一种芯片拦截机构及包含其的分选装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片拦截机构及包含其的分选装置，包括用于使芯片沿预设方向滑动的导轨组件和设置于导轨组件上的芯片停止部件，芯片停止部件设置有限制部，限制部用于从芯片的下侧托住芯片两侧底端的引脚，以限制芯片的移动。本实用新型专利技术提供的芯片拦截机构改变了传统固定芯片的方式，利用芯片自身的引脚限制芯片移动，能够防止芯片摇晃及产生倾斜、脱离导轨，使芯片的停止状态保持平稳，进而提高了测试精度，用于限制芯片移动的部件采用了绝缘材料，避免了对芯片测试可能造成的影响。避免了对芯片测试可能造成的影响。避免了对芯片测试可能造成的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片拦截机构及包含其的分选装置


[0001]本技术属于芯片
，具体涉及一种芯片拦截机构及包含其的分选装置。

技术介绍

[0002]芯片测试是一个重要的流程，贯穿于整个芯片设计与量产的过程中，一个芯片形成终端产品，芯片测试的流程是必不可少的。为实现自动化的测试流程，通过在导轨传送芯片的过程中固定芯片，并对芯片进行测试。
[0003]现有技术中，通常使用一根针体抵住芯片中间塑料部分的方式来固定芯片，但这种方式具有使芯片易摇晃的缺点。另外，因塑料部分可能会出现毛刺，会影响针体与塑料部分的接触，进一步降低精度。若芯片歪斜，就会导致测试结果出现偏差，严重情况可能会出现芯片堵住轨道的情况，造成卡料。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术通过，提出了一种芯片拦截机构，包括：
[0005]导轨组件，用于使芯片沿预设方向滑动；
[0006]芯片停止部件，所述芯片停止部件设置于所述导轨组件上，所述芯片停止部件设置有限制部，所述限制部用于从所述芯片的下侧托住所述芯片两侧底端的引脚，以限制所述芯片的移动。
[0007]优选地，所述限制部的外表面包括绝缘层，所述绝缘层用于绝缘隔离所述芯片。
[0008]具体地，所述限制部包括凸起部，所述凸起部用于托住所述芯片底端的所述引脚。
[0009]进一步地，所述限制部为限制件，所述芯片停止部件两侧各设置有一个所述限制件，两个限制件的凸起部用于托住所述芯片不同侧底端的所述引脚。
[0010]具体地，所述芯片停止部件设置有凹槽，所述限制件嵌于所述凹槽。
[0011]优选地，所述芯片停止部件连接有控制部件，所述控制部件用于在垂直于所述芯片滑动的方向上移动所述芯片停止部件。
[0012]进一步地，所述控制部件用于使所述芯片停止部件移动至限制所述芯片移动的第二位置；
[0013]所述控制部件还用于使所述芯片停止部件移动至接触所述芯片移动限制的第一位置。
[0014]优选地，所述导轨组件包括两条导轨，所述导轨为长条状，两条所述导轨相对设置，构成使所述芯片沿预设方向滑动的传送通道。
[0015]具体地，两条所述导轨构成的所述传送通道竖直向下。
[0016]本技术还提出一种一种分选装置，所述分选装置包括如前文所述的芯片拦截机构。
[0017]本技术至少具有以下几点有益效果：
[0018]通过托住芯片引脚的方式限制芯片移动，防止芯片摇晃及产生倾斜、脱离导轨，提高了测试精度，同时托住芯片两侧引脚，平衡性好，能够使芯片的停止状态保持平稳。
[0019]进一步地，使用绝缘材料，避免对芯片测试造成影响，通过结构组合间的调整，能够适用于所有两侧具有引脚的芯片，能够根据芯片状态决定是否限制芯片移动，实现自动化。
[0020]以此，本技术提供了一种芯片拦截机构及包含其的分选装置，芯片拦截机构利用芯片自身的引脚限制芯片移动，改变了传统固定芯片的方式，防止芯片摇晃及产生倾斜、脱离导轨，使芯片的停止状态保持平稳，进而提高了测试精度，用于限制芯片移动的部件采用了绝缘材料，避免了对芯片测试可能造成的影响。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术提供的一种芯片拦截机构的整体结构示意图；
[0023]图2为本技术提供的一种芯片拦截机构去除一条导轨后的结构示意图；
[0024]图3为芯片的结构示意图；
[0025]图4为芯片停止部件的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1‑
导轨；2
‑
芯片停止部件；3
‑
限制件；4
‑
芯片；11
‑
导轨连接孔；21
‑
凹槽；22
‑
部件连接孔；31
‑
凸起部；41
‑
引脚。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参考图1、图2，本技术提供一种芯片拦截机构，用于配合需要进行测试的芯片4，包括用于使芯片4沿预设方向滑动的导轨组件和芯片停止部件2，所述芯片停止部件2设置于所述导轨组件上。
[0030]本实施例中，所述导轨组件包括两条导轨1，所述导轨1为长条状，两条导轨1相对设置，构成使芯片4移动的传送通道，芯片4通过传送通道滑动，芯片停止部件2用于限制芯片4在传送通道中的移动，或解除对芯片4的移动限制。
[0031]如图3所示，芯片4两侧均设置有引脚41，芯片停止部件2设置有限制部，所述限制部通过从芯片4的下侧托住芯片4两侧底端引脚41的方式，限制芯片4的移动，能够保证芯片4停止时为水平状态，同时通过托住芯片4两侧底端引脚41的方式，保证了芯片4停止时的平衡性。
[0032]需要说明的是，芯片测试的操作是通过两侧测试部件夹合所述芯片4的引脚41达到测试目的。
[0033]两条导轨1间构成的传送通道与需要进行测试的芯片相适应，使芯片4能够在两条导轨1间构成的传送通道滑动，且不偏移、歪斜或脱离传送通道。
[0034]为实现芯片4在两条导轨1间构成的传送通道的滑动，两条导轨1构成的传送通道应为竖直向下或斜向下，若两条导轨1构成的传送通道为斜向下设置，则传送通道与竖直方向的夹角应不大于75度。
[0035]两条导轨1均预留有多个导轨连接部，本实施例中所述导轨连接部为导轨连接孔11，导轨1能够通过导轨连接孔11固定于外部装置，通过将两条导轨1固定于不同的装置和/或移动两条导轨1固定的装置的方式，能够改变两条导轨1间构成的传送通道的大小，进而适用于不同规格的芯片，增加了整体结构的适用性，同时免去了对于不同规格的芯片制造不同规格的芯片拦截机构的必要。
[0036]优选地，所述限制部的外表面包括绝缘层，所述绝缘层用于绝缘隔离芯片4，采用绝缘材料进行绝缘，保证不会影响芯片测试的结果，若所述限制部的外表面为导电材料，可能对测试结果造成影响。
[0037]需要说明的是，绝缘层3的绝缘材料可选用陶瓷、尼龙塑料等，本技术实施例中不加以限制。
[0038]具体地，限制部还包括用于托住芯片4底端引脚41的凸起部31，本实施例中，所述限制部为限制件3，限制件3与芯片停止部件2不为一体成型结构，芯片停止部件2两侧各设置有一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片拦截机构，其特征在于，包括：导轨组件，用于使芯片沿预设方向滑动；芯片停止部件，所述芯片停止部件设置于所述导轨组件上，所述芯片停止部件设置有限制部，所述限制部用于从所述芯片的下侧托住所述芯片两侧底端的引脚，以限制所述芯片的移动。2.根据权利要求1所述的一种芯片拦截机构，其特征在于，所述限制部的外表面包括绝缘层，所述绝缘层用于绝缘隔离所述芯片。3.根据权利要求2所述的一种芯片拦截机构，其特征在于，所述限制部包括凸起部，所述凸起部用于托住所述芯片底端的所述引脚。4.根据权利要求3所述的一种芯片拦截机构，其特征在于，所述限制部为限制件，所述芯片停止部件两侧各设置有一个所述限制件，两个限制件的凸起部用于托住所述芯片不同侧底端的所述引脚。5.根据权利要求4所述的一种芯片拦截机构，其特征在于，所述芯片停止部件设置有凹槽，所述限制件嵌于所述凹槽。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永，沈小栋，
申请(专利权)人：杭州加速科技有限公司，
类型：新型
国别省市：