焊接状态的检测方法以及焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊接状态的检测方法以及焊接装置，具有如下功能：实时地检测在激光焊接时产生的由于熔融金属的飞散而导致的凹陷的产生，推断其凹陷量，并判断可否通过再次熔融进行修复。实施方式的焊接状态的检测方法包括：检测来自激光所照射的部分的反射光以及上述激光所照射的部分的发光的工序；以及基于检测到的上述反射光以及检测到的上述发光检测上述激光所照射的部分的焊接状态的工序。在检测上述焊接状态的工序中，检测是否上述发光的信号电平成为规定的第1阈值以上且上述反射光的信号电平成为规定的第2阈值以下。信号电平成为规定的第2阈值以下。信号电平成为规定的第2阈值以下。

【技术实现步骤摘要】
焊接状态的检测方法以及焊接装置


[0001]本专利技术的实施方式涉及焊接状态的检测方法以及焊接装置。

技术介绍

[0002]存在向对象物照射激光来进行焊接的焊接装置。在这种焊接装置中，在将激光照射于对象物时，有时会产生由于对象物的材料等而导致的焊接缺陷。
[0003]在焊接缺陷中例如存在由于激光焊接时熔融金属飞散而在焊接部产生的凹陷等。当产生凹陷时，不仅有损于外观，而且有可能产生接合部的强度不足、或者在密封焊接的情况下产生泄漏。在产生了凹陷的情况下，根据凹陷程度的不同，有时会成为不合格品，但是如果通过对产生了凹陷的部位再次照射激光而使对象部分再次熔融，由此使表面部平滑化，则有时能够使其成为合格品。因此，需要知道凹陷产生的位置、其程度。
[0004]在该情况下，存在如下方法：在激光焊接完成之后，通过目视或者光学观察来检测凹陷，在确认了其程度之后再次照射激光。但是，在该方法中，存在生产效率降低这样的课题。此外，提出有实时地测定来自在焊接时产生的激光照射部的发光，并根据其强度来检测焊接金属的飞散的方法，但无法得知凹陷的程度。此外，提出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接状态的检测方法，包括：检测来自激光所照射的部分的反射光以及上述激光所照射的部分的发光的工序；以及基于检测到的上述反射光以及检测到的上述发光，检测上述激光所照射的部分的焊接状态的工序，在检测上述焊接状态的工序中，检测是否上述发光的信号电平成为规定的第1阈值以上且上述反射光的信号电平成为规定的第2阈值以下。2.根据权利要求1所述的焊接状态的检测方法，其中，在检测上述焊接状态的工序中，在上述发光的信号电平成为规定的第1阈值以上且上述反射光的信号电平成为规定的第2阈值以下的情况下，判定为在上述激光所照射的部分产生了凹部。3.根据权利要求2所述的焊接状态的检测方法，其中，在检测上述焊接状态的工序中，根据上述反射光的信号电平成为上述第2阈值以下的时间与上述激光所照射的部分的移动速度之积，对上述凹部的长度进行运算。4.根据权利要求2或3所述的焊接状态的检测方法，其中，在检测上述焊接状态的工序中，根据上述第2阈值与上述信号电平的最小值之差，对上述凹部的深度进行运算。5.根据权利要求2至4中任一项所述的焊接状态的检测方法，其中，在检测上述焊接状态的工序中，基于预先求出的未产生上述凹部的情况下的上述发光的信号电平的积分值、与产生了上述凹部的情况下的上述发光的信号电平的积分值之差，对上述凹部的大小进行运算。6.根据权利要求2至5中任一项所述的焊接状态的检测方法，其中，在检测上述焊接状态的工序中，基于上述发光的信号的输入开始时刻与上述信号电平开始增加的时刻之间的时间，对上述凹部的深度进行运算。7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊接状态的检测方法，其中，在检测上述焊接状态的工序中，在上述反射光的信号电平成为规定的第3阈值以上的情况下，判定为向非意图的部分照射了上述激光。8.根据权利要求1至7中任一项所述的焊接状态的检测方法，其中，在检测上述焊接状态的工序中，在上述发光的信号电平成为规定的第4阈值以上的情况下，判定为向非意图的部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田梨沙，外川隆一，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：