【技术实现步骤摘要】
一种薄型管壳
[0001]本技术涉及一种薄型管壳，属于电子半导体
技术介绍
[0002]目前，以耗材和降低成本的角度以及装置小型化、轻型化的要求，总厚度在14mm及以下的薄型管壳有了越来越多的应用场景。对于薄型管壳来说，焊料的溢流问题一直是影响良率的主要因素。由于电极焊接位置与电极台面的距离接近，焊料非常容易溢流流到电极台面上，不仅影响电极的外观质量，对电极台面的电热性能也有细微改变。这在应用端是不能接受的。目前，主要采用物理方法比如挖槽、抛光、设计多层台阶等来阻断焊料溢流，但是受产品结构的影响，这些方法还有受到一定的限制。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种薄型管壳，通过激光阻焊线阻断焊料向电极台面溢流，适用于薄型管壳量产阶段的生产。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种薄型管壳，包括可以相互盖合在一起的上盖和底座，所述上盖包括阴极电极和阴极法兰，所述阴极法兰同心焊接于阴极电极的边缘，所述阴极电极上端面和下端面分别对称设有阴极阻焊线；所述底座包括阳极电极和阳极法兰，所述阳极法兰同心焊接在瓷环的上端面，所述阳极密封圈同心焊接在瓷环的下端面，所述阳极法兰、瓷环和阳极密封圈自上而下叠合同心焊接，所述阳极电极上端面和下端面分别对称设有阳极阻焊线。
[0005]所述阴极电极上端面边缘对称开设第一上倒角，所述阴极电极下端面边缘对称开设第一下倒角，所述阴极阻焊线分别设于第一上倒角和第一下倒角上。
[0006]所述阳极电极上端...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄型管壳，其特征在于：包括可以相互盖合在一起的上盖和底座，所述上盖包括阴极电极和阴极法兰，所述阴极法兰同心焊接于阴极电极的边缘，所述阴极电极上端面和下端面分别对称设有阴极阻焊线；所述底座包括阳极电极和阳极法兰，所述阳极法兰同心焊接在瓷环的上端面，阳极密封圈同心焊接在所述瓷环的下端面，所述阳极法兰、瓷环和阳极密封圈自上而下叠合同心焊接，所述阳极电极上端面和下端面分别对称设有阳极...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓓璐，徐宏伟，张琼，
申请(专利权)人：江阴市赛英电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。