集成电路组件和电子设备制造技术

本申请公开了一种集成电路组件和电子设备，其中，集成电路组件包括：第一电路板，第一电路板上设置有至少一个凹部；至少一个第二电路板，至少一个凹部上均盖设有第二电路板；至少一个第一麦克风组件，第一麦克风组件位于凹部内，第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第二电路板上，第一集成电路芯片与第一音频处理芯片连接。处理芯片连接。处理芯片连接。

【技术实现步骤摘要】
集成电路组件和电子设备


[0001]本申请属于通信设备
，具体涉及一种集成电路组件和一种电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，无线立体声降噪耳机中的麦克风器件体积较大，占用较大的整机布局空间，影响耳机中各个元器件的布局，不利于耳机的小型化设计，并且，由于麦克风器件所占用的体积较大，因此无法在耳机中设置更多其他功能的电器元件，影响了耳机功能的多样性。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种集成电路组件和电子设备，至少解决麦克风占用较大的整机布局空间，影响耳机多功能性布局的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请提出了一种集成电路组件，包括：
[0006]第一电路板，所述第一电路板上设置有至少一个凹部；
[0007]至少一个第二电路板，所述至少一个凹部上均盖设有所述第二电路板；
[0008]至少一个第一麦克风组件，第一麦克风组件位于凹部内，第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路组件，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板上设置有至少一个凹部；至少一个第二电路板，所述至少一个凹部上均盖设有所述第二电路板；至少一个第一麦克风组件，所述第一麦克风组件位于所述凹部内，所述第一麦克风组件包括：第一音频处理芯片，设置于所述第二电路板上；第一集成电路芯片，设置于所述第二电路板上，所述第一集成电路芯片与所述第一音频处理芯片连接。2.根据权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，还包括：第一拾音孔，所述第一拾音孔开设于第一电路板上，所述第一拾音孔与所述凹部相连通。3.根据权利要求1所述的集成电路组件，其特征在于，还包括：隔离部，设置于所述至少一个凹部内，所述隔离部将所述凹部分割为第一腔体和第二腔体。4.根据权利要求3所述的集成电路组件，其特征在于，还包括至少一个第二麦克风组件，位于所述凹部内，所述第二麦克风组件包括：第二音频处理芯片，设置于所述第二电路板上，且位于所述第一腔体内；第二集成电路芯片，设置于所述第二电路板上，且位于所述第二腔体内，所述第二集成电路芯片与所述第二音频处理芯片连接。5.根据权利要求4所述的集成电路组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李发军，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：