屏蔽罩及电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种屏蔽罩及电连接器组件，所述屏蔽罩包括连接件及屏蔽件，连接件呈环形，所述连接件的内环面周向密封连接于所述端子座的周向外侧面；屏蔽件呈环状并形成有容置空间，所述屏蔽件周向密封连接于所述连接件靠近所述焊接端子的一端，并朝向远离所述连接件的方向延伸，以使得所述焊接端子容置于所述容置空间内，所述屏蔽件的远离所述连接件的端口与所述导电焊脚的远离所述端子座的一端齐平，以在所述导电焊脚连接于所述电路板时所述屏蔽件的远离所述连接件的一端周向密封抵接于所述电路板。这样焊接端子便被完全密封于容置空间内，其导电焊脚被屏蔽遮挡，防止外部信号干扰电连接器工作。信号干扰电连接器工作。信号干扰电连接器工作。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩及电连接器组件


[0001]本技术属于电连接器
，尤其涉及一种屏蔽罩及电连接器组件。

技术介绍

[0002]市面上的USB type C插座等电连接器一般包括设有对舌片的端子座及设于端子座另一侧的焊接端子，焊接端子上设有导电焊脚，该导电焊脚可焊接于电路板的焊点处，以与电路板电连通。对于手机、平面板等移动终端产品中的USB type C插座等电连接器，其因其内部模块高度集成，尺寸较小，因此便于进行屏蔽设计，所以焊接端子处不需要做额外的屏蔽也有很好的电磁干扰(electro magnetic interference，EMI)防护效果。而对于网通类电子产品的连接器，因其尺寸较大，电路板上对于高频信号的屏蔽性相对于手机产品是不足的，所以在整机灵敏度衰减测试(Decline Sensitivity，Desense)等关键测试指标中，USB 3.0以上的大于5GHz的高频信号对WiFi信号的干扰非常大，造成整机指标测试结果失效，因此，对于上述电连接器需要设置屏蔽罩。
[0003]而现有的应用在电连接器上的屏蔽罩一般只能够对电连接器的焊接端子进行周向180
°
防护，而这种屏蔽罩会造成焊接端子的多处裸露，不满足屏蔽要求，无法完全解决信号干扰问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种屏蔽罩及电连接器组件，旨在解决现有屏蔽罩会造成焊接端子多处裸露，导致无法满足屏蔽要求的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，提供一种屏蔽罩，用于连接电连接器并与电路板抵接，所述电连接器包括端子座及连接于所述端子座的焊接端子，所述焊接端子背向所述端子座延伸设置有用于与所述电路板焊接的导电焊脚，所述屏蔽罩包括：
[0007]连接件，呈环形，所述连接件的内环面周向密封连接于所述端子座的周向外侧面；
[0008]屏蔽件，呈环状并形成有容置空间，所述屏蔽件周向密封连接于所述连接件靠近所述焊接端子的一端，并朝向远离所述连接件的方向延伸，以使得所述焊接端子容置于所述容置空间内，所述屏蔽件的远离所述连接件的端口与所述导电焊脚的远离所述端子座的一端齐平，以在所述导电焊脚连接于所述电路板时所述屏蔽件的远离所述连接件的一端周向密封抵接于所述电路板。
[0009]在第一方面的其中一个实施例中，所述屏蔽件与所述连接件为一体成型件。
[0010]在第一方面的其中一个实施例中，所述连接件与所述焊接端子的周向外侧面焊接。
[0011]在第一方面的其中一个实施例中，所述屏蔽件包括环状的支撑部以及连接于所述支撑部一端的连接部，所述连接部连接于所述连接件的朝向焊接端子的一端，所述支撑部在所述电路板上的投影面积大于所述连接件在所述电路板上的投影面积。
[0012]在第一方面的其中一个实施例中，所述连接件与所述屏蔽件的连接处圆滑过渡。
[0013]在第一方面的其中一个实施例中，所述连接部与所述支撑部的连接处圆滑过渡。
[0014]在第一方面的其中一个实施例中，所述连接部于靠近所述焊接端子的侧面开设有避位槽，所述避位槽的槽壁与所述避位槽的槽底及所述连接部的靠近所述焊接端子的侧面均平滑过渡。
[0015]在第一方面的其中一个实施例中，所述支撑部包括两平面板以及两曲面板，两所述平面板相平行，两所述曲面板分别连接于两所述平面板相对两侧，并与两所述平面板共同形成环状结构，两所述曲面板对称设置并两曲面板的中部反向凸出，所述曲面板与所述平面板的连接处平滑过渡。
[0016]第二方面，提供一种电连接器组件，包括电连接器及如上所述的屏蔽罩，所述电连接器包括端子座及连接于所述端子座的焊接端子，所述焊接端子背向所述端子座延伸设置有用于与所述电路板焊接的导电焊脚，所述连接件密封套接于所述端子座，所述导电焊脚容置于所述容置空间，所述屏蔽件的远离所述端子座的端口与所述导电焊脚的远离所述端子座的一端齐平。
[0017]在第二方面的其中一个实施例中，所述电连接器为USB type C插座。
[0018]本技术相对于现有技术的技术效果是：本屏蔽罩通过将连接件设为与端子座的周向侧壁密封连接，并将屏蔽件的端口与导电焊脚的远离端子座的一端齐平，在电连接器与电路板焊接后，屏蔽罩的端口处能够完全抵接于电路板，即屏蔽罩的屏蔽件端口被电路板密封，而连接件端口被电连接器密封，且连接件密封连接于屏蔽件，这样焊接端子便被完全密封于容置空间内，其导电焊脚被屏蔽遮挡，防止外部信号干扰电连接器工作。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例提供的电连接器组件的立体结构图；
[0021]图2是图1中的电连接器组件的另一视角下的立体结构图；
[0022]图3是图1中的电连接器组件的正视图；
[0023]图4是图1中的电连接器组件的爆炸图。
[0024]附图标记说明：
[0025]10、屏蔽罩；101、容置空间；11、连接件；111、焊点；12、屏蔽件；121、连接部；122、支撑部；1221、平面板；1222、曲面板；90、电连接器；901、固定孔；91、端子座；911、外壳；912、舌片；92、焊接端子；921、导电焊脚；93、弹片；94、限位柱；941、弯折部；942、限位部。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术
的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]为了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，用于连接电连接器并与电路板抵接，所述电连接器包括端子座及连接于所述端子座的焊接端子，所述焊接端子背向所述端子座延伸设置有用于与所述电路板焊接的导电焊脚，其特征在于，所述屏蔽罩包括：连接件，呈环形，所述连接件的内环面周向密封连接于所述端子座的周向外侧面；屏蔽件，呈环状并形成有容置空间，所述屏蔽件周向密封连接于所述连接件靠近所述焊接端子的一端，并朝向远离所述连接件的方向延伸，以使得所述焊接端子容置于所述容置空间内，所述屏蔽件的远离所述连接件的端口与所述导电焊脚的远离所述端子座的一端齐平，以在所述导电焊脚连接于所述电路板时所述屏蔽件的远离所述连接件的一端周向密封抵接于所述电路板。2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽件与所述连接件为一体成型件。3.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述连接件与所述焊接端子的周向外侧面焊接。4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽件包括环状的支撑部以及连接于所述支撑部一端的连接部，所述连接部连接于所述连接件的朝向焊接端子的一端，所述支撑部在所述电路板上的投影面积大于所述连接件在所述电路板上的投影面积。5.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张舒阳，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：