特征在于：在散热器（1）及发热电子元器件（3）之间的缝隙中嵌设有高导热石墨/铝基多元复合材料（2），所述的高导热石墨/铝基多元复合材料（2）由若干石墨纸（2
‑
1）及若干铝箔片（3
‑
2）相互交叠组成，石墨纸（2
‑
1）与铝箔片（3
‑
2）之间采用氮化硼/氮化硅混合乳液连接。2.根据权利要求1所述的一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构，其特征在于：所述的高导热石墨/铝基多元复合材料（2）中的石墨纸（2
‑
1）及铝箔片（3
‑
2）的一端面采用钎焊与散热器（1）的底座连接，高导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文迪，高伦，郭春艳，桂海燕，朱玉斌，
申请(专利权)人：上海六晶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：