一种自动上焊锡膏机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动上焊锡膏机构，属于焊接设备技术领域，包括支架（1）和凸轮机构，支架（1）上设置有固定板（2），固定板（2）上设置有齿轮一（3）和齿轮二（4），在齿轮一（3）和齿轮二（4）上分别设置筒状体一（5）和筒状体二（5'），固定板（2）的下方设置有驱动件（6），筒状体一（5）和筒状体二（5'）内均设置有提锡搅拌部件，支架（1）上设置有驱动机构一，筒状体一（5）和筒状体二（5'）上方设置有固定块一（18），固定块一（18）上设置有沾锡头一（7）和沾锡头二（7'），支架（1）上设置有驱动机构二，本实用新型专利技术可以完成自动上焊锡膏，并且在上焊锡膏时能够防止焊锡膏粘连，提高产品的质量，提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动上焊锡膏机构


[0001]本技术属于焊接设备
，具体说涉及一种在上焊锡膏时能够防止焊锡膏粘连在两根导线上的自动上焊锡膏机构。

技术介绍

[0002]在申请日为2018年03月15日，申请号为201820350474.2的中国技术专利公开了一种用于铜线灯的铜线上锡机，包括剥皮装置、上锡装置和传动装置，所述剥皮装置设置于上锡装置和传动装置之间，所述剥皮装置和上锡装置由弧形抓紧轴、传动轴和固定轴构成，所述弧形抓紧轴与传动轴传动连接，所述弧形抓紧轴一端与固定轴底端转动连接，所述剥皮装置设置的弧形抓紧轴内壁环绕设置有加热丝，所述上锡装置设置的弧形抓紧轴内壁设置有喷锡枪口。该技术通过传动装置呈间断性的控制铜丝的传输，同时控制剥皮装置和上锡装置之间的距离，然后利用剥皮装置和上锡装置对铜丝进行剥丝和上锡，达到对铜丝上锡的长度进行限定，而且利用流水线的加工方式，自动化程度高，可以大大提高生产效率。
[0003]上述的铜线上焊机，在对两根并列设置铜线的剥皮处上焊时，容易使铜线上焊处的焊锡粘连，从而影响后续加工，如果在导线上涂焊锡膏，同样会出现上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中两根并列的铜线上焊锡膏处的焊锡膏容易粘连的技术问题，提供一种能够防止两根导线之间的焊锡膏粘连的自动上焊锡膏机构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种自动上焊锡膏机构，包括支架和凸轮机构，所述的支架上设置有固定板，所述的固定板上设置有相互啮合的齿轮一和齿轮二，在所述的齿轮一和齿轮二上分别设置有放置焊锡膏的筒状体一和筒状体二，所述固定板的下方设置有驱动齿轮一旋转的驱动件，所述的筒状体一和筒状体二内均设置有提锡搅拌部件，所述的支架上设置有驱动提锡搅拌部件纵向移动的驱动机构一，所述的筒状体一和筒状体二的上方设置有固定块一，所述的固定块一上设置有沾锡头一和沾锡头二，所述的支架上设置有驱动沾锡头移动的驱动机构二。
[0006]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述的沾锡头一和沾锡头二水平错位设置。
[0007]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述的驱动机构二包括驱动沾锡头一和沾锡头二纵向移动的纵向驱动机构以及驱动沾锡头一和沾锡头二水平移动的水平驱动机构，所述的水平驱动机构固定在纵向驱动机构上。
[0008]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述的纵向驱动机构包括纵向设置在支架上的滑轨二，所述的滑轨二上设置有连接杆二，所述的水平驱动机构设置在连接杆二的顶端，所述连接杆二的下端部与凸轮机构连接。
[0009]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述的水平
驱动机构包括水平设置的滑轨三，所述的滑轨三设置在连接杆二的顶端，所述的滑轨三上设置有连接杆三，所述固定块一设置在连接杆三的一端，所述连接杆三的另一端与凸轮机构连接。
[0010]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述的沾锡头一和沾锡头二分别设置在连接杆三和固定块一的一端。
[0011]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述的提锡搅拌部件包括用于搅拌的搅拌棒一和搅拌棒二以及用于提锡的提锡板一和提锡板二，所述的提锡板一和提锡板二分别设置在搅拌棒一和搅拌棒二的下端部，所述的提锡板一和提锡板二分别与沾锡头一和沾锡头二相对。
[0012]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述的驱动机构一包括纵向设置在支架上的滑轨一，所述的滑轨一上设置有连接杆一，所述连接杆一的上端部设置有固定块二，所述的固定块二上设置有固定杆，所述的搅拌棒一和搅拌棒二均固定设置在固定杆上。
[0013]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述连接杆一的下端部与凸轮机构连接。
[0014]作为本技术的进一步改进措施，上述的一种自动上焊锡膏机构，所述的齿轮二内设置有轴承。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、通过设置搅拌棒，能够对筒状体内的焊锡膏进行搅拌，防止焊锡膏凝固；2、通过设置提锡板，能够将筒状体内的焊锡膏提到沾锡头处并与沾锡头接触，把提锡板上的焊锡膏沾到沾锡头，这样可以防止沾锡头上沾过多的焊锡膏；3、通过将沾锡头错位设置，可以同时在两根导线的不同工位上进行沾焊锡膏，可以提高产品的质量。
附图说明
[0016]图1是本技术的主视图。
[0017]图2是本技术的后视图。
[0018]图3是本技术的左视图。
[0019]图4是本技术的俯视图。
[0020]图5是本技术的立体图。
[0021]附图标号说明：1
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支架，2
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固定板，3
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齿轮一，4
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齿轮二，5
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筒状体一，5'
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筒状体二，6
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驱动件，7
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沾锡头一、7'
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沾锡头二，8
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搅拌棒一、8'
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搅拌棒二，9
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提锡板一、9'
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提锡板二，10
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滑轨一，11
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连接杆一，12
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固定块二，13
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固定杆，14
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滑轨二，15
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连接杆二，16
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滑轨三，17
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连接杆三，18
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固定块一。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]相反，本技术涵盖任何由权利要求定义的在本技术的精髓和范围上做的
替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本技术有更好的了解，在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。
[0024]本文所使用的术语“水平”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]如图1、图3、图4和图5所示的一种自动上焊锡膏机构，包括支架1和凸轮机构，支架1上设置有固定板2，固定板2上设置有相互啮合的齿轮一3和齿轮二4，固定板2的下方设置有驱动齿轮一3旋转的驱动件6，驱动件6设置为电机，电机的主轴与齿轮一3固定连接，在齿轮二4内设置有轴承，这样，当齿轮一3转动时会驱动齿轮二4随齿轮一3一起同步转动，在齿轮一3和齿轮二4上分别设置有放置焊锡膏的筒状体一5和筒状体二5'，这样当齿轮一3和齿轮二4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动上焊锡膏机构，包括支架（1）和凸轮机构，其特征在于，所述的支架（1）上设置有固定板（2），所述的固定板（2）上设置有相互啮合的齿轮一（3）和齿轮二（4），在所述的齿轮一（3）和齿轮二（4）上分别设置用于放置焊锡膏的筒状体一（5）和筒状体二（5'），所述固定板（2）的下方设置有驱动齿轮一（3）旋转的驱动件（6），所述的筒状体一（5）和筒状体二（5'）内均设置有提锡搅拌部件，所述的支架（1）上设置有驱动提锡搅拌部件纵向移动的驱动机构一，所述的筒状体一（5）和筒状体二（5'）的上方设置固定块一（18），在所述的固定块一（18）上分别设置有沾锡头一（7）和沾锡头二（7'），所述的支架（1）上设置有驱动沾锡头一（7）和沾锡头二（7'）移动的驱动机构二。2.根据权利要求1所述的一种自动上焊锡膏机构，其特征在于，所述的沾锡头一（7）和沾锡头二（7'）水平错位设置。3.根据权利要求1所述的一种自动上焊锡膏机构，其特征在于，所述的驱动机构二包括驱动沾锡头一（7）和沾锡头二（7'）纵向移动的纵向驱动机构以及驱动沾锡头一（7）和沾锡头二（7'）水平移动的水平驱动机构，所述的水平驱动机构固定在纵向驱动机构上。4.根据权利要求3所述的一种自动上焊锡膏机构，其特征在于，所述的纵向驱动机构包括纵向设置在支架（1）上的滑轨二（14），所述的滑轨二（14）上设置有连接杆二（15）；水平驱动机构固定在连接杆二（15）的顶端，所述连接杆二（15）的下端部与凸轮机构连接。5.根据权利要求4所述的一种自...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘昌贵，
申请(专利权)人：临海市名佳自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：