一种PCB板整平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB板整平装置，包括输送带和设置在输送带上且用于整平PCB板的整平机构，还包括用于依次将PCB板放置在输送带左端部的上板机构，上板机构包括框体、上板架以及驱动上板架左右移动的直线驱动件，框体右侧开设有工字口，其内前后对称开设有与工字口相通的滑槽，滑槽左端延伸至框体左侧外，框体右侧设置有位于工字口上侧的L型限位板，上板架包括横架；本实用新型专利技术通过上板架的左右移动，以及L型限位板对卡在两组卡板槽架之间的PCB进行限位，从而实现依次将位于框体内的PCB板放置在输送带的左端上侧，进而不需手动依次放置PCB板，提高的整体整平效率，并减轻员工的工作压力。并减轻员工的工作压力。并减轻员工的工作压力。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板整平装置


[0001]本技术涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB板整平装置。

技术介绍

[0002]电子产品制造加工过程中，PCB板使必不可少的，在生产制造PCB板的过程中，需要对PCB板进行整平，就是将翘曲的PCB板进行矫平，以便使得电镀液内的离子能够高效的依附在PCB板的表面上。
[0003]目前，通常手动将PCB板(即基板)依次放置在输送带上，使得基板依次通过压平辊，从而无法实现连续自动压平，进而效率低。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种PCB板整平装置，能够有效地解决现有技术实现连续自动压平，进而效率低的问题。
[0006]技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种PCB板整平装置，包括输送带和设置在输送带上且用于整平PCB板的整平机构，还包括用于依次将PCB板放置在输送带左端部的上板机构，所述上板机构包括框体、上板架以及驱动上板架左右移动的直线驱动件，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板整平装置，包括输送带(1)和设置在输送带(1)上且用于整平PCB板的整平机构，其特征在于：还包括用于依次将PCB板放置在输送带(1)左端部的上板机构，所述上板机构包括框体(2)、上板架以及驱动上板架左右移动的直线驱动件(3)，所述框体(2)右侧开设有工字口(4)，其内前后对称开设有与工字口(4)相通的滑槽(5)，所述滑槽(5)左端延伸至框体(2)左侧外，框体(2)右侧设置有位于工字口(4)上侧的L型限位板(6)，所述上板架包括横架(7)、垂直对称设置在横架(7)两端的纵架(8)以及设置在纵架(8)远离横架(7)一端的卡板槽架(9)，所述纵架(8)穿过滑槽(5)并能穿出工字口(4)，所述卡板槽架(9)能从工字口(4)两端穿过并穿入框体(2)内。2.根据权利要求1所述的一种PCB板整平装置，其特征在于，所述输送带(1)中部顶侧架设有顶板(10)，输送带(1)内且位于顶板(10)下方设置有承载台。3.根据权利要求2所述的一种PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文戈，
申请(专利权)人：李文戈，
类型：新型
国别省市：