【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预湿模块和预湿方法
[0001]本申请涉及预湿模块和预湿方法。
技术介绍
[0002]用于在基板(例如半导体晶圆)进行镀覆处理的镀覆装置具备：对于基板进行脱气处理等各种前置处理的预湿模块；和在进行过前置处理的基板上进行镀覆处理的镀覆模块。
[0003]例如专利文献1公开一种预湿模块，其将保持有基板的保持架配置于预湿槽内，对基板的被处理面暴露的空间进行抽真空并且对该空间供给预湿液，以此来执行前置处理。
[0004]专利文献1：日本特开2018
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104799号公报
[0005]然而，现有技术针对提高基板的被处理面的清洗处理和脱气处理的效率方面存在改善的余地。
[0006]即，现有技术由于在基板的被处理面暴露的空间充满预湿液而进行脱气处理，所以恐怕无法除去形成于被处理面的图案内部的灰尘等。另外，即便能够将灰尘等除去至图案外部，也存在由于基板的被处理面暴露的空间为封闭空间而灰尘等再次附着于基板的被处理面这种情况，作为其结果，恐怕无法充分进行清洗。另外，现有技术在将基板垂直地悬挂的状...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种预湿模块，其特征在于，具备：工作台，其构成为对使被处理面向上的基板的背面进行保持；旋转机构，其构成为使所述工作台旋转；预湿室，其具备具有与所述基板的被处理面相向的相向面的盖构件和安装于所述盖构件的所述相向面的外缘部的筒状构件；升降机构，其构成为使所述预湿室升降；脱气液供给构件，其构成为对形成于所述预湿室与所述基板的被处理面之间的预湿空间供给脱气液；喷嘴，其安装于所述盖构件的所述相向面；以及清洗液供给构件，其构成为经由所述喷嘴而对所述基板的被处理面供给清洗液。2.根据权利要求1所述的预湿模块，其特征在于，所述清洗液供给构件构成为，在通过所述升降机构将所述预湿室配置于使所述预湿室同所述基板的被处理面或者所述工作台的基板保持面成为不接触的清洗位置的状态下，经由所述喷嘴对所述基板的被处理面供给清洗液，所述脱气液供给构件构成为，在通过所述升降机构将所述预湿室配置于比所述清洗位置低的脱气位置的状态下，对所述预湿空间供给脱气液。3.根据权利要求2所述的预湿模块，其特征在于，所述升降机构构成为，在进行脱气处理时，将所述预湿室配置于在所述筒状构件的下端同所述基板的被处理面或者所述工作台的基板保持面之间形成有间隙的脱气位置。4.根据权利要求2所述的预湿模块，其特征在于，所述预湿室包括：安装于所述筒状构件的下端的弹性构件，所述升降机构构成为，在进行脱气处理时，将所述预湿室配置于所述弹性构件同所述基板的被处理面或者所述工作台的基板保持面接触的脱气位置。5.根据权利要求1～4中任一项所述的预湿模块，其特征在于，还具备：开放配管，其经由所述盖构件而将所述预湿空间与所述预湿室的外部连通；和开放阀，其构成为开闭所述开放配管。6.根据权利要求5所述的预湿模块，其特征在于，还具备：排出配管，其用于使储存于所述预湿空间的脱气液排出；排出阀，其构成为开闭所述排出配管；旁通配管，其将所述开放配管与所述排出配管连接；以及旁通阀，其构成为开闭所述旁通配管。7.一种预湿方法，其特征在于，具备：设置步骤，在该步骤中，使被处理面向上地将基板设置于工...
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