一种内置有散热结构的均温板制造技术

本发明专利技术公开了一种内置有散热结构的均温板，属于电子器件散热技术领域。均温板包括上片体和下片体，上片体上凹陷形成凸槽，上片体与下片体贴合，使上片体、下片体和凸槽形成用于放置冷却液的真空腔，真空腔内设有散热结构。本发明专利技术通过在上片体和下片体形成的真空腔内置入散热结构，不仅起到加固支撑，增加均温板耐压性的作用，而且增加均温板的导热性，加速对电子元件的散热。速对电子元件的散热。速对电子元件的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种内置有散热结构的均温板


[0001]本专利技术涉及均电子器件散热
，尤其涉及一种内置有散热结构的均温板。

技术介绍

[0002]现今科技工业的产品发展趋于精密化，如集成电路或计算机等装置，除了体积设计小型化外，相对所衍生的热量也大幅地增加，故其运作时所产生的热量也相当的可观。目前针对各种电子发热组件皆设有相对应的散热器或散热装置，以能维持其在许可的温度下正常运作。此外，透过热管或均温板传热也是现有散热技术的一项应用，均温板及热管两者的原理相同，都是透过气液相的循环变化以提供热传作用。由于均温板具有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，使其广泛地应用于电子发热组件的热聚集现象。
[0003]然而，现有均温板通常在均温板内置入网状的毛细结构，利于均温板内产生毛细效应，然而网状结构仅仅具备产生毛细效应的作用，无法增加均温板的耐压性能，而且网状的毛细结构接触面狭窄，对于散热效果并不良好。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种内置有散热结构的均温板，解决了现有均温板散热慢且耐压强度不大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置有散热结构的均温板，其特征在于：包括上片体和下片体，所述上片体的下侧向上凹陷形成凸槽，所述上片体与下片体连接，使上片体、下片体和凸槽之间形成用于放置冷却液的真空腔，所述真空腔内设有散热结构，所述散热机构的上端与所述凸槽的内侧壁连接，所述散热机构的下端与所述下片体的内侧壁连接，所述下片体的内侧壁上设有泡沫铜，所述散热机构的外侧壁上设有铜网。2.根据权利要求1所述的一种内置有散热结构的均温板，其特征在于：所述散热结构为热管，所述热管设为多个，多个所述热管均匀分布在所述真空腔内，所述热管的一端与所述凸槽内侧壁连接，所述热管的另一端与所述下片体连接。3.根据权利要求2所述的一种内置有散热结构的均温板，其特征在于：所述热管的内部侧壁上均设有泡沫铜，所述热管的外侧壁上连接有所述铜网。4.根据权利要求1所述的一种内置有散热结构的均温...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈平，林健，刘小波，
申请(专利权)人：深圳市嘉和达管业有限公司，
类型：发明
国别省市：