一种高防锈高饱和一体成型电感制造技术

本实用新型专利技术公开一种高防锈高饱和一体成型电感，包括：T型磁芯、线圈、封装磁体、屏蔽罩；所述T型磁芯包括：磁底板、与所述磁底板连接的磁柱，所述线圈绕在所述磁柱上且线圈的两端延伸至磁底板的下表面，所述封装磁体封住所述磁柱和线圈，所述屏蔽罩罩住所述封装磁体、线圈、磁柱。本实用新型专利技术的屏蔽罩可以提供有力的防锈性能，从而有效提升整体的防锈性能。T型磁芯及线圈用于产生不平衡的磁路，提升一体成型电感的抗直流叠加性能。T型磁芯、封装磁铁优选高饱和性能的材料制成，从而充分满足高饱和性能的需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
一种高防锈高饱和一体成型电感


[0001]本技术涉及电感
，尤其涉及一种高防锈高饱和一体成型电感。

技术介绍

[0002]随着微电子半导体技术的迅猛发展，开关电源广泛的应用与个人电脑、基站、无线电设备和航空航天等与生活密切相关的各个领域，且逐渐以小体积、大输出电流能力以及良好的瞬态响应为主要的发展态势。一体成型电感因体积小，直流叠加性能好特点被广泛用于电子设备电源技术中，在电源到器件的能量转换中起到关键作用。一体成型产品因需要通过较大的压力成型，未达到较高的饱和性能往往使用较多的羰基铁导致防锈性能差，而使用一般合金材料防锈性有提升但饱和性能无法达到要求还需要牺牲防锈性通过加入部分羰基铁或其他高饱和材料来达到性能要求，不能充分满足应用需求。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：提供一种高防锈高饱和一体成型电感，充分满足防锈和高饱和的应用需求。
[0005]本技术的技术方案如下：提供一种高防锈高饱和一体成型电感，包括：T型磁芯、线圈、封装磁体、屏蔽罩；所述T型磁芯包括：磁底板、与所述磁底板连接的磁柱，所述线圈绕在所述磁柱上且线圈的两端延伸至磁底板的下表面，所述封装磁体封住所述磁柱和线圈，所述屏蔽罩罩住所述封装磁体、线圈、磁柱。
[0006]成型过程如下，先将线圈绕在磁柱上，并将线圈的两端穿过磁底板伸入至磁底板的下表面，然后将其装入模具成型腔，在成型腔内加入封装磁体的磁体粉末，然后热压成型，再将其放入另外的模具成型腔，在其中加用于屏蔽罩成型的粉末，再次热压成型，获得高防锈高饱和一体成型电感。
[0007]屏蔽罩可以提供有力的防锈性能，从而有效提升整体的防锈性能。T 型磁芯及线圈用于产生不平衡的磁路，提升一体成型电感的抗直流叠加性能。T型磁芯、封装磁铁优选高饱和性能的材料制成，从而充分满足高饱和性能的需求。
[0008]进一步地，所述屏蔽罩与所述磁底板的下表面齐平，有利于防锈。
[0009]进一步地，所述T型磁芯为半固化磁体。半固化的磁体在封装磁体成型过程中进一步固化，可以有效加强T型磁芯与封装磁体的连接强度。
[0010]进一步地，磁底板设置有两个固定槽，所述线圈的两端分别设置在两个固定槽内，所述固定槽可以方便线圈的两端放置。
[0011]进一步地，所述屏蔽罩厚度大于5微米。
[0012]采用上述方案，本技术提供一种高防锈高饱和一体成型电感，屏蔽罩可以提供有力的防锈性能，从而有效提升整体的防锈性能。T型磁芯及线圈用于产生不平衡的磁路，提升一体成型电感的抗直流叠加性能。T型磁芯、封装磁铁优选高饱和性能的材料制成，
从而充分满足高饱和性能的需求。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的另一视角的结构示意图；
[0015]图3为T型磁芯的结构示意图。
具体实施方式
[0016]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0017]请参阅图1
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图3，本技术提供一种高防锈高饱和一体成型电感，包括：T型磁芯10、线圈20、封装磁体30、屏蔽罩40；所述T型磁芯10包括：磁底板11、与所述磁底板11连接的磁柱12，所述线圈20绕在所述磁柱12上且线圈20的两端延伸至磁底板11的下表面，所述封装磁体30封住所述磁柱12和线圈20，所述屏蔽罩40罩住所述封装磁体30、线圈20、磁柱12。
[0018]成型过程如下，先将线圈20绕在磁柱12上，并将线圈20的两端穿过磁底板11伸入至磁底板11的下表面，然后将其装入模具成型腔，在成型腔内加入封装磁体30的磁体粉末，然后热压成型，再将其放入另外的模具成型腔，在其中加用于屏蔽罩40成型的粉末，再次热压成型，获得高防锈高饱和一体成型电感。
[0019]屏蔽罩40可以提供有力的防锈性能，从而有效提升整体的防锈性能。 T型磁芯10及线圈20用于产生不平衡的磁路，提升一体成型电感的抗直流叠加性能。T型磁芯10、封装磁铁优选高饱和性能的材料制成，从而充分满足高饱和性能的需求。
[0020]在本实施例中，所述屏蔽罩40与所述磁底板11的下表面齐平，有利于防锈。
[0021]在本实施例中，所述T型磁芯10为半固化磁体。半固化的磁体在封装磁体30成型过程中进一步固化，可以有效加强T型磁芯10与封装磁体30 的连接强度。
[0022]在本实施例中，磁底板11设置有两个固定槽13，所述线圈20的两端分别设置在两个固定槽13内，所述固定槽13可以方便线圈20的两端放置。
[0023]在本实施例中，所述屏蔽罩40厚度大于5微米。
[0024]综上所述，本技术提供一种高防锈高饱和一体成型电感，屏蔽罩可以提供有力的防锈性能，从而有效提升整体的防锈性能。T型磁芯及线圈用于产生不平衡的磁路，提升一体成型电感的抗直流叠加性能。T型磁芯、封装磁铁优选高饱和性能的材料制成，从而充分满足高饱和性能的需求。
[0025]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高防锈高饱和一体成型电感，其特征在于，包括：T型磁芯、线圈、封装磁体、屏蔽罩；所述T型磁芯包括：磁底板、与所述磁底板连接的磁柱，所述线圈绕在所述磁柱上且线圈的两端延伸至磁底板的下表面，所述封装磁体封住所述磁柱和线圈，所述屏蔽罩罩住所述封装磁体、线圈、磁柱。2.根据权利要求1所述的一种高防锈高饱和一体成型电感，其特征在于，所述屏蔽罩与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：练坚友，蒙张泉，聂正阳，
申请(专利权)人：广东精密龙电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：