本发明专利技术提供了一种镀膜工件承载装置和滚筒式镀膜机。该镀膜工件承载装置包括挂板和电磁感应部件，挂板上具有导电区，电磁感应部件包括用于产生感应电动势的导体，导电区电连接于导体；挂板在横向上具有中轴部和位于中轴部两侧的边缘部，自中轴部至边缘部，导电区在纵向上的长度逐渐减小。该镀膜工件承载装置能够形成从挂板的中轴部至边缘部面积逐渐减小的渐变电场，渐变电场能够对膜层的厚度起到补偿的作用，越靠近挂板中间的部位得到的沉积补偿越多进而使得沉积的膜层更为均匀。越多进而使得沉积的膜层更为均匀。越多进而使得沉积的膜层更为均匀。
【技术实现步骤摘要】
镀膜工件承载装置和滚筒式镀膜机
[0001]本专利技术涉及镀膜
，特别是涉及一种镀膜工件承载装置和滚筒式镀膜机。
技术介绍
[0002]磁控溅射是物理气相沉积法的一种。磁控溅射通过轰击靶材以使得靶材原子脱离靶材基体，靶材原子最终沉积于待镀膜材料上并在待镀膜材料表面形成薄膜。相比电镀、喷涂等工艺，磁控溅射真空镀膜具有薄膜结合力好、膜层光滑致密、沉积速率快等优点。在磁控溅射镀膜机中，滚筒式镀膜机因具有可靠的镀膜性能而得到了广泛的应用。滚筒式镀膜机通常包括镀膜机腔体和位于镀膜机腔体内的滚筒，待镀膜工件固定于滚筒的外壁，靶材固定于镀膜机腔体壁上并具有朝向滚筒的一侧表面。在使用时离子源轰击靶材并产生靶材的原子或分子，靶材的原子或分子最终沉积于待镀膜工件上可以形成需要的薄膜。
[0003]使用滚筒式镀膜机在类似于平板玻璃等的平板工件表面进行镀膜时，通常需要先将平板玻璃固定在平整的挂板上，再将挂板挂在滚筒的外壁上。由于挂板为平面而滚筒的外壁为圆柱形曲面，因而相比于挂板的中间，挂板两侧与镀膜机腔体壁上的靶材相距更近。由此导致，在沉积过程中，挂板两侧膜层的沉积速率要高于挂板中间膜层的沉积速率。这一情况导致采用滚筒式镀膜机在平板工件上镀膜时往往产生膜层厚度不均匀的情况。尤其是，挂板越宽，平板工件上沉积的膜层的均匀性就越差。目前业内并没有很好的克服横向均匀性差的方法，这使得大尺寸的平板工件难以利用滚筒式镀膜机进行镀膜。
技术实现思路
[0004]基于此，为了改善滚筒式镀膜机所镀膜层的均匀性，以拓宽滚筒式镀膜机的应用范围，有必要提供一种滚筒式镀膜机。
[0005]根据本专利技术的一个实施例，一种镀膜工件承载装置，其包括挂板和电磁感应部件，所述挂板上具有导电区，所述电磁感应部件包括用于产生感应电动势的导体，所述导电区电连接于所述导体；所述挂板在横向上具有中轴部和位于所述中轴部两侧的边缘部，自所述中轴部至所述边缘部，所述导电区在纵向上的长度逐渐减小。
[0006]在实际使用过程中，电磁感应部件产生感应电动势，这使得导体一端的电势高于另一端的电势。电连接于该导体的挂板上的导电区上随之产生电场。而由于导电区在纵向上的长度逐渐减小，这使得从挂板的中轴部至边缘部，形成面积逐渐减小的渐变电场，位于挂板中间的区域会产生较大面积的电场，而位于挂板两边的区域则会产生较小面积的电场。对应地，在镀膜过程中靶材溅射出的原子会有约5％左右被离化成带有电荷的离子，在上述渐变电场的作用下更多的正离子会沉积于靠近中间的部位。因而渐变电场能够对膜层的厚度起到补偿的作用，越靠近挂板中间的部位得到的沉积补偿越多进而使得沉积的膜层更为均匀。
[0007]在其中一个实施例中，所述导电区包括多个沿着纵向依次设置的导电分区，多个所述导电分区之间相互电连接；沿所述中轴部至所述边缘部，各所述导电分区在纵向上的
长度均逐渐减小。
[0008]在其中一个实施例中，沿所述中轴部至所述边缘部，所述导电分区在纵向上的长度随着远离中轴部线性减小。
[0009]在其中一个实施例中，位于所述中轴部的所述导电分区在纵向上的长度为150mm～400mm。
[0010]在其中一个实施例中，所述导电分区呈四边形，且所述四边形中的其中两个相对的顶点位于所述中轴部上，另两个相对的顶点分别位于两侧的所述边缘部上。
[0011]在其中一个实施例中，位于所述中轴部两侧的两部分所述导电区对称设置。
[0012]进一步地，本专利技术的又一实施例还提供了一种滚筒式镀膜机，其包括镀膜机腔体、滚筒、磁场发生部件和根据上述任一实施例所述的镀膜工件承载装置，所述滚筒设置于所述镀膜机腔体内，所述挂板固定于所述滚筒的外表面上，所述导体连接于所述挂板，在所述滚筒旋转时所述导体能够切割所述磁场发生部件的磁感线，所述磁场发生部件包括第一磁块，所述第一磁块设置于所述镀膜机腔体的端面上，所述导体设置于所述滚筒的与所述第一磁块靠近的端面上。
[0013]该滚筒式镀膜机将挂板固定于滚筒上，并且将电磁感应部件中的导体连接于挂板上，由此导体会随着滚筒进行旋转。导体在滚筒旋转时与磁场发生部件的磁场作用产生感应电动势，与导体导通的导电区也随之产生渐变电场。该滚筒式镀膜机巧妙利用了滚筒的旋转动作，仅仅在镀膜机上添加了少许部件即可使得导体在滚筒的旋转过程中原位产生电场，能够在无需对镀膜机的结构进行大幅改动的情况下改善膜层的均匀性。
[0014]在其中一个实施例中，所述镀膜机的靶材设置于所述镀膜机腔体的壁上，所述第一磁块设置于所述靶材与所述滚筒的转轴之间，所述导体设置于所述挂板与所述滚筒的转轴之间，所述电磁感应部件还包括与所述挂板位置相对固定的第二磁块，所述第二磁块与所述第一磁块相对设置，且所述第二磁块中靠近所述第一磁块的磁极与所述第一磁块中靠近所述第二磁块的磁极的极性相反，至少部分所述导体设置于所述第一磁块与所述第二磁块之间。
[0015]在其中一个实施例中，所述导体缠绕于所述第二磁块上，形成穿过所述第一磁块与所述第二磁块之间的多匝线圈。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一磁块有两个，两个所述第一磁块分别设置于所述镀膜机腔体的相对的两个端面上，所述导体也有两个，两个所述导体分别设置于所述滚筒的相对的两个端面上。
[0017]在其中一个实施例中，所述镀膜工件承载装置有多个，各所述镀膜工件承载装置中的所述挂板均固定于所述滚筒的外表面上。
附图说明
[0018]图1为镀膜工件承载装置的结构示意图；
[0019]图2为滚筒式镀膜机的俯视图；
[0020]图3为滚筒式镀膜机的主视截面图；
[0021]图4为滚筒式镀膜机中的镀膜工件承载装置的主视图；
[0022]图5为滚筒式镀膜机中的镀膜工件承载装置的俯视图；
[0023]其中，各附图标记及其含义如下：
[0024]100、镀膜工件承载装置；110、挂板；111、导电区；1110、导电分区；120、导体；130、第二磁块；200、滚筒式镀膜机；210、镀膜机腔体；220、滚筒；221、旋转电机；230、第一磁块；240、靶材；250、分子泵；260、离子源。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。文中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的“多”包括两个和多于两个的项目。本文所使用的“某数以上”应当理解为某数及大于某数的范围。
[0027]滚筒式镀膜机虽然具有可靠的镀膜性能，但当待镀膜的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镀膜工件承载装置，其特征在于，包括挂板和电磁感应部件，所述挂板上具有导电区，所述电磁感应部件包括用于产生感应电动势的导体，所述导电区电连接于所述导体；所述挂板在横向上具有中轴部和位于所述中轴部两侧的边缘部，自所述中轴部至所述边缘部，所述导电区在纵向上的长度逐渐减小。2.根据权利要求1所述的镀膜工件承载装置，其特征在于，所述导电区包括多个沿着纵向依次设置的导电分区，多个所述导电分区之间相互电连接；沿所述中轴部至所述边缘部，各所述导电分区在纵向上的长度均逐渐减小。3.根据权利要求2所述的镀膜工件承载装置，其特征在于，沿所述中轴部至所述边缘部，所述导电分区在纵向上的长度随着远离中轴部线性减小。4.根据权利要求2或3所述的镀膜工件承载装置，其特征在于，位于所述中轴部的所述导电分区在纵向上的长度为150mm～400mm。5.根据权利要求4所述的镀膜工件承载装置，其特征在于，所述导电分区呈四边形，且所述四边形中的其中两个相对的顶点位于所述中轴部上，另两个相对的顶点分别位于两侧的所述边缘部上。6.根据权利要求1～3及5任一项所述的镀膜工件承载装置，其特征在于，位于所述中轴部两侧的两部分所述导电区对称设置。7.一种滚筒式镀膜机，其特征在于，包括镀膜机腔体、滚筒、磁场发生部件和根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏，
申请(专利权)人：万津实业赤壁有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。