一种声表面波器件架桥工艺制造技术

一种声表面波器件架桥工艺，包括如下步骤：芯片通过蒸镀形成第一层金属层；在第一层金属层上放置丝网，且丝网能将第一层金属层指定部分进行敞开，其余部分被隔绝；喷涂隔绝胶液，以使隔绝胶液一部分穿过丝网落到第一层金属层上，另一部分位于丝网上；将芯片通过蒸镀形成第二层金属层，一部分穿过丝网落在指定部分的隔绝胶液上，另一部分落在丝网的隔绝胶液上；取走丝网，以将多余的隔绝胶液取出，从而剩余的第一层金属层与第二层金属层之间通过隔绝胶液隔离，本发明专利技术采用调制好的环氧树脂胶代替聚酰亚胺光阻胶，利用喷涂丝印的方式，减少光刻腐蚀的工艺流程，达到生产效率提高，材料成本下降的目的。成本下降的目的。成本下降的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波器件架桥工艺


[0001]本专利技术涉及芯片生产领域，尤其涉及一种声表面波器件架桥工艺。

技术介绍

[0002]目前传统架桥技术，使用聚酰亚胺光阻胶进行涂布，曝光，显影后，再利用剥离工艺对不需要架桥的位置进行去除。多种工序会增加芯片金属层的污染，且对曝光的技术控制要求高。不仅如此，聚酰亚胺光阻胶受国外供应不稳定，成本高。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术方案提供一种声表面波器件架桥工艺，这种新工艺可有效解决上述问题。
[0004]为实现上述目的，本技术方案如下：
[0005]一种声表面波器件架桥工艺，包括如下步骤：
[0006]芯片通过蒸镀形成第一层金属层；
[0007]在第一层金属层上放置丝网，且丝网能将第一层金属层指定部分进行敞开，其余部分被隔绝；
[0008]喷涂隔绝胶液，以使隔绝胶液一部分穿过丝网落到第一层金属层上，另一部分位于丝网上；
[0009]将芯片通过蒸镀形成第二层金属层，一部分穿过丝网落在指定部分的隔绝胶液上，另一部分落在丝网的隔绝胶液上；
[0010]取走丝网，以将多余的隔绝胶液取出，从而剩余的第一层金属层与第二层金属层之间通过隔绝胶液隔离。
[0011]优选的，所述指定部分为第一层金属层与第二层金属层之间的跨越位置。
[0012]优选的，所述隔绝胶液为环氧树脂胶。
[0013]优选的，所述丝网为高精度印刷板。
[0014]优选的，所述第一层金属层和第二层金属层用于供正负电极流过。
[0015]优选的，所述步骤“芯片通过蒸镀形成第一层金属层”前还包括将芯片进行清洗的步骤。
[0016]本申请有益效果为：
[0017]1.本专利技术采用调制好的环氧树脂胶代替聚酰亚胺光阻胶，利用喷涂丝印的方式，减少光刻腐蚀的工艺流程，达到生产效率提高，材料成本下降的目的；
[0018]2.本专利技术采用丝网进行隔绝，最后取出，极大优化了剥离工艺，使得印刷工序相对现有技术更加简化，有利于提高生产效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍。
[0020]图1是本专利技术实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]请参照图1所示，一种声表面波器件架桥工艺，包括如下步骤：
[0023]S1，将芯片进行清洗，保证芯片无任何污染；
[0024]S2，芯片通过蒸镀形成第一层金属层；
[0025]S3，在第一层金属层上放置丝网，且丝网能将第一层金属层指定部分进行敞开，其余部分被隔绝，由于在声表面波器件的小型化设计过程中，需要电极在竖直方向上相互跨越且不能短路，就需要进行金属电极的架桥，使得相互不导通，因此通过丝网将需要架桥的位置进行连通以方便后续步骤开展；
[0026]S4，喷涂隔绝胶液，以使隔绝胶液一部分穿过丝网落到第一层金属层上，另一部分位于丝网上，由于丝网已经隔绝了不需要架桥的金属层，并且将需要架桥的金属进行敞开，这样喷涂隔绝胶液后就可以对其进行架桥；
[0027]S5,将芯片通过蒸镀形成第二层金属层，一部分穿过丝网落在指定部分的隔绝胶液上，另一部分落在丝网的隔绝胶液上，二次镀膜以后，对两个电极在竖直方向上就可以跨越，而且两者不会发生短路；
[0028]S6，取走丝网，以将多余的隔绝胶液取出，从而剩余的第一层金属层与第二层金属层之间通过隔绝胶液隔离。
[0029]在本实施例中，所述指定部分为第一层金属层与第二层金属层之间的跨越位置，也可以理解成架桥位置，在该位置有隔绝胶液，从而实现架桥，防止两个电极短路。
[0030]在本实施例中，所述隔绝胶液为环氧树脂胶，代替聚酰亚胺光阻胶，利用喷涂丝印的方式，减少光刻腐蚀的工艺流程，达到生产效率提高，材料成本下降的目的。
[0031]在本实施例中，所述丝网为高精度印刷板，由于声表面波器件的小型化设计，因此需要用高精度的丝网方可提高架桥的精度。
[0032]在本实施例中，所述第一层金属层和第二层金属层用于供正负电极流过。
[0033]以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用来限定本申请实施的范围，其他凡其原理和基本结构与本申请相同或近似的，均在本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波器件架桥工艺，其特征在于，包括如下步骤：芯片通过蒸镀形成第一层金属层；在第一层金属层上放置丝网，且丝网能将第一层金属层指定部分进行敞开，其余部分被隔绝；喷涂隔绝胶液，以使隔绝胶液一部分穿过丝网落到第一层金属层上，另一部分位于丝网上；将芯片通过蒸镀形成第二层金属层，一部分穿过丝网落在指定部分的隔绝胶液上，另一部分落在丝网的隔绝胶液上；取走丝网，以将多余的隔绝胶液取出，从而剩余的第一层金属层与第二层金属层之间通过隔绝胶液隔离。2.根据权利要求1所述的一种声表面波器件架桥工艺，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李善斌，
申请(专利权)人：开拓晶体科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：