一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，包括底板，底板顶端的一侧固定安装有转台，转台的顶端转动连接有旋转轴，旋转轴的顶端固定安装有焊接台，底板上固定安装有位于转台一侧的第一固定机构，底板上固定安装有位于第一固定机构一侧的第二固定机构，第一固定机构包括第一安装座、高度杆、固定块和夹紧杆，本实用新型专利技术一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，通过设置第一固定机构和第二固定机构，夹紧杆从引线钉头的一侧进行夹紧固定，顶杆从引线钉头的顶部进行夹紧固定，双重夹紧固定，实现对不规则引线钉头稳定牢固的目的，提高引线钉头的焊接效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面


[0001]本技术涉及轴向二极管
，具体为一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面。

技术介绍

[0002]轴向二极管在制造过程中需要使用焊片和助焊剂相互配合来实现引线和芯片之间的连接，人们把引线的钉头放在焊接台面上在引线钉头与焊偏的接触端刷助焊剂然后进行固晶、合模等过程完成对引线灯头焊接，然而，现有的焊接台面存在以下缺陷：由于引线灯体的体积不规则，焊接台面对引线灯头的固定不牢靠，容易出现焊接时引线灯头发生位置偏移的现象，降低引线灯头的焊接效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，以解决上述
技术介绍
中提出的由于引线灯体的体积不规则，焊接台面对引线灯头的固定不牢靠，容易出现焊接时引线灯头发生位置偏移的现象，降低引线灯头的焊接效率的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，包括底板，所述底板顶端的一侧固定安装有转台，所述转台的顶端转动连接有旋转轴，所述旋转轴的顶端固定安装有焊接台，所述底板上固定安装有位于转台一侧的第一固定机构，所述底板上固定安装有位于第一固定机构一侧的第二固定机构，所述第一固定机构包括第一安装座、高度杆、固定块和夹紧杆，所述第一安装座的内部通过销轴转动连接有高度杆，所述高度杆表面的底端固定安装有固定块，所述固定块靠近焊接台的一侧固定安装有夹紧杆，气缸带动升降壳滑动至固定块上方且与固定块接触时，气缸继续进行伸缩运动，使得高度杆发生角度偏移，高度杆带动夹紧杆与焊接台发生角度偏转，实现夹紧杆对引线钉头夹紧固定。
[0005]优选的，所述夹紧杆上螺纹连接有位于焊接台上方的第一螺纹柱，所述第一螺纹柱的底端固定安装有第一阻尼垫，所述第一安装座的底端与底板固定连接，工作人员转动第一螺纹柱，第一螺纹柱表面的螺纹与夹紧杆内壁的螺纹相互匹配，工作人员转动第一螺纹柱调节第一阻尼垫的安装高度，第一阻尼垫表面的摩擦系数高，第一阻尼垫的安装增加夹紧杆与焊接台上引线钉头之间的摩擦力，提高夹紧杆对引线钉头固定的稳定性。
[0006]优选的，所述第二固定机构包括第二安装座、升降壳、角度杆、气缸、方向轴、连接座和顶杆，所述第二安装座的内部通过销轴转动连接有气缸，所述高度杆的中部滑动连接有升降壳，所述升降壳的一侧转动连接有方向轴，所述方向轴的中部固定安装有角度杆，所述气缸的活动端与方向轴的一侧转动连接，所述角度杆远离方向轴的一端转动连接有连接座，所述连接座的一侧固定安装有顶杆，工作人员将气缸通电，气缸启动，气缸通过方向轴带动升降壳进行升降运动，升降壳升降时带动角度杆发生偏转，实现顶杆对引线钉头进行夹紧固定。
[0007]优选的，所述顶杆上螺纹连接有位于焊接台上方的第二螺纹柱，所述第二螺纹柱的底端固定安装有第二阻尼垫，所述第二安装座的底端与底板固定连接，工作人员转动第二螺纹柱，第二螺纹柱表面的螺纹与顶杆内壁的螺纹相互匹配，所以工作人员通过转动调节第二阻尼垫的安装高度，第二阻尼垫表面的摩擦力大，第二阻尼垫的安装增加顶杆与引线钉头接触时的摩擦系数，提高顶杆与引线钉头连接的稳定性。
[0008]优选的，所述高度杆的两侧均开设有升降槽，所述升降壳内壁的两侧均固定安装有升降块，两个所述升降槽分别与两个升降块滑动连接，所述高度杆的顶端与顶杆底端的中部固定连接，升降壳在气缸的带动下沿着高度杆进行升降运动，高度杆进行升降运动时带动升降块在升降槽内平稳滑动。
[0009]优选的，所述转台的内部固定安装有转向电机，所述转向电机的输出端穿过转台与旋转轴的底端固定连接，工作人员将转向电机通电，转向电机启动，转向电机带动旋转轴转动，旋转轴带动焊接台转动，实现对焊接台上的引线钉头进行方向进行调节。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置第一固定机构和第二固定机构，夹紧杆从引线钉头的一侧进行夹紧固定，顶杆从引线钉头的顶部进行夹紧固定，双重夹紧固定，实现对不规则引线钉头稳定牢固的目的，提高引线钉头的焊接效率。
附图说明
[0011]图1为本技术的主视图；
[0012]图2为本技术第一固定机构的剖视图；
[0013]图3为本技术第二固定机构的侧视图；
[0014]图4为本技术升降壳的立体图；
[0015]图5为本技术转台带动旋转轴运动的示意图。
[0016]图中：1、底板；2、转台；3、旋转轴；4、焊接台；5、第二固定机构；501、第二螺纹柱；502、第二阻尼垫；503、连接座；504、角度杆；505、升降壳；506、方向轴；507、气缸；508、第二安装座；509、升降块；510、顶杆；6、第一固定机构；61、高度杆；62、升降槽；63、固定块；64、第一安装座；65、夹紧杆；66、第一阻尼垫；67、第一螺纹柱；7、转向电机。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0018]请参阅图1
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5，本技术提供了一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，包括底板1，底板1顶端的一侧固定安装有转台2，转台2的顶端转动连接有旋转轴3，旋转轴3的顶端固定安装有焊接台4，底板1上固定安装有位于转台2一侧的第一固定机构6，底板1上固定安装有位于第一固定机构6一侧的第二固定机构5，第一固定机构6包括第一安装座64、高度杆61、固定块63和夹紧杆65，第一安装座64的内部通过销轴转动连接有高度杆61，高度杆61表面的底端固定安装有固定块63，固定块63靠近焊接台4的一侧固定安装有夹紧杆65，气缸507带动升降壳505滑动至固定块63上方且与固定块63接触时，气缸507继续进行伸缩运动，使得高度杆61发生角度偏移，高度杆61带动夹紧杆65与焊接台4发生角度偏转，实现夹紧杆65对引线钉头夹紧固定。
[0019]夹紧杆65上螺纹连接有位于焊接台4上方的第一螺纹柱67，第一螺纹柱67的底端固定安装有第一阻尼垫66，第一安装座64的底端与底板1固定连接，工作人员转动第一螺纹柱67，第一螺纹柱67表面的螺纹与夹紧杆65内壁的螺纹相互匹配，工作人员转动第一螺纹柱67调节第一阻尼垫66的安装高度，第一阻尼垫66表面的摩擦系数高，第一阻尼垫66的安装增加夹紧杆65与焊接台4上引线钉头之间的摩擦力，提高夹紧杆65对引线钉头固定的稳定性。
[0020]第二固定机构5包括第二安装座508、升降壳505、角度杆504、气缸507、方向轴506、连接座503和顶杆510，第二安装座508的内部通过销轴转动连接有气缸507，高度杆61的中部滑动连接有升降壳505，升降壳505的一侧转动连接有方向轴506，方向轴506的中部固定安装有角度杆504，气缸507的活动端与方向轴506的一侧转动连接，角度杆504远离方向轴506的一端转动连接有连接座503，连接座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）顶端的一侧固定安装有转台（2），所述转台（2）的顶端转动连接有旋转轴（3），所述旋转轴（3）的顶端固定安装有焊接台（4），所述底板（1）上固定安装有位于转台（2）一侧的第一固定机构（6），所述底板（1）上固定安装有位于第一固定机构（6）一侧的第二固定机构（5），所述第一固定机构（6）包括第一安装座（64）、高度杆（61）、固定块（63）和夹紧杆（65），所述第一安装座（64）的内部通过销轴转动连接有高度杆（61），所述高度杆（61）表面的底端固定安装有固定块（63），所述固定块（63）靠近焊接台（4）的一侧固定安装有夹紧杆（65）。2.根据权利要求1所述的一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，其特征在于：所述夹紧杆（65）上螺纹连接有位于焊接台（4）上方的第一螺纹柱（67），所述第一螺纹柱（67）的底端固定安装有第一阻尼垫（66），所述第一安装座（64）的底端与底板（1）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于轴向二极管超大芯片的引线钉头焊接台面，其特征在于：所述第二固定机构（5）包括第二安装座（508）、升降壳（505）、角度杆（504）、气缸（507）、方向轴（506）、连接座（503）和顶杆（510），所述第二安装座（508）的内部通过销...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔庆国，崔喃喃，孙志铭，周荣成，
申请(专利权)人：河南台鹏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：