一种喷墨打印头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种喷墨打印头，包括电路板、发热电阻器、驱动芯片和打印头接口。所述电路板为薄膜电路板，电路板上设置有多个用于加热墨水的发热电阻器，且电路板上开设有多个微结构墨流道；驱动芯片至少为一个，驱动芯片为发热电阻器提供电功率；驱动芯片的数量大于2时，多个驱动芯片采用串联或者并联的方式进行连接；通过该打印头接口为发热电阻器和驱动芯片提供电源和控制信号。本实用新型专利技术中，通过将电路板设计为薄膜电路板，光刻曝光要求低，相较于半导体集成电路综合成本低特点，另外结合将多个驱动芯片采用串联或者并联的方式进行连接，实现了喷头的大尺寸。实现了喷头的大尺寸。实现了喷头的大尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种喷墨打印头


[0001]本技术属于喷墨打印机
，具体涉及一种喷墨打印头。

技术介绍

[0002]目前的热发泡喷墨打印头芯片的制作，基本都是采用半导体集成电路的制作方式，即在晶圆上设计和制作电路。但是由于光刻机曝光单元尺寸的限制，以及大尺寸良率的影响，导致单个喷墨打印头长度难以突破一英寸的限制，或者大尺寸喷头的制作成本非常高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种喷墨打印头，解决现有技术中单个喷墨打印头长度无法突破一英寸的限制，或者大尺寸喷头的制作成本非常高的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用技术方案实现：
[0005]一种喷墨打印头，包括：
[0006]电路板，为薄膜电路板，电路板上设置有多个用于加热墨水的发热电阻器，且电路板上开设有多个微结构墨流道；
[0007]至少一个驱动芯片，所述驱动芯片为发热电阻器提供电功率；驱动芯片的数量大于2时，多个驱动芯片采用串联或者并联的方式进行连接；
[0008]打印头接口，通过该打印头接口为发热电阻器和驱动芯片提供电源和控制信号。
[0009]本技术中，通过将电路板设计为薄膜电路板，光刻曝光要求低，相较于半导体集成电路综合成本低特点。另外，将多个驱动芯片采用串联或者并联的方式进行连接，实现了喷头的大尺寸。
[0010]进一步改进，所述电路板和驱动芯片是两个物理独立的器件，两者通过装配的方式连接为一体。
[0011]进一步改进，还包括支撑件，电路板和驱动芯片通过支撑零件进行紧配，使电路板和驱动芯片有稳定的位置关系。比如支撑件为铝合金的基座，把喷墨头的电路板粘接到该铝合金的基座上，再把驱动芯片粘接到铝合金基座上。
[0012]进一步改进，所述装配方式包括粘接、焊接、键合中的一种或多种组合。
[0013]进一步改进，所述装配方式为粘接，发热电阻器和驱动芯片的电路通过金属线键合连接导通。
[0014]进一步改进，所述装置方式为焊接，发热电阻器和驱动芯片的电路采用倒装焊连接导通。
[0015]进一步改进，所述电路板的基板为Si、SiO2、SiC、GaAs或各类制作薄膜电路的陶瓷基材。
[0016]与现有技术相比，本技术技术方案具有如下有益效果：
[0017]本技术中，通过将电路板设计为薄膜电路板，光刻曝光要求低，相较于半导体
集成电路综合成本低特点，另外结合多个驱动芯片采用串联或者并联的方式进行连接，实现了喷头的大尺寸。
附图说明
[0018]图1为本技术所述喷墨打印头的系统框图；
[0019]图2为本技术所述喷墨打印头的部分电路示意图；
[0020]图3为本技术所述喷墨打印头中多个驱动芯片级联的部分电路示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]如图1所示，一种喷墨打印头，包括电路板、驱动芯片2和打印头接口4。
[0023]所述电路板为薄膜电路板1，其基板为Si、SiO2、SiC、GaAs或各类制作薄膜电路的陶瓷基材，通过将电路板设计为薄膜电路板，光刻曝光要求低，相较于半导体集成电路综合成本低特点。
[0024]所述电路板上设置有多个用于加热墨水的发热电阻器3和微结构墨流道；每个发热电阻器位于对应的一个微结构墨流道正上方，微结构墨流道包括贯穿电路板的喷墨孔。发热电阻器对墨盒中的墨水加热后，墨水流经微结构墨流道后从喷墨孔喷出进行打印。
[0025]所述驱动芯片为发热电阻器提供电功率，驱动发热电阻器正常工作对墨水加热。所述电路板和驱动芯片是两个物理独立的器件，二者通过装配的方式连接为一体。
[0026]根据具体需求，可以将驱动芯片直接装配在电路板上，装配方式包括粘接、焊接、键合中的一种或多种组合。也可以通过支撑件将驱动芯片和电路板装配在一起，电路板和支撑零件进行紧配，驱动芯片和支撑零件紧配，使电路板和驱动芯片有稳定的位置关系。比如支撑件为铝合金的基座，把喷墨头的电路板粘接到该铝合金的基座上，再把驱动芯片粘接到铝合金基座上。
[0027]在本实施例中，直接将驱动芯片粘接在电路板上，发热电阻器3和驱动芯片2的电路通过金属线6键合连接导通，如图2所示。
[0028]在其他实施例中，所述装置方式为焊接，发热电阻器和驱动芯片的电路采用倒装焊连接导通。
[0029]所述驱动芯片的数量可以是1个或多个，本申请中的驱动芯片具有用较少控制线控制较多发热电阻器的特点。当驱动芯片的数量大于2时，多个驱动芯片采用串联或者并联的方式进行连接，实现喷头大尺寸的目的。
[0030]在本实施例中，多个驱动芯片2依次串联达到级联的目的，位于两端的驱动芯片通过导线与电路板的对应接口电性连接，如图3所示。
[0031]所述打印头接口包括为供电接口和通信接口。供电接口为发热电阻器和驱动芯片提供电源，述供电接口单元从外部获取电能方式为物理接触式和或交流无线耦合式。如通过USB接口与外部电源连接，或者无线充电等方式。
[0032]所述通信接口使驱动芯片和外部实现，将控制信号传送给驱动芯片和发热电阻器。通信接口和外设通信方式为物理接触式或者非接触式。
[0033]上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷墨打印头，其特征在于，包括：电路板，为薄膜电路板，电路板上设置有多个用于加热墨水的发热电阻器，且电路板上开设有多个微结构墨流道；至少一个驱动芯片，所述驱动芯片为发热电阻器提供电功率；驱动芯片的数量大于2时，多个驱动芯片采用串联或者并联的方式进行连接；打印头接口，通过该打印头接口为发热电阻器和驱动芯片提供电源和控制信号。2.根据权利要求1所述的喷墨打印头，其特征在于，所述电路板和驱动芯片是两个物理独立的器件，两者通过装配的方式连接为一体。3.根据权利要求2所述的喷墨打印头，其特征在于，还包括支撑件，电路板和驱动芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔博华，李响，
申请(专利权)人：深圳印核微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：