【技术实现步骤摘要】
一种可复用微阵列自粘附光纤传感器及其制备方法
[0001]本专利技术涉及传感器领域,更具体的,涉及一种可复用微阵列自粘附光纤传感器及其制备方法。
技术介绍
[0002]光纤传感器由于其抗电磁干扰、反应灵敏的优势,在设备状态监测方面得到越发广泛的应用,但光纤体积小,重量轻,难以较好地将光纤固定于被测物体的表面,现有光纤传感器在使用上多采用粘胶的方式固定光纤传感器,粘胶剂的涂敷又容易对被测物体表面造成污损甚至破坏被测物体本身的性能,如粘胶剂与被测物体的热膨胀系数不匹配容易导致被测物体发生变形,对被测物体造成永久性破坏。且一旦采用粘胶剂进行固定,光纤传感器将永久固定于被测物体表面,无法对光纤传感器进行多次重复使用,无法根据工况对光纤传感器进行灵活配置,如对某个零件进行临时测量后将光纤传感器取下。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中光纤传感器直接粘贴固定无法重复利用,配置不灵活的缺陷,本专利技术提供了一种可复用微阵列自粘附光纤传感器及其制备方法,其具备自粘附功能,能够快捷完成光纤传感器贴附于被测物体的表面, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可复用微阵列自粘附光纤传感器,其特征在于:包括光纤传感器(1)、微阵列自粘附涂覆层(2)以及保护管(3);微阵列自粘附涂覆层(2)表面覆盖有仿生壁虎微阵列结构(21),仿生壁虎微阵列结构(21)由多个圆柱型阵列单元拼接组成,保护管(3)嵌于微阵列自粘附涂覆层(2)内,光纤传感器(1)穿过保护管(3)且设置于微阵列自粘附涂覆层(2)。2.一种权利要求1所述的一种可复用微阵列自粘附光纤传感器的制备方法,其特征在于:包括以下步骤,S1,采用刻蚀加工方法制备底板具备微阵列自粘涂覆层结构的模具;S2,将光纤传感器(1)设置于模具底板上方,从光纤传感器(1)的两端向外施加拉力,让光线传感器处于绷紧状态;S3,往模具内浇注硅胶,待硅胶固化后取出。3.根据权利要求2所述的一种可复用微阵列自粘附光纤传感器的制备方法,其特征在于:所述模具包括主体(4)、微阵列结构底板(5)、定位夹具(6)、盖板(8)以及管道(9);盖板(8)铰接于主体(4)上,主体(4)的两侧均固定有定位夹具(6),主体(4)上开设有模具型腔(7),微阵列...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱萍玉,刘烁超,谢福珉,周梓炀,张帅,麦健聪,林哲聪,
申请(专利权)人:广州大学,
类型:发明
国别省市:
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