【技术实现步骤摘要】
用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质
[0001]本申请涉及智慧家电
,例如涉及一种用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质。
技术介绍
[0002]在高温环境中,变频空调器电脑版芯片容易散热不良,从而使得在空调运行过程中芯片温度逐渐升高。导致空调制冷升频慢、升频难,控制逻辑易报错,制冷量不足,运行能耗增大等诸多问题。并且空调电脑版芯片长期散热不良,可能会引起芯片损毁,从而影响空调设备正常使用。
[0003]目前,相关技术中为保证空调芯片散热充分,提供了一种智能功率模块的温度控制方法,包括:获取所述智能功率模块的模块温度;在所述模块温度大于第一预设阈值时,获取上一次获取的模块温度,计算本次获取的模块温度与上一次获取的模块温度之间的温度变化量;基于所述温度变化量判断所述智能功率模块是否散热不良;若所述智能功率模块散热不良,则将压缩机频率突降为预设频率。
[0004]在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:
[0005]仅针对芯片板路中的智能功率模块的温度状态 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于空调芯片温度控制的方法,其特征在于,包括:检测室外环境温度;在室外环境温度大于或等于温度阈值的情况下,执行限流保护;根据限流保护的判断因素确定目标降频值,以确定的目标降频值降低压缩机运行频率。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述空调包括:绝缘栅双极型晶体管IGBT、智能变频模块IPM、二极管、整流桥,所述执行限流保护,包括:检测IGBT、IPM、二极管、整流桥的温度;在IGBT、IPM、二极管、整流桥中一个或多个的温度高于预设温度阈值的情况下,降低压缩机频率。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据限流保护的判断因素确定目标降频值包括:根据IGBT、IPM、二极管、整流桥中一个或多个的温度与第一目标降频值的对应关系,确定第一目标降频值,并以第一目标降频值作为目标降频值。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述执行限流保护,包括:检测空调工作电流值;在电流值达到预设电流阈值的情况下,降低压缩机频率。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据限流保护的判断因素确定目标降频值包括:根据电流值与第二目标降频值...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕科磊,宋龙,
申请(专利权)人:青岛海尔空调电子有限公司海尔智家股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。