耐溶剂氟硅凝胶制造技术

本发明专利技术涉及化工领域。耐溶剂氟硅凝胶，含有质量百分比为50％

【技术实现步骤摘要】
耐溶剂氟硅凝胶


[0001]本专利技术涉及化工领域，具体涉及硅凝胶。

技术介绍

[0002]目前，汽车传感器和电子行业多通过灌封硅凝胶来保护内部芯片，但现有的硅凝胶普遍存在耐溶剂差的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于，提供一种耐溶剂氟硅凝胶，以解决上述问题。
[0004]本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0005]耐溶剂氟硅凝胶，其特征在于，含有质量百分比为50％
‑
95％的氟元素。
[0006]本专利技术提高了硅凝胶内的氟元素的含量，氟原子具有良好的屏蔽作用可以有效的保护主链，所以可以有效提高本专利技术的耐溶剂性。
[0007]优选，耐溶剂氟硅凝胶的原材料包括85
‑
95％的乙烯基含氟硅氧烷、5
‑
10％的含氢氟硅氧烷、1
‑
3％的增粘剂以及0.01
‑
1％的金属催化剂。
[0008]进一步优选，所述乙烯基含氟硅氧烷包括乙烯基封端的氟硅氧烷、侧链含乙烯基的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耐溶剂氟硅凝胶，其特征在于，含有质量百分比为50％
‑
95％的氟元素。2.根据权利要求1所述的耐溶剂氟硅凝胶，其特征在于，耐溶剂氟硅凝胶的原材料包括85
‑
95％的乙烯基含氟硅氧烷、5
‑
10％的含氢氟硅氧烷、1
‑
3％的增粘剂以及0.01
‑
1％的金属催化剂。3.根据权利要求2所述的耐溶剂氟硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基含氟硅氧烷包括乙烯基封端的氟硅氧烷、侧链含乙烯基的氟硅氧烷。4.根据权利要求2所述的耐溶剂氟硅凝胶，其特征在于，所述含氢氟硅氧烷包括端Si
‑
H氟硅氧烷和侧氢Si
‑
H硅氧烷。5.根据权利要求2所述的耐溶剂氟硅凝胶，其特征在于，所述增粘剂为含氟硅烷偶联剂。6.根据权利要求5所述的耐溶剂氟硅凝胶，其特征在于，含氟硅烷偶联剂的结构式为R(CH2)2SiX3，其中R为三氟丙基，X包括甲氧基、乙氧基和乙酰氧基中的任意一种。7.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：材翼新材料科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：