一种通用型微波组件一体化焊接工装制造技术

本发明专利技术公开了一种通用型微波组件一体化焊接工装，包括底板和顶板，所述底板与顶板通过四根连接柱连接，所述底板的中部位置设置有用于工件架设的工装定位安装部；其中，顶板的底面设置有用于工件定位的弹簧顶针一；底板的纵向两侧滑动连接有滑块，滑块与工件相对的侧面上设置有用于工件定位的弹簧顶针二，本发明专利技术通过在顶板、滑块和定位块与微波组件相对的侧面上设置弹簧顶针，并将微波组件设置在底板的工装定位安装部上，从而实现对微波组件进行竖直和水平六个方向上的精准定位，实现多种类多数量的元件同时焊接，保证批量化产品的一致性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种通用型微波组件一体化焊接工装


[0001]本技术涉及微波组件的焊接辅助工具
，具体涉及一种通用型微波组件一体化焊接工装。

技术介绍

[0002]传统的微波组件焊接会涉及基板大面积钎焊，元器件焊接、连接器焊接等，多采用分温度梯度焊接来解决焊接过程遇到重熔带来的多方向位移问题。
[0003]分温度梯度焊接存在焊接效率低、需制作多套专用工装进行辅助焊接，工装应用通用性差问题、温度梯度有限、器件及材料选型带来挑战等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种通用型微波组件一体化焊接工装，通过在顶板、滑块和定位块与微波组件相对的侧面上设置弹簧顶针，并将微波组件设置在底板的工装定位安装部上，从而实现对微波组件进行竖直和水平六个方向上的精准定位，实现多种类多数量的元件同时焊接，保证批量化产品的一致性。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种通用型微波组件一体化焊接工装，包括底板和顶板，所述底板与顶板通过四根连接柱连接，所述底板的中部位置设置有用于工件架设的工装定位安装部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通用型微波组件一体化焊接工装，包括底板(1)和顶板(5)，其特征在于，所述底板(1)与顶板(5)通过四根连接柱(101)连接，所述底板(1)的中部位置设置有用于工件(100)安装的工装定位安装部(103)；其中，顶板(5)的底面设置有用于工件(100)定位的弹簧顶针一(4)；底板(1)的纵向两侧滑动连接有滑块(3)，滑块(3)与工件(100)相对的侧面上设置有用于工件(100)定位的弹簧顶针二(301)。2.根据权利要求1所述的一种通用型微波组件一体化焊接工装,其特征在于，所述底板(1)的四个边角处分别设置有导轨支撑块(102)，且沿底板(1)横向同侧的两个导轨支撑块(102)之间设置有用于滑块(3)滑动的导轨(2)。3.根据权利要求2所述的一种通用型微波组件一体化焊接工装,其特征在于，所述导轨(2)的两端且位于滑块(3)的外侧设置有弹簧(201)，所述弹簧(201)的两端分别与滑块(3)和导轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵炜，李龙，张雨，王世浩，
申请(专利权)人：四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：