一种显示面板制造方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板制造方法及装置。显示面板制造方法包括：首先根据设定的分档规则对晶片上的发光二极管芯片进行分档；再根据发光二极管的档位对晶片进行裂片操作，获得不同颜色和档位的发光二极管芯片，并根据档位将发光二极管芯片进行分组；然后将发光二极管芯片按设定的排布规则放置在排布模板上，排布模板是根据目标基板的图案模型和设定的排布规则形成的；最后在排布模板与目标基板完成对位设置后，将发光二极管芯片从排布模板上一起转移到目标基板上，形成显示面板。本发明专利技术排布操作提前到排布模板上进行，在目标基板上只进行一次发光二极管的取放操作，极大地减少了取放操作对目标基板造成损伤的风险，提升了显示面板的良品率。示面板的良品率。示面板的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板制造方法及装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板制造方法及装置。

技术介绍

[0002]Micro LED与MiniLED技术因显示品质优于LCD技术，具有更宽的色域、视角，更高的对比度，更快的响应速度，开始逐渐得到面板业的关注。受限于制造工艺，LED(发光二极管)器件均是后期转移至显示面板上，如何提高转移的良率及效率，是目前技术难点。随着面板尺寸增大及分辨率提高，LED器件数量几何倍数增加，转移效率直接限制了技术的推广应用。
[0003]目前现有技术还无法避免在面板上对LED进行多次取放操作，多次取放操作容易对面板造成损伤，进而降低显示面板的良品率。

技术实现思路

[0004]基于上述现有技术中的不足，本专利技术的目的是提供一种显示面板制造方法及装置，可以减少在目标基板上对发光二极管芯片进行取放操作的次数，以提升显示面板的良品率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术首先一种显示面板制造方法，包括：
[0006]根据设定的分档规则对晶片上的发光二极管芯片进行分档本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板制造方法，其特征在于，包括：根据设定的分档规则对晶片上的发光二极管芯片进行分档；根据发光二极管芯片的档位对所述晶片进行裂片操作，获得不同颜色和档位的发光二极管芯片，并根据发光二极管芯片的颜色和档位将所述发光二极管芯片进行分组；将所述发光二极管芯片按设定的排布规则放置在排布模板上，所述排布模板是根据目标基板的图案模型和所述设定的排布规则形成的；在所述排布模板与所述目标基板完成对位设置后，将所述发光二极管芯片从所述排布模板上一起转移到所述目标基板上，形成显示面板。2.根据权利要求1所述的显示面板制造方法，其特征在于，所述排布模板上形成有用于容纳所述发光二极管芯片的凹槽，所述凹槽根据所述设定的排布规则在所述排布模板上进行排布，所述排布模板的表面为具有抗损伤特性的材质，所述将所述发光二极管芯片按设定的排布规则放置在排布模板上的步骤，包括：按设定的排布规则，将所述发光二极管芯片放置在与其形状相匹配的所述凹槽中。3.根据权利要求2所述的显示面板制造方法，其特征在于，在所述按设定的排布规则，将所述发光二极管芯片放置在与其形状相匹配的所述凹槽中的步骤之前，还包括：根据所述发光二极管芯片的封装结构形状，调整所述凹槽的形状，使所述凹槽与所述发光二极管芯片相匹配。4.根据权利要求2所述的显示面板制造方法，其特征在于，在所述按设定的排布规则，将所述发光二极管芯片放置在与其形状相匹配的所述凹槽中的步骤之前，还包括：根据所述凹槽的形状，调整所述发光二极管芯片的封装结构形状，使所述发光二极管芯片与所述凹槽相匹配。5.根据权利要求2所述的显示面板制造方法，其特征在于，在所述按设定的排布规则，将所述发光二极管芯片放置在与其形状相匹配的所述凹槽中的步骤之前，还包括：在所述发光二极管芯片的外部形成涂布层，所述涂布层的形状与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚楠，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：