电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电子设备，所述电子设备包括显示屏、壳体、第一密封件和第二密封件，所述显示屏包括显示部和驱动部，所述驱动部与所述显示部电性连接；所述壳体设于所述显示屏的一侧，所述驱动部叠设于所述显示部与所述壳体之间；所述第一密封件位于所述驱动部与所述壳体之间，所述第二密封件位于所述显示部与所述壳体之间，所述第二密封件的厚度大于所述第一密封件的厚度。所述第一密封件的厚度。所述第一密封件的厚度。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于通讯设备
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备上显示屏的边框变得越来越窄，甚至可以做到几乎无边框的全面屏设计。电子设备的显示屏多采用OLED(Organic Light
‑
EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板和LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)显示面板。应用的主流封装方式包括有COG(Chip On Glass)、COF (Chip On Flex/Chip On Film)及COP(Chip On Pi)三种技术，其中，COP 封装技术较COG和COF封装技术可以明显减小显示屏的边框宽度。
[0003]COP封装技术是将显示屏的驱动部分(集成屏幕排线与IC芯片)弯折至显示屏的背面一侧，再将显示屏固定于电子设备的中框上。但是，显示屏的背面因存在折叠的驱动部分，导致其表面并不平整，存在着高度差，这样，将显示屏的背面与中框连接之后，在高度差的位置就会形成空隙。当电子设备存在进水风险时，水可通过该空隙进入到电子设备内部，会对电子器件造成损伤，导致电子设备因进水而失效。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电子设备，解决了现有的显示屏当采用COP封装技术进行屏幕封装时密封性不好、存在进水风险的问题。
[0005]本申请实施例提出了一种电子设备。所述电子设备包括：
[0006]显示屏，包括显示部和驱动部，所述驱动部与所述显示部电性连接；
[0007]壳体，设于所述显示屏的一侧，所述驱动部叠设于所述显示部与所述壳体之间；
[0008]第一密封件和第二密封件，所述第一密封件位于所述驱动部与所述壳体之间，所述第二密封件位于所述显示部与所述壳体之间，所述第二密封件的厚度大于所述第一密封件的厚度。
[0009]在本申请的实施例中，将显示屏的显示部和驱动部分别通过厚度不同的第一密封件和第二密封件与壳体进行连接，提高了显示屏封装的密封性，当电子设备存在进水风险时，可以有效避免水进入到电子设备内部，有效提高了电子设备的防水性能。
[0010]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0011]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0012]图1是本申请实施例提供的电子设备的结构分解示意图；
[0013]图2是本申请实施例提供的第一密封件和第二密封件配合关系示意图；
[0014]图3是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0015]图4是图3中沿A
‑
A的剖视图。
[0016]附图标记：
[0017]1、显示屏；11、显示部；12、驱动部；13、背胶层；2、第一密封件； 21、第一主体部；22、第一连接部；3、第二密封件；31、邻接侧；4、壳体； 41、通孔；5、密封胶；6、间隙；61、第一间隙；62、第二间隙。
具体实施方式
[0018]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/ 或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0020]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0021]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0022]下面结合图1至图4，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
[0023]根据本申请的一个实施例，提供了一种电子设备，参见图1至图4，所述电子设备包括显示屏1、第一密封件2、第二密封件3和壳体4。所述显示屏1包括显示部11和驱动部12，所述驱动部12与所述显示部11电性连接；所述壳体4设于所述显示屏1的一侧，所述驱动部12叠设于所述显示部11与所述壳体4之间；所述第一密封件2位于所述驱动部12与所述壳体 4之间，所述第二密封件3位于所述显示部11与所述壳体4之间，所述第二密封件3的厚度大于所述第一密封件2的厚度。
[0024]在本申请的实施例中，将显示屏1的显示部11和驱动部12分别通过厚度不同的第一密封件2和第二密封件3与壳体4进行连接，提高了显示屏封装的密封性，这样，当电子设备存在进水风险时，可以有效避免水进入到电子设备内部，有效提高了电子设备的防水性能。
[0025]其中，参见图1和图4，显示屏1包括显示部11和驱动部12。所述驱动部12为驱动显
示屏的集成电路部分，其包括有集成屏幕排线与IC芯片等。所述驱动部12是柔性的，使其可以进行弯折。在本申请的实施例中，所述驱动部12在经过弯折之后，其被叠设于所述显示部11与所述壳体4之间。通过这种方式可实现显示屏的COP封装，可减少所述显示屏1的边框宽度，进而有助于实现电子设备的屏幕的全面屏化设计。
[0026]在本申请的实施例中，设计采用两个不同厚度的密封件，分别为第一密封件2和第二密封件3，其中，所述第二密封件3的厚度大于所述第一密封件2的厚度。在将所述显示屏1与所述壳体4进行连接时，由于所述驱动部 12与所述壳体4之间的距离小于所述显示部11与所述壳体4之间的距离，因此设计将厚度尺寸较小的所述第一密封件2连接在所述驱动部12与所述壳体4之间，而将厚度尺寸较大的所述第二密封件3连接在所述显示部11 与所述壳体4之间，这样，所述显示部11和所述驱动部12与所述壳体4 密封一致性好，解决了高度差问题，从而提高了电子设备的防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏(1)，包括显示部(11)和驱动部(12)，所述驱动部(12)与所述显示部(11)电性连接；壳体(4)，设于所述显示屏(1)的一侧，所述驱动部(12)叠设于所述显示部(11)与所述壳体(4)之间；第一密封件(2)和第二密封件(3)，所述第一密封件(2)位于所述驱动部(12)与所述壳体(4)之间，所述第二密封件(3)位于所述显示部(11)与所述壳体(4)之间，所述第二密封件(3)的厚度大于所述第一密封件(2)的厚度。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括密封胶(5)，所述第一密封件(2)和所述第二密封件(3)之间通过所述密封胶(5)连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封件(2)与所述第二密封件(3)之间具有间隙(6)，所述密封胶(5)分设在所述间隙(6)的两端，以使所述第一密封件(2)和所述第二密封件(3)之间通过所述密封胶(5)连接围合形成闭合结构。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(4)上开设有通孔(41)，所述壳体(4)盖设于所述第一密封件(2)和所述第二密封件(3)的一侧，所述通孔(41)与所述密封胶(5)相对。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封件(2)包括第一主体部(21)及与所述第一主体部(21)连接的第一连接部(22)，所述第一连接部(22)与所述第二密封件(3)之间具有第一间隙(61)，所述第一主体部(21)与所述第二密封件(3)之间具有第二间隙(62)，所述第二间隙(62)的宽度大于所述第一间隙(61)的宽度；所述密封胶(5)胶接位于所述第一间隙(61)两侧的第一连接部(22)和所述第二密封件(3)。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部(22)的形状与所述第二密封件(3)的邻接侧(31)的形状相匹配。7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：高国峰，关子威，王文龙，周秋雨，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：