用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质制造方法及图纸

本申请涉及智慧家电技术领域，公开一种用于空调芯片温度控制的方法，包括：检测室外环境温度、排气温度；在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，增大电子膨胀阀开度；获取室内环境温度；根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。通过判断空调实际运行情况，在满足温度控制条件时，增大膨胀阀开度。并通过调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率，对温度控制方式再次进行调整。从而有效提高芯片温度控制判断的准确性，并在进行温度控制的同时保证空调正常的制冷性能。本申请还公开一种用于空调芯片温度控制的装置及空调、存储介质。存储介质。存储介质。

【技术实现步骤摘要】
用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质


[0001]本申请涉及智慧家电
，例如涉及一种用于空调芯片温度控制的方法、装置和空调、存储介质。

技术介绍

[0002]在高温环境中，变频空调器电脑版芯片容易散热不良，从而使得在空调运行过程中芯片温度逐渐升高。导致空调制冷升频慢、升频难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行能耗增大等诸多问题。并且空调电脑版芯片长期散热不良，可能会引起芯片损毁，从而影响空调设备正常使用。
[0003]目前，相关技术中为保证空调芯片散热充分，提供了一种智能功率模块的温度控制方法，包括：获取所述智能功率模块的模块温度；在所述模块温度大于第一预设阈值时，获取上一次获取的模块温度，计算本次获取的模块温度与上一次获取的模块温度之间的温度变化量；基于所述温度变化量判断所述智能功率模块是否散热不良；若所述智能功率模块散热不良，则将压缩机频率突降为预设频率。
[0004]在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
[0005]仅通过芯片板路中的智能功率模块的温度状态进行控制调节，无法对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于空调芯片温度控制的方法，其特征在于，包括：检测室外环境温度、排气温度；在室外环境温度、排气温度满足温度控制条件的情况下，增大电子膨胀阀开度；获取室内环境温度；根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度和/或提升压缩机频率。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度控制条件为：T1≥T
01
,T2≥T
02
其中，T1为室外环境温度，T
01
为第一预设温度，T2为排气温度，T
02
为第二预设温度。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述增大电子膨胀阀开度，包括：根据室外环境温度、排气温度以及电子膨胀阀开度的对应关系，确定电子膨胀阀的第一目标开度值；根据所述第一目标开度值，增大电子膨胀阀开度。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取室内环境温度，包括：检测室内湿度、室内温度；根据室内温度、室内湿度、目标温度的对应关系，确定目标温度，并以确定的目标温度作为室内环境温度。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据室内环境温度、用户设定温度、电子膨胀阀开度与压缩机频率的对应关系，调整电子膨胀阀开度...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕科磊，宋龙，
申请(专利权)人：青岛海尔空调电子有限公司海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：