【技术实现步骤摘要】
电枢的制造方法
[0001]本专利技术涉及具有铁芯和组装于该铁芯的导体的电枢的制造方法。
技术介绍
[0002]以往,作为这种电枢,已知例如专利文献1所示那样的电枢。这样的电枢包括形成有多个窄槽(狭缝)的铁芯和插入到该窄槽内的在内部具有冷却流路的绕组导体(基体绕组部)。在该情况下,绕组导体通过将具有在一方向上延伸的槽的两个构件的槽彼此对合而形成,成为由对合的两个槽形成冷却流路的构造。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2001
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86679号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]另外,上述那样的电枢成为如下构造:通过将具有在一方向上延伸的槽的两个构件的槽彼此对合而预先形成绕组导体,将该形成的绕组导体插入到铁芯的窄槽。因此,除了在绕组导体与窄槽的内表面之间形成间隙以外,具有冷却流路的绕组导体的形成也耗费工夫。因而,在上述那样的电枢中,不仅无法提高在窄槽内的绕组导体的占空因数,而且难以在窄槽
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电枢的制造方法,该电枢包括:铁芯,其设有在中心线的延伸方向上贯通的多个狭缝;以及导体,其插入到多个所述狭缝而组装于所述铁芯,其特征在于,该电枢的制造方法包括以下工序:将多个金属制的基体绕组部插入到所述狭缝而组装于所述铁芯;以在插入到所述狭缝的状态的所述基体绕组部彼此之间和插入到所述狭缝的状态的所述...
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