摄像模组及其制备方法技术

本申请提供了一种摄像模组及其制备方法，其中摄像模组包括感光组件、镜头组件和调焦透镜。感光组件包括感光芯片和线路板。镜头组件设置在感光组件的上方，包括镜筒和设置于镜筒中的至少一个镜头。调焦透镜设置于镜头组件的远离感光组件的一侧，并包括可形变透镜表面。防抖组件包括与感光组件连接以带动感光组件进行补偿运动的活动部。通过在摄像模组的光线入射端的最外侧设置可形变的调焦透镜，实现了摄像模组的对焦功能并实现了摄像模组的超薄化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其制备方法


[0001]本申请涉及光学成像
，更具体地，涉及一种超薄防抖摄像模组及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着具有拍照功能的移动终端的普及和发展，对于应用在移动终端上的摄像模组的要求也越来越高。
[0003]以手机为例，目前轻薄手机的厚度基本可实现在9mm以内，甚至8mm以内，因此，要求应用在其上的摄像模组具有超博的特点。同时，厂商及用户还希望摄像模块的诸如像素、长焦拍摄、大光圈、防抖等性能能够达到较高的水平。然而，上述摄像模组的功能的提升都会导致摄像模组的尺寸变大，尤其是摄像模组的高度变大。
[0004]现有的移动终端中使用的摄像模组一般都会凸出于移动终端的外盖(摄像模组设置在与该外盖对应的移动终端的内部，并在该外盖露出)，因此在外盖上形成一个凸台，使得外盖不够平整。既影响了移动终端的美观，又影响了用户操作，例如用户将手机等移动终端平放在桌面上时，该移动终端的姿态倾斜且不稳定。更为重要的是，摄像模组凸出于移动终端的外盖，使得摄像模组或者摄像模组外侧的保护盖板有极大的划伤风险，磕碰或者摔到都极易导致摄像模组出现划痕或者裂缝，进而影响摄像模组的成像效果。
[0005]综上，目前急需一种可以解决上述问题的摄像模组以及制备方法，以优化摄像模组在超薄、像质以及防抖方面的性能。

技术实现思路

[0006]本申请提供了一种可至少解决或部分解决现有技术中上述至少一个缺点的摄像模组及其制备方法。
[0007]本申请一方面提供了一种摄像模组，包括：感光组件，包括感光芯片和线路板；镜头组件，设置在所述感光组件的上方，所述镜头组件包括镜筒和设置于所述镜筒中的至少一个镜头；以及调焦透镜，设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧，所述调焦透镜包括可形变透镜表面。
[0008]根据本申请实施方式，所述调焦透镜的所述可形变透镜表面为可形变薄膜。
[0009]根据本申请实施方式，所述摄像模组应用于移动终端，所述移动终端的外盖设置有开口，所述摄像模组设置于所述外盖的开口中，其中，所述调焦透镜还包括：基底，设置于所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧，所述基底的远离所述镜头组件的表面与所述外盖齐平，其中，所述可形变薄膜设置于所述调焦透镜的靠近所述镜头组件的一侧；以及聚合物，设置于所述基底与所述可形变薄膜之间。
[0010]根据本申请实施方式，在所述基底的靠近所述镜筒的端部的最外侧的表面上设置有镀膜。
[0011]根据本申请实施方式，在所述基底的远离所述镜头组件的表面上设置有防划伤镀
膜。
[0012]根据本申请实施方式，所述摄像模组还包括防抖组件，所述防抖组件包括与所述感光组件连接以带动所述感光组件进行补偿运动的活动部。
[0013]根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括：驱动机构，所述驱动机构包括压电薄膜，所述压电薄膜设置于所述可形变透镜表面的外缘；以及将所述调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧。
[0014]根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括：驱动机构，所述驱动机构包括压环，所述压环设置于所述可形变透镜表面的外缘，所述压环由VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种驱动；以及将所述调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧。
[0015]根据本申请实施方式，在所述镜筒的表面设置有连通电路，所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。
[0016]根据本申请实施方式，所述调焦透镜通过打线工艺电连接所述连通电路。
[0017]根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一表面和第二表面，其中，所述第一面远离所述镜头组件，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，在所述第一面的外缘设置有焊盘。
[0018]根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，在所述侧面设置有焊盘。
[0019]根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，所述第二面的尺寸大于所述端部的尺寸，在所述第二面的外缘设置有焊盘。
[0020]根据本申请实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，在所述第二面和所述镜筒的端部分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺CSP使所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连。
[0021]根据本申请实施方式，所述连通电路的另一端通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种与所述线路板电连接。
[0022]根据本申请实施方式，所述线路板设置有凹槽以容纳所述感光芯片；以及所述镜头组件还包括滤色元件和镜座，其中，所述镜座设置于所述线路板上，所述滤色元件设置于所述镜座的远离所述线路板的表面上。
[0023]根据本申请实施方式，所述线路板设置有通孔以容纳所述感光芯片。
[0024]根据本申请实施方式，所述活动部设置于所述线路板上。
[0025]根据本申请实施方式，所述活动部设置于所述镜座的靠近所述线路板的外缘的一侧。
[0026]根据本申请实施方式，所述镜座设置于所述线路板的外缘，所述活动部设置于所述镜座的远离所述线路板的所述表面上。
[0027]根据本申请实施方式，所述感光组件还包括加强板，所述加强板设置于所述线路板的远离所述感光芯片的表面，所述感光芯片设置于所述线路板上的所述凹槽中，并贴附
于所述加强板。
[0028]本申请另一方面还提供了一种用于制备上述摄像模组的方法，包括：将至少一个镜头设置于镜筒中以形成镜头组件；将所述镜头组件设置于感光组件的上方；将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧；以及将活动部和固定部连接以形成防抖组件，并将所述活动部与所述感光组件连接。
[0029]根据本申请实施方式，所述摄像模组应用于移动终端，在所述移动终端的外盖设置开口，将所述摄像模组设置在所述外盖的开口中，所述调焦透镜包括基底、可形变薄膜以及聚合物，其中，将包括可形变透镜表面的调焦透镜设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧包括：将所述基底设置在所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧，并将所述基底的远离所述镜头组件的表面设置成与所述外盖齐平；将所述可形变薄膜设置在所述调焦透镜的靠近所述镜头组件的一侧；以及将所述聚合物设置在所述基底与所述可形变薄膜之间。
[0030]根据本申请实施方式，将所述基底设置在所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧包括：在所述基底的远离所述镜头组件的表面上设置防划伤镀膜。
[0031]根据本申请实施方式，将包括可形变透本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：感光组件，包括感光芯片和线路板；镜头组件，设置在所述感光组件的上方，所述镜头组件包括镜筒和设置于所述镜筒中的至少一个镜头；以及调焦透镜，设置于所述镜头组件的远离所述感光组件的一侧，所述调焦透镜包括可形变透镜表面。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜的所述可形变透镜表面为可形变薄膜。3.根据权利要求2所述的摄像模组，所述摄像模组应用于移动终端，所述移动终端的外盖设置有开口，所述摄像模组设置于所述外盖的开口中，其特征在于，所述调焦透镜还包括：基底，设置于所述调焦透镜的远离所述镜头组件的一侧，所述基底的远离所述镜头组件的表面与所述外盖齐平，其中，所述可形变薄膜设置于所述调焦透镜的靠近所述镜头组件的一侧；以及聚合物，设置于所述基底与所述可形变薄膜之间。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，在所述基底的远离所述镜头组件的表面上设置有防划伤镀膜。5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括防抖组件，所述防抖组件包括与所述感光组件连接以带动所述感光组件进行补偿运动的活动部。6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括：驱动机构，所述驱动机构包括压电薄膜，所述压电薄膜设置于所述可形变透镜表面的外缘。7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括：驱动机构，所述驱动机构包括压环，所述压环设置于所述可形变透镜表面的外缘，并由VCM驱动、MEMS驱动以及SMA驱动中的至少一种驱动。8.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，在所述镜筒的表面设置有连通电路，所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜通过打线工艺电连接所述连通电路。10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一表面和第二表面，其中，所述第一面远离所述镜头组件，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，在所述第一面的外缘设置有焊盘。11.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，在所述侧面设置有焊盘。12.据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，所述第二面的尺寸大于所述端部的尺寸，
在所述第二面的外缘设置有焊盘。13.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，其中，所述可形变透镜表面为所述第一表面和所述第二表面中的任意一个，所述第二面靠近所述镜头组件，并与所述镜筒的端部连接，在所述第二面和所述镜筒的端部分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺CSP使所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连。14.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述连通电路的另一端通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种与所述线路板电连接。15.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板设置有凹槽以容纳所述感光芯片；以及所述镜头组件还包括滤色元件和镜座，其中，所述镜座设置于所述线路板上，所述滤色元件设置于所述镜座的远离所述线路板的表面上。16.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板设置有通孔以容纳所述感光芯片。17.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述活动部设置于所述线路板上。18.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述活动部设置于所述镜座的靠近所述线路板的外缘的一侧。19.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述镜座设置于所述线路板的外缘，所述活动部设置于所述镜座的远离所述线路板的所述表面上。20.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括加强板，所述加强板设置于所述线路板的远离所述感光芯片的表面，所述感光芯片设置于所述线路板上的所述凹槽中，并贴附于所述加强板。21.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁栋立，刘佳，魏罕钢，吴湖，卞强龙，戚杨迪，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：