相机模块制造技术

技术编号:33774298 阅读:14 留言:0更新日期:2022-06-12 14:27
一种相机模块,该相机模块包括:壳体;透镜组件,该透镜组件固定至壳体并包括至少一个透镜;电路板,该电路板布置在壳体内并包括第一电路板和第二电路板,在第一电路板和第二电路板上分别安装有布置成面向透镜的图像传感器;以及第一屏蔽罩,该第一屏蔽罩布置在壳体内以支承第一电路板和第二电路板的边缘。支承第一电路板和第二电路板的边缘。支承第一电路板和第二电路板的边缘。

【技术实现步骤摘要】
相机模块
[0001]本专利技术是申请日为2017年1月9日、申请号为201780006569.0、专利技术名称为“相机模块”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]根据本专利技术的示例性且非限制性实施方式的教示总体上涉及相机模块,并且更特别地涉及配置成减少部件的数目并且响应于减少的部件数目而简化组装工序的相机模块。

技术介绍

[0003]通常,通过拍摄对象来生成图像的相机模块已经广泛用于各种领域。例如,相机模块广泛用于智能手机、平板PC和CCTV(闭路电视),并且相机模块通过安装在车辆的前侧或后侧而被广泛地用以拍摄车辆的行驶图像和停车图像。
[0004]安装在车辆的前侧或后侧的相机模块制造成具有非常小的尺寸,其中车辆的相机模块可以包括壳体、安装在壳体上的透镜组件、设置在壳体内部的图像传感器、以及电路板。
[0005]通常,当车辆的相机模块制造成具有非常小的尺寸时,包含在车辆的相机模块中的电路板可以形成为多个,并且多个电路板可以以相互平行的方式层叠在壳体内。
[0006]此外,为了防止以分层方式设置在壳体内部的电路板在壳体内移动,电路板可以通过多个螺钉相互联接。然而,当电路板通过使用螺纹连接相互联接时,由于因螺纹连接导致电路板的使用面积减小,因此不利地需要许多电路板,由此由螺纹连接引起的部件的数目大大增加,并且为了实现螺纹连接,大大增加了组装工序的数目。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]本专利技术提供了一种相机模块,该相机模块配置成通过在无需使用联接螺钉的情况下将以分层方式设置的电路板支承在壳体内来改善电路板的使用面积,并通过在无需使用联接螺钉的情况下减少部件的数目来减少组装工序的数目。
[0009]技术方案
[0010]在本专利技术的一个总的方面中,提供了一种相机模块,包括:
[0011]壳体;
[0012]透镜组件,该透镜组件固定至壳体并包括至少一个透镜;
[0013]电路板,该电路板设置在壳体内并包括第一电路板和第二电路板,在第一电路板和第二电路板上分别安装有布置成面向透镜的图像传感器;以及
[0014]第一屏蔽罩,该第一屏蔽罩布置在壳体内且布置成支承第一电路板和第二电路板的边缘。
[0015]优选地,但并非必须地,第一电路板可以安装有上述图像传感器,并且第一电路板与第二电路板可以通过第一柔性电路板电连接。
[0016]优选地,但并非必须地,壳体可以包括前壳体和后壳体,前壳体包括底板和电路板固定部,底板形成有使透镜暴露的通孔,电路板固定部通过从底板中的通孔的周围突出而固定第一电路板,后壳体通过容纳第一屏蔽罩而联接至底板。
[0017]优选地,但并非必须地,第一屏蔽罩可以包括至少一个电路板支承部以及电路板脱离防止部,电路板支承部朝向第一屏蔽罩的内侧突出以支承电路板的边缘,电路板脱离防止部朝向第一屏蔽罩的内侧突出以防止支承于电路板支承部的电路板与第一屏蔽罩脱离。
[0018]优选地,但并非必须地,第一屏蔽罩可以由金属材料制造,并且电路板的边缘可以形成有电接地至第一屏蔽罩的接地部。
[0019]优选地,但并非必须地,相机模块还可以包括:第二屏蔽罩,该第二屏蔽罩联接至第一屏蔽罩;以及
[0020]第三电路板,该第三电路板通过利用柔性电路板电连接至上述电路板而固定至第二屏蔽罩。
[0021]优选地,但并非必须地,第二屏蔽罩可以联接有第一联接部,并且第二屏蔽罩可以联接有与第一联接部联接的第二联接部。
[0022]优选地,但并非必须地,第三电路板可以形成有连接器。
[0023]优选地,但并非必须地,第二屏蔽罩可以包括电路板支承部和电路板脱离防止部,电路板支承部朝向第二屏蔽罩的内侧突出以支承第三电路板,电路板脱离防止部朝向第二屏蔽罩的内侧突出以防止第三电路板脱离。
[0024]有益效果
[0025]根据本专利技术的相机模块具有如下有益效果:可以通过在无需使用联接螺钉的情况下将以分层方式设置的至少两个电路板支承在壳体内来防止多个电路板的使用面积的减小、可以防止通过使用联接螺钉引起的部件数目的增加、并且可以防止因使用联接螺钉而导致的组装工序的数目的增加。
附图说明
[0026]图1是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的相机模块的外观的立体图。
[0027]图2是图1的分解立体图。
[0028]图3是沿图1中的线I

I'截取的横截面图。
[0029]图4是示出了图1的前壳体的后表面的立体图。
[0030]图5是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的第一屏蔽罩的立体图。
[0031]图6是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的第二屏蔽罩的立体图。
具体实施方式
[0032]下面描述的本专利技术可以应用各种变化和若干示例性实施方式,并且将通过示例性附图和详细描述来对特定的示例性实施方式进行详细的描述。
[0033]然而,应指出的是,本专利技术不限于特定的示例性实施方式,并且应当理解的是,所描述的本专利技术旨在涵盖落入本专利技术的范围和新颖构思内的所有这些改变、修改和变型。在描述本专利技术时,可以省略对本领域公知技术的详细描述,以避免通过不必要的细节使本发
明的理解模糊。
[0034]文中使用的术语仅出于描述特定的示例性实施方式的目的,而不旨在进行限制性。如本文所用的,除非上下文另有明确说明,否则单数形式也可旨在包括复数形式。
[0035]术语“包括”或“包含”是包括性的并因此指明所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。
[0036]尽管文中可以使用术语第一、第二等来区分各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语可仅用于将一个元件与另一个元件区分开。
[0037]图1是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的相机模块的外观的立体图。图2是图1的分解立体图。图3是沿图1中的线I

I'截取的横截面图。
[0038]参照图1、图2和图3,相机模块700可以包括壳体100、透镜组件200、电路板300和第一屏蔽罩400。壳体100可以容纳透镜组件200(稍后描述)、电路板300和第一屏蔽罩400。示例性实施方式中的壳体100可以包括前壳体110和后壳体150,如图2所示。
[0039]图4是示出了图1的前壳体的后表面的立体图。
[0040]参照图4,前壳体110可以包括前壳体本体112、底板114和电路板支承部116。前壳体本体112可以呈例如形成有通孔111的筒状形状。前壳体本体112可以形成为例如形成有通孔111的筒状形状,并且可以在前壳体本体112的内表面处形成内螺纹部。
[0041]底板114可以从前壳体本体112的外表面以板状突出,并且底板114可以形成为例如方形板。
[0042]电路板支承部116可以突出在底板114中的通孔本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相机模块,包括:壳体;透镜组件,所述透镜组件联接至所述壳体并包括至少一个透镜;电路板,所述电路板布置在所述壳体内并包括第一电路板、第二电路板和第三电路板;第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩布置在所述壳体内以便支承所述第一电路板和所述第二电路板;以及第二屏蔽罩,所述第二屏蔽罩联接至所述第一屏蔽罩以便支承所述第三电路板,其中,所述第一屏蔽罩包括至少一个电路板支承部以及电路板脱离防止部,所述电路板支承部朝向所述第一屏蔽罩的内侧突出以支承所述电路板的边缘,所述电路板脱离防止部朝向所述第一屏蔽罩的内侧突出以防止由所述电路板支承部支承的所述电路板与所述第一屏蔽罩脱离,其中,所述第一屏蔽罩包括第一联接部,并且其中,所述第二屏蔽罩包括与所述第一联接部联接的第二联接部。2.一种相机模块,包括:壳体;透镜组件,所述透镜组件联接至所述壳体并包括至少一个透镜;电路板,所述电路板布置在所述壳体内并包括第一电路板、第二电路板和第三电路板;第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩布置在所述壳体内以便支承所述第一电路板和所述第二电路板;以及第二屏蔽罩,所述第二屏蔽罩联接至所述第一屏蔽罩以便支承所述第三电路板,其中,所述第一屏蔽罩包括至少一个电路板支承部以及电路板脱离防止部,所述电路板支承部朝向所述第一屏蔽罩的内侧突出以支承所述电路板的边缘,所述电路板脱离防止部朝向所述第一屏蔽罩的内侧突出以防止由所述电路板支承部支承的所述电路板与所述第一屏蔽罩脱离,并且其中,所述第一电路板的侧表面形成有第一接地部,并且所述第一接地部与所述第一屏蔽罩的内表面接触。3.根据权利要求1或2所述的相机模块,还包括第一柔性电路板,所述第一柔性电路板布置在所述壳体内以便电连接所述第一电路板和所述第二电路板。4.根据权利要求2所述的相机模块,其中,所述第一屏蔽罩包括第一联接部,并且其中,所述第二屏蔽罩包括与所述第一联接部联接的第二联接部。5.根据权利要求1或4所述的相机模块,其中,所述第一联接部包括贯穿其中的孔,并且所述第二联接部包括配合在所述孔中的突出部。6.一种相机模块,包括:壳体;透镜组件,所述透镜组件联接至所述壳体并包括至少一个透镜;电路板,所述电路板布置在所述壳体内并包括第一电路板和第二电路板;第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩布置在所述壳体内以便支承所述第一电路板和所述第二电路板;以及第一柔性电路板,所述第一柔性电路板布置在所述壳体内以便电连接所述第一电路板
和所述第二电路板,其中,所述第一屏蔽罩包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴济京
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:

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