本公开提供一种能够提高生产效率以及焊接质量的焊接控制装置。本公开的一个方案的焊接控制装置用于电阻焊接机，电阻焊接机具备：第1电极和第2电极、支承第2电极的支承部、使第1电极相对于第2电极进行移动的马达、以及输出马达的旋转量的编码器。焊接控制装置具备：测量支承部的应变的应变传感器；以及控制电阻焊接机的控制部。控制部具有位移量检测部和调整部，位移量检测部在电阻焊接机执行焊接的过程中，基于编码器所输出的马达的旋转量、以及应变传感器所输出的支承部的应变，来检测第1电极与第2电极的电极间距离的位移量，调整部在焊接的执行过程中，基于位移量来调整电阻焊接机的焊接电流。机的焊接电流。机的焊接电流。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接控制装置以及焊接控制方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本国际申请要求2020年4月3日在日本专利局提交的日本专利技术专利申请第2020
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67779号的优先权，并且日本专利技术专利申请第2020
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67779号的全部内容通过引用而并入本文。
[0003]本公开涉及焊接控制装置以及焊接控制方法。
技术介绍
[0004]在通过由两个电极对工件(即被焊接件)加压并供给电流而实施焊接的电阻焊接装置中，在工件会产生热膨胀。因此，有可能通过观测焊接过程中电极间距离的变动而能够判定出焊接质量。
[0005]在此，作为确认通过电阻焊接所实施的焊接质量的方法，设计了一种通过检测电极间距离的位移量来诊断焊接质量的方法(参照专利文献1)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2016
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203246号公报
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的问题
[0010]在上述焊接质量的诊断方法中，由于在焊接结束后进行质量诊断，因此，在焊接的质量未被满足时需要实施再焊接。结果导致产品的生产效率下降。
[0011]此外，在上述公报中，分别公开了用马达的编码器检测电极间距离的位移量的方法、以及通过焊枪臂的应变进行检测的方法。当用编码器检测位移量时，由于位移量不包含被焊枪臂支承的电极的位移，因此位移量的精度不充分。同样，当通过焊枪臂的应变检测位移量时，由于位移量不包含因马达导致位置改变的电极的位移，因此位移量的精度不充分。
[0012]本公开的一个方面优选提供一种能够提高生产效率以及焊接质量的焊接控制装置。
[0013]解决问题的技术方案
[0014]本公开的一个方案涉及一种焊接控制装置，其用于电阻焊接机，电阻焊接机具备：以夹着工件的方式而配置的第1电极和第2电极、支承第2电极的支承部、使第1电极相对于第2电极进行移动的马达、以及输出马达的旋转量的编码器。焊接控制装置具备：应变传感器，应变传感器构成为测量支承部的应变；以及控制部，控制部构成为控制电阻焊接机。
[0015]控制部具有位移量检测部和调整部，位移量检测部在电阻焊接机执行焊接的过程中，基于编码器所输出的马达的旋转量、以及应变传感器所输出的支承部的应变，来检测第1电极与第2电极的电极间距离的位移量，调整部在电阻焊接机执行焊接的过程中，基于位
移量检测部所检测到的位移量来调整电阻焊接机的焊接电流。
[0016]根据上述构成，在焊接过程中对电极间距离的位移量进行检测，并且实时地调整焊接电流，由此，能够减小扰动的影响。因此，能够提高焊接质量。此外，基于由编码器检测到的马达的旋转量、以及由应变传感器检测到的支承部的应变来检测位移量，因此，能够提高位移量的检测精度。从而能够提高生产效率以及焊接质量。
[0017]在本公开的一个方案中，控制部还可以具有厚度检测部，厚度检测部根据马达的旋转量来检测工件的焊接部位的总厚度。根据上述构成，能够使用工件W的总厚度来执行焊接控制。因此，能够促进焊接质量的提高。
[0018]在本公开的一个方案中，控制部还可以具有压力检测部，压力检测部根据支承部的应变来检测正在对工件施加的实际加压力。根据上述构成，能够使用正在对工件施加的实际加压力来执行焊接控制。因此，能够促进焊接质量的提高。
[0019]在本公开的一个方案中，控制部还可以具有厚度检测部和压力检测部，厚度检测部根据马达的旋转量来检测工件的焊接部位的总厚度，压力检测部根据支承部的应变来检测正在对工件施加的实际加压力。调整部可以基于总厚度和实际加压力对电阻焊接机的焊接电流的大小以及通电时间中的至少一者进行调整。根据上述构成，能够自动地设定适合于提高焊接质量的电流值以及通电时间。
[0020]在本公开的一个方案中，调整部可以基于位移量检测部所检测到的位移量使电阻焊接机开始实施焊接。根据上述构成，通过焊接控制装置执行稳定的控制，从而能够提高焊接质量。
[0021]在本公开的一个方案中，调整部可以向电阻焊接机供给脉冲电流，并且可以基于在供给脉冲电流时位移量检测部所检测到的位移量来检测扰动。根据上述构成，能够确认是否存在焊接的不良状况。
[0022]本公开的另一个方案涉及一种焊接控制方法，是使用电阻焊接机的焊接控制方法，电阻焊接机具备：以夹着工件的方式而配置的第1电极和第2电极、支承第2电极的支承部、使第1电极相对于第2电极进行移动的马达、以及输出马达的旋转量的编码器。
[0023]焊接控制方法包括以下工序：在电阻焊接机执行焊接的过程中，基于编码器所输出的马达的旋转量、以及支承部的应变，来检测第1电极与第2电极的电极间距离的位移量的工序；以及在电阻焊接机执行焊接的过程中，基于检测到的位移量来调整电阻焊接机的焊接电流的工序。
[0024]根据上述构成，通过上述实时地调整焊接电流、以及提高位移量的检测精度，而能够提高生产效率以及焊接质量。
[0025]在本公开的一个方案中，还可以包括根据马达的旋转量来检测工件的焊接部位的总厚度的工序。
[0026]在本公开的一个方案中，还可以包括根据支承部的应变来检测正在对工件施加的实际加压力的工序。
[0027]在本公开的一个方案中，还可以包括：根据马达的旋转量来检测工件的焊接部位的总厚度的工序；根据支承部的应变来检测正在对工件施加的实际加压力的工序；以及基于总厚度和实际加压力对电阻焊接机的焊接电流的大小以及通电时间中的至少一者进行调整的工序。
[0028]在本公开的一个方案中，还可以包括基于检测到的位移量使电阻焊接机开始实施焊接的工序。
[0029]在本公开的一个方案中，还可以包括向电阻焊接机供给脉冲电流，并且基于在供给脉冲电流时检测到的位移量来检测扰动的工序。
附图说明
[0030]图1是概略性示出实施方式中的焊接控制装置的构成的框图。
[0031]图2是示出实施方式中的电阻焊接机的示意图。
[0032]图3是示出焊接电流以及位移量随时间变化的一个示例的图。
[0033]图4是示出焊接电流以及位移量随时间变化的一个示例的图。
[0034]图5是示出焊接电流以及位移量随时间变化的一个示例的图。
[0035]图6是示出焊接电流以及位移量随时间变化的一个示例的图。
[0036]图7是示出焊接电流、位移量以及实际加压力随时间变化的一个示例的图。
[0037]图8是示出焊接电流以及位移量随时间变化的一个示例的图。
[0038]图9是示出焊接电流以及位移量随时间变化的一个示例的图。
[0039]图10是概略性示出控制部所执行的处理的流程图。
[0040]图11是示出与图2不同的实施方式中的电阻焊接机的示意图。
[0041]图12是示出焊接电流以及位移量随时间变化的一个示例的图。
[0042]附图标本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊接控制装置，其用于电阻焊接机，所述电阻焊接机具备：以夹着工件的方式而配置的第1电极和第2电极、支承所述第2电极的支承部、使所述第1电极相对于所述第2电极进行移动的马达、以及输出所述马达的旋转量的编码器，所述焊接控制装置的特征在于，具备：应变传感器，所述应变传感器构成为测量所述支承部的应变；以及控制部，所述控制部构成为控制所述电阻焊接机，并且所述控制部具有位移量检测部和调整部，所述位移量检测部在所述电阻焊接机执行焊接的过程中，基于所述编码器所输出的所述马达的旋转量、以及所述应变传感器所输出的所述支承部的应变，来检测所述第1电极与所述第2电极的电极间距离的位移量，所述调整部在所述电阻焊接机执行焊接的过程中，基于所述位移量检测部所检测到的所述位移量来调整所述电阻焊接机的焊接电流。2.根据权利要求1所述的焊接控制装置，其特征在于，所述控制部还具有厚度检测部，所述厚度检测部根据所述马达的旋转量来检测所述工件的焊接部位的总厚度。3.根据权利要求1或2所述的焊接控制装置，其特征在于，所述控制部还具有压力检测部，所述压力检测部根据所述支承部的应变来检测正在对所述工件施加的实际加压力。4.根据权利要求1所述的焊接控制装置，其特征在于，所述控制部还具有厚度检测部和压力检测部，所述厚度检测部根据所述马达的旋转量来检测所述工件的焊接部位的总厚度，所述压力检测部根据所述支承部的应变来检测正在对所述工件施加的实际加压力，所述调整部基于所述总厚度和所述实际加压力对所述电阻焊接机的焊接电流的大小以及通电时间中的至少一者进行调整。5.根据权利要求1～4中任一项所述的焊接控制装置，其特征在于，所述调整部基于所述位移量检测部所检测到的所述位移量使所述电阻焊接机开始实施焊接。6.根据权利要求1～5中任一项所述的焊接控...
【专利技术属性】
技术研发人员：中冢好寿，山田清治，花田芳树，原祐太，
申请(专利权)人：那电久寿株式会社，
类型：发明
国别省市：
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