电子元器件搬运机构制造技术

技术编号:33818230 阅读:34 留言:0更新日期:2022-06-16 10:37
本申请涉及一种电子元器件搬运机构,包括直线运动机构、承载组件和抽真空机构,承载组件和抽真空机构设置在直线运动机构上,且直线运动机构能够控制承载组件和抽真空机构作直线运动,承载组件设有两组用于朝电子元器件吸气的第一孔以及与两组第一孔分别连通的两组第二孔;抽真空机构设有一组真空吸嘴,承载组件通过旋转机构设置在直线运动机构上,且旋转机构能够控制承载组件转动,以使任意一组第二孔与真空吸嘴相对应,抽真空机构通过升降机构可升降地设置在直线运动机构上,以使真空吸嘴连接第二孔或与第二孔分离。本申请通过交替使用不同组的第一孔、第二孔,可以同时对电子元器件进行上料和下料的动作,从而大大提高了电子元器件的搬运效率。子元器件的搬运效率。子元器件的搬运效率。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件搬运机构


[0001]本技术涉及电子元器件检测
,特别是涉及一种电子元器件搬运机构。

技术介绍

[0002]市面上的电子元器件在生产制造完成后,通常需要对表面的裂纹进行检测。检测时,通过电子元器件搬运机构将电子元器件从产品的上料位搬运到检测位进行检测。检测完成后,再移动到下料位进行下料,之后,电子元器件再移动到上料位进行上料,重复上述操作,电子元器件搬运机构不停地搬运电子元器件进行检测。然而,现有的电子元器件搬运机构要先下料再上料,搬运效率较低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,有必要提供一种电子元器件搬运机构,可以提高电子元器件的搬运效率。
[0004]本技术提供一种电子元器件搬运机构,包括:直线运动机构、承载组件以及抽真空机构,所述承载组件用于承载电子元器件,所述承载组件设置在所述直线运动机构上,且所述直线运动机构能够控制承载组件作直线运动,所述承载组件设有两组用于朝电子元器件吸气的第一孔以及与两组所述第一孔分别连通的两组第二孔;所述抽真空机构设置在所述直线运动机构上,且所述直线运动机构能够控制所述抽真空机构作直线运动,所述抽真空机构设有一组真空吸嘴,所述承载组件通过旋转机构设置在所述直线运动机构上,且所述旋转机构能够控制所述承载组件转动,以使任意一组所述第二孔与所述真空吸嘴相对应,所述抽真空机构通过升降机构可升降地设置在所述直线运动机构上,以使所述真空吸嘴连接所述第二孔或与所述第二孔分离。
[0005]本技术提供的电子元器件搬运机构,通过升降机构控制抽真空机构升降,可以使真空吸嘴靠近并连接第二孔,从而利用抽真空机构将第二孔内的气体抽走,由于第二孔与第一孔连通,因此,可使第一孔形成真空,牢牢吸住电子元器件,从而电子元器件在直线运动机构上作高速直线运动时不会发生偏移。由于承载组件设置有两组第一孔和两组第二孔,因此,该电子元器件搬运机构通过交替使用其中一组第一孔、第二孔和另一组第一孔、第二孔,可以同时对电子元器件进行上料和下料的动作,上料和下料时承载组件的位置相同,承载组件不需要移动到不同的位置分别进行上料和下料,且不需要先上料再下料,从而大大提高了电子元器件的搬运效率。
[0006]在其中一个实施例中,所述承载组件包括转接板和载板,所述转接板设置在所述旋转机构上,所述载板固定连接于所述转接板上方,所述抽真空机构位于所述转接板下方。
[0007]如此,通过升降机构升降抽真空机构可使抽真空机构靠近或远离转接板。
[0008]在其中一个实施例中,所述第一孔设置在所述载板上,所述第二孔设置在所述转接板,所述第一孔一端设于所述载板上端面,另一端与所述第二孔一端连通,所述第二孔另
一端朝向所述抽真空机构。
[0009]如此,载板上端面用于承载电子元器件,当抽真空机构上升并靠近转接板时,真空吸嘴可以连通第二孔,从而可进行抽真空动作,则电子元器件被牢牢固定在载板上。
[0010]在其中一个实施例中,所述承载组件具有相对的第一侧和第二侧,两组所述第一孔的上端分别位于所述承载组件的第一侧和第二侧的上表面,两组所述第二孔的下端分别位于所述承载组件的第一侧和第二侧的下表面,上端位于所述承载组件的第一侧的所述第一孔与下端位于所述承载组件的第二侧的所述第二孔连通;上端位于所述承载组件的第二侧的所述第一孔与下端位于所述承载组件的第一侧的所述第二孔连通。
[0011]如此设置,在靠近抽真空机构一侧进行下料,在远离抽真空机构一侧进行上料,上下料方便。在上料到检测的过程中不需要旋转承载组件,可确保电子元器件被准确定位在承载组件上,从而可保证检测的准确性。
[0012]在其中一个实施例中,每组第一孔包括多个第一小孔,多个第一小孔排列成一排,每组第二孔包括多个第二小孔,多个第二小孔排列成一排,第二小孔的数量和第一小孔的数量相同,且一一对应。
[0013]如此,第一小孔和第二小孔均排列整体,可吸附多个电子元器件,有利于提高搬运效率。
[0014]在其中一个实施例中,所述旋转机构为旋转气缸,所述旋转气缸包括基座和旋转部,所述基座安装在所述直线运动机构上,所述旋转部可转动地设置于所述基座上,所述承载组件设置在所述旋转部上。
[0015]如此,通过控制旋转部转动即可控制承载组件转动,进而带动承载组件上的电子元器件转动。基座安装在直线运动机构上,如此,直线运动机构可带动旋转机构作直线运动。
[0016]在其中一个实施例中,所述直线运动机构包括直线驱动电机、直线导轨以及滑块,所述直线驱动电机设置在所述直线导轨一端,所述滑块设置在所述直线导轨上,所述直线驱动电机能够控制所述滑块沿所述直线导轨移动。
[0017]本实施例通过电机控制滑块移动,能够实现滑块高速移动,且控制精确。
[0018]在其中一个实施例中,所述旋转机构和所述升降机构均设置在所述滑块上。
[0019]则直线驱动电机控制滑块作直线运动时,滑块能够带着旋转机构、承载组件、升降机构和承载组件一起作直线运动。
[0020]在其中一个实施例中,所述升降机构为升降气缸,所述升降气缸包括固定部和活动部,所述活动部可上下活动地设置在所述固定部上,所述抽真空机构设置在所述活动部上。
[0021]在其中一个实施例中,所述抽真空机构设有用于连接真空发生器的气管接头,所述抽真空机构内设有真空气路,所述气管接头通过所述真空气路连通所述真空吸嘴。
[0022]如此,通过真空发生器进行抽真空动作,从而将电子元器件牢牢吸附在承载组件上。
附图说明
[0023]图1为本技术一实施例的电子元器件搬运机构的立体图;
[0024]图2为图1所示电子元器件搬运机构的右侧视图;
[0025]图3为本技术一实施例的载板的俯视图;
[0026]图4为本技术一实施例的转接板的俯视图;
[0027]图5为本技术一实施例的抽真空机构的俯视图。
[0028]附图标记:10、直线运动机构;11、直线驱动电机;12、直线导轨;13、滑块;20、旋转机构;21、基座;22、旋转部;30、承载组件;301、第一侧;302、第二侧;31、载板;311、第一孔;32、转接板;321、第二孔;40、升降机构;41、固定部;42、活动部;50、抽真空机构;51、真空吸嘴;52、气管接头。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明的是,当元件被称为“设于”另一个元件,它可以直接设在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件搬运机构,其特征在于,包括:直线运动机构(10),承载组件(30),用于承载电子元器件,所述承载组件(30)设置在所述直线运动机构(10)上,且所述直线运动机构(10)能够控制承载组件(30)作直线运动,所述承载组件(30)设有两组用于朝电子元器件吸气的第一孔(311)以及与两组所述第一孔(311)分别连通的两组第二孔(321);以及抽真空机构(50),设置在所述直线运动机构(10)上,且所述直线运动机构(10)能够控制所述抽真空机构(50)作直线运动,所述抽真空机构(50)设有一组真空吸嘴(51),所述承载组件(30)通过旋转机构(20)设置在所述直线运动机构(10)上,且所述旋转机构(20)能够控制所述承载组件(30)转动,以使任意一组所述第二孔(321)与所述真空吸嘴(51)相对应,所述抽真空机构(50)通过升降机构(40)可升降地设置在所述直线运动机构(10)上,以使所述真空吸嘴(51)连接所述第二孔(321)或与所述第二孔(321)分离。2.根据权利要求1所述的电子元器件搬运机构,其特征在于,所述承载组件(30)包括转接板(32)和载板(31),所述转接板(32)设置在所述旋转机构(20)上,所述载板(31)固定连接于所述转接板(32)上方,所述抽真空机构(50)位于所述转接板(32)下方。3.根据权利要求2所述的电子元器件搬运机构,其特征在于,所述第一孔(311)设置在所述载板(31)上,所述第二孔(321)设置在所述转接板(32),所述第一孔(311)一端设于所述载板(31)上端面,另一端与所述第二孔(321)一端连通,所述第二孔(321)另一端朝向所述抽真空机构(50)。4.根据权利要求1所述的电子元器件搬运机构,其特征在于,所述承载组件(30)具有相对的第一侧(301)和第二侧(302),两组所述第一孔(311)的上端分别位于所述承载组件(30)的第一侧(301)和第二侧(302)的上表面,两组所述第二孔(321)的下端分别位于所述承载组件(30)的第一侧(301)和第二侧(302)...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁周抗祁鹏鹏
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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