【技术实现步骤摘要】
用于芯片键合线的检测方法及其系统和电子设备
[0001]本专利技术涉及缺陷检测
，尤其是涉及用于芯片键合线的检测方法及其系统和电子设备。
技术介绍
[0002]目前，芯片已经被广泛应用于摄像模组、智能手机、电脑、平板电脑等电子设备中。而引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间的关键技术，近年来随着半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性以及更低的成本等方面的迫切需求，对引线键合技术也提出了更高的要求，因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。但由于引线键合技术的基本原理是利用直径通常为几十或几百微米的高导电率金属导线(金、铝、铜或合金等)，在热超声作用下按压在焊盘上，使焊盘与焊线的技术原子发生扩散，形成金属间化合物，从而实现晶粒与引脚的连接，以作为芯片键合线，因此对芯片键合线而言，键合线自身是否存物理缺陷和键合线焊点是否出现虚焊、脱落、接触不良等异常情况都会严重影响芯片的质量，需要对其进行键合线检测之后才能出产。
[0003]现有的一种检测方法是基于X
‑
Ray图像来检测IC...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于芯片键合线的检测方法，其特征在于，包括步骤：根据所获得的待测键合线的振动频率曲线，判断该待测键合线是否存在异常；响应于该待测键合线存在异常，通过对该待测键合线的振动频率曲线进行数据处理，确定定该待测键合线上存在的缺陷位置；以及分析在该待测键合线的该缺陷位置处的光能谱图，以追溯该待测键合线存在的缺陷类型。2.如权利要求1所述的用于芯片键合线的检测方法，其中，所述根据所获得的待测键合线的振动频率曲线，判断该待测键合线是否存在异常的步骤，包括步骤：对经由激光多普勒测振仪采集的振动数据进行数模转换，以获得该待测键合线的振动频率曲线；和比对该待测键合线的振动频率曲线与合格键合线的振动频率曲线，以判断该待测键合线是否存在异常。3.如权利要求1所述的用于芯片键合线的检测方法，其中，在所述响应于该待测键合线存在异常，通过对该待测键合线的振动频率曲线进行数据处理，确定定该待测键合线上存在的缺陷位置的步骤中：将该待测键合线的振动频率曲线转换成该待测键合线的振动面积曲线，以计算出该待测键合线的缺陷位置。4.如权利要求1所述的用于芯片键合线的检测方法，其中，所述分析在该待测键合线的该缺陷位置处的光能谱图，以追溯该待测键合线存在的缺陷类型的步骤，包括步骤：通过波形分析器基于理论算法对经由能谱仪采集的该缺陷位置处的光能谱图进行处理，以获得用于描述该光能谱图的一组原始参数；基于非理论算法对该组原始参数进行处理，以获得该待测键合线的该缺陷位置处的各元素含量和镀层厚度，其中该非理论算法包括：确定射线管靶材对元素含量及厚度测试的影响系数，和确定准直器直径对不同元素的影响系数；以及基于所获得的各元素含量和镀层厚度，确定该待测键合线所存在的具体缺陷。5.如权利要求1至4中任一所述的用于芯片键合线的检测方法，进一步包括步骤：响应于该待测键合线未存在异常，则跳过该待测键合线的检测，并确定该待测键合线为合格键合线。6.用于芯片键合线的检测系统，其特征在于，包括相互可通信地连接的：一判断模块，用于根据所获得的待测键合线的振动频率曲线，判断该待测键合线是否存在异常；一定位模块，用于响应于该待测键合线存在异常，通过对该待测键合线的振动频率曲线进行数据处理，确定定该待测键合线上存在的缺陷位置；以及一分析模块，用于分析在该待测键合线的该缺陷位置处的光能谱图，以追溯该待测键合线存在的缺陷类型。7.如权利要求6所述的用于芯片键合线的检测系统，其中，所述判断模块包括相互可通信地连接的一转换模块和一比对模块，其中所述转换模块用于对经由激光多普勒测振仪采集的振动数据进行数模转换，以获得该待测键合线的振动频率曲线；其中所述比对模块用于比对该待测键合线的振动频率曲线与合格键合线的振动频率曲线，以判断该待测键合线
是否存在异常。8.如权利要求6所述的用于芯片键合线的检测系统，其中，所述定位模块还用于将该待测键合线的振动频率曲线转换成该待测键合线的振动面积曲线，以计算出该待测键合线的缺陷位置。9.如权利要求6所述的用于芯片键合线的检测系统，其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘爽，陈汝霞，陈雪林，廖江江，丁明昊，宋云峰，鲁焕，朱福钢，
申请(专利权)人：余姚舜宇智能光学技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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