抑制浪涌电路制造技术

技术编号:3384711 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种电路结构,具体为一种适用于有源功率因数校正电路的抑制浪涌电路。该电路包括储能电感L1A,储能电感L1A与单向二极管D2串联,并与高频大功率MOS管Q1的漏极连接,单向二极管D1与储能电感L1A和单向二极管D2组成的串联电路并联,并与滤波电容C2和电容C1构成整体回路,在单向二极管的输入端串联一个负温度系数热敏电阻TH1。本实用新型专利技术可以防止开机瞬间二极管D1被击穿,对电路实施有效的保护。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路结构,具体为一种适用于有源功率因数 校正电路的抑制浪涌电路。技术背景传统的有源功率因数校正电路(APFC)的电路结构如图1所示, 由储能电感L1A,高频大功率MOS管Ql,单向二极管D2,和滤波 电容C2组成一种升压式(BOOST)变换器电路,其中,储能电感 L1A与单向二极管D2串联,并与高频大功率MOS管Ql的漏极连 接,单向二极管Dl与储能电感L1A和单向二极管D2组成的串联电 路并联,并与滤波电容C2和电容C1构成整体回路。市电经整流后 的电压VIN,经过二极管Dl到滤波电容C2。由于电容C2在开机 瞬间的阻抗很小,几乎是短路,根据PU/R得出,当电压U—定时, 电阻R越小,电流I就越大。因此整个回路的电流很大,容易造成 二极管D1击穿。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有有源功率因数校正电路在开机 瞬间,二极管D1容易被击穿的缺陷,提供一种抑制浪涌电路,从而 防止开机瞬间二极管D1击穿,对电路实施有效的保护。本技术的技术方案如下 一种抑制浪涌电路,包括储能电感L1A,储能电感L1A与单向二极管D2串联,并与高频大功率MOS 管Ql的漏极连接,单向二极管Dl与储能电感L1A和单向二极管D2组成的串联电路并联,并与滤波电容C2和电容C1构成整体回路, 其特点在于,在单向二极管的输入端串联一个负温度系数热敏电阻 TH1。本技术在二极管D1的回路中串联一个热敏电阻TH1,当市 电经整流后的电压VIN,经TH1和D1流向C2,在开机瞬间,热敏 电阻TH1的阻抗很大,根据I-U/R得出,当电压U—定时,电阻R 越大,电流I就越小。因此整个回路的电流很小,可以保护二极管 Dl。附图说明图1为传统有源功率因数校正电路的结构图。 图2为本技术的电路结构图。图3为负温度系数热敏电阻TH1的温度特性曲线与温度系数ci 的关系。具体实施方式如图2所示,本技术所提供的抑制浪涌电路包括储能电感 L1A,储能电感L1A与单向二极管D2串联,并与高频大功率MOS 管Ql的漏极连接,单向二极管Dl与储能电感L1A和单向二极管 D2组成的串联电路并联,并与滤波电容C2和电容Cl构成整体回路, 在单向二极管的输入端串联一个负温度系数热敏电阻TH1。当市电经 整流后的电压VIN,经TH1和D1流向C2,在开机瞬间,热敏电阻 TH1的阻抗很大,因此整个回路的电流很小,可以保护二极管D1。图3表示了温度系数热敏电阻TH1的温度特性曲线与温度系 数a的关系。当电源供给器开关打开时,经由交流线源上的阻抗值就 是电阻体的电阻值,如此就可以达到限制突波电流的目的。当电容器开始充电时,电流开始流经热阻体,此时热阻体就会有发热现象产生, 由于热阻体本身具有负温度系数的特性,所以随着温度的升高阻值下降。权利要求1.一种抑制浪涌电路,包括储能电感L1A,储能电感L1A与单向二极管D2串联,并与高频大功率MOS管Q1的漏极连接,单向二极管D1与储能电感L1A和单向二极管D2组成的串联电路并联,并与滤波电容C2和电容C1构成整体回路,其特征在于在单向二极管的输入端串联一个负温度系数热敏电阻TH1。专利摘要本技术涉及一种电路结构,具体为一种适用于有源功率因数校正电路的抑制浪涌电路。该电路包括储能电感L1A,储能电感L1A与单向二极管D2串联,并与高频大功率MOS管Q1的漏极连接,单向二极管D1与储能电感L1A和单向二极管D2组成的串联电路并联,并与滤波电容C2和电容C1构成整体回路,在单向二极管的输入端串联一个负温度系数热敏电阻TH1。本技术可以防止开机瞬间二极管D1被击穿,对电路实施有效的保护。文档编号H02M1/14GK201018407SQ20072000299公开日2008年2月6日 申请日期2007年2月2日 优先权日2007年2月2日专利技术者肖学文 申请人:深圳晶辰电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抑制浪涌电路,包括储能电感L1A,储能电感L1A与单向二极管D2串联,并与高频大功率MOS管Q1的漏极连接,单向二极管D1与储能电感L1A和单向二极管D2组成的串联电路并联,并与滤波电容C2和电容C1构成整体回路,其特征在于:在单向二极管的输入端串联一个负温度系数热敏电阻TH1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖学文
申请(专利权)人:深圳晶辰电子科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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