一种天线及其制作方法技术

技术编号:33759194 阅读:14 留言:0更新日期:2022-06-12 14:08
本发明专利技术实施例公开了一种天线及其制作方法。所述天线包括第一基板、辐射图案层和馈电图案层;第一基板包括辐射区和馈电区;辐射图案层和馈电图案层均设置于所述第一基板上;且所述辐射图案层设置于所述第一基板的辐射区,所述馈电图案层设置于所述第一基板的馈电区;其中,所述第一基板的辐射区的介电常数小于所述第一基板的馈电区的介电常数。与现有技术相比,本发明专利技术实施例能够兼顾辐射图案层和馈电图案层对第一基板介质材料的不同需求,有利于在提高天线的辐射率的基础上,降低天线的损耗。降低天线的损耗。降低天线的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种天线及其制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及天线
,尤其涉及一种天线及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着互联网技术的发展,天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂,应用越来越广泛,并且作用也越来越重要。
[0003]天线作为一种变换器,其作用是把传输线上传播的导行波变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波,或者进行相反的变换。然而,现有的天线性能还需要进一步的提高,存在损耗大、辐射率低的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种天线及其制作方法,以降低天线的损耗,提高天线的辐射率。
[0005]第一方面,本专利技术实施例提供了一种天线,包括:第一基板,包括辐射区和馈电区;
[0006]辐射图案层和馈电图案层,均设置于所述第一基板上;且所述辐射图案层设置于所述第一基板的辐射区,所述馈电图案层设置于所述第一基板的馈电区;
[0007]其中,所述第一基板的辐射区的介电常数小于所述第一基板的馈电区的介电常数。
[0008]第二方面,本专利技术实施例还提供了一种天线的制作方法,包括:
[0009]提供第一基板;所述第一基板包括辐射区和馈电区;所述第一基板的辐射区的介电常数小于所述第一基板的馈电区的介电常数;
[0010]在所述第一基板上形成辐射图案层和馈电图案层;所述辐射图案层设置于所述第一基板的辐射区,所述馈电图案层设置于所述第一基板的馈电区。
[0011]本专利技术实施例设置第一基板包括辐射区和馈电区,将辐射图案层设置于第一基板的辐射区,并将馈电图案层设置于第一基板的馈电区,并设置辐射区的介电常数小于馈电区的介电常数。这样,使得馈电区的介电常数较大,有利于减小馈电图案层的宽度,降低馈电图案层本身的辐射对天线总体辐射的影响,降低损耗;并使辐射区的介电常数较小,有利于降低辐射区介质约束电场的能力,降低对能量的束缚,增加辐射图案层有效辐射出的能量,从而提高天线的辐射效率。综上,本专利技术实施例能够兼顾辐射图案层和馈电图案层对第一基板介质材料的不同需求,有利于在提高天线的辐射率的基础上,降低天线的损耗。
附图说明
[0012]图1是本专利技术实施例提供的一种不同介电常数的介质下电极电场的分布示意图;
[0013]图2是本专利技术实施例提供的一种天线的结构示意图;
[0014]图3是本专利技术实施例提供的另一种天线的结构示意图;
[0015]图4是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0016]图5是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0017]图6是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0018]图7是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0019]图8是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0020]图9是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0021]图10是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0022]图11是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0023]图12是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0024]图13是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0025]图14是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0026]图15是本专利技术实施例提供的又一种天线的结构示意图;
[0027]图16是本专利技术实施例提供的一种天线的制作方法的流程示意图;
[0028]图17是本专利技术实施例提供的一种天线的制作方法在各步骤中的结构示意图;
[0029]图18是本专利技术实施例提供的一种第一基板的制作方法在各步骤中的结构示意图;
[0030]图19是本专利技术实施例提供的另一种第一基板的制作方法在各步骤中的结构示意图;
[0031]图20是本专利技术实施例提供的又一种第一基板的制作方法在各步骤中的结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0033]正如
技术介绍
所述,现有的天线存在损耗大、辐射率低的问题。经专利技术人研究发现,出现该问题的原因如下:
[0034]天线包括介质基板和设置于介质基板上的辐射电极和馈电电极,由于介质基板的介电常数是影响天线性能的重要参数之一,对天线辐射性能以及天线馈电网络的性能均有重要影响。
[0035]图1是本专利技术实施例提供的一种不同介电常数的介质下电极电场的分布示意图。参见图1,相比于普通介质基板(比如玻璃基板)下,高介电常数基板在电极附近区域的横截面电场更多地被束缚住,介质约束电场能力更强,更多能量被束缚,电磁泄露更低。相反,低介电常数基板在电极附近区域的横截面电场更为发散,使得电极的电磁场能够尽量辐射出去。
[0036]针对天线,对于辐射电极而言,需要介质约束电场能力较弱。介质约束电场能力越弱,越少能量被束缚,有效辐射出去的能量越多,天线的辐射效率和增益越高。对于馈电电极而言,需要介质约束电场能力较强。介质约束电场能力越强,其电磁泄露越低,同时越有利于减小馈电电极的宽幅,降低馈电电极本身的辐射对于天线总体辐射的影响,减小损耗。
[0037]然而,现有的天线通常将辐射电极与馈电电极设置于同一介质基板上,不能兼顾辐射电极和馈电电极对介质基板介电常数的不同需求,存在损耗大、辐射率低的问题。
[0038]有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种天线。图2是本专利技术实施例提供的一种天线的结构示意图,参见图2,该天线包括:第一基板110,第一基板110的一侧设置有辐射图案层120和馈电图案层130。
[0039]其中,第一基板110包括辐射区10和馈电区20;辐射图案层120和馈电图案层130均设置于第一基板110上;且辐射图案层120设置于第一基板110的辐射区10,馈电图案层130设置于第一基板110的馈电区20。其中,辐射图案层120在第一基板110上的垂直投影与辐射区10相交叠;馈电图案层130在第一基板110上的垂直投影与馈电区20相交叠。第一基板110的辐射区10的介电常数小于第一基板110的馈电区20的介电常数。这样设置,对于辐射电极而言,第一基板110上较小的介电常数,有利于降低其约束电场的能力较弱,从而减小能量被束缚,增加有效辐射出去的能量,提升天线的辐射效率和增益;对于馈电电极而言,第一基板110上较大的介电常数,有利于增强其约束电场能力,从而减小电磁泄露,同时减小馈电图案层130的宽幅,降低馈电图案层130本身的辐射对于天线总体辐射的影响,减小损耗。因此,本专利技术实施例能够兼顾辐射图案层120和馈电图案层130对第一基板110介质材料的不同需求,在提高天线的辐射率的基础上,降低天线的损耗。
[0040]继续参见图2,在一本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线,其特征在于,包括:第一基板,包括辐射区和馈电区;辐射图案层和馈电图案层,均设置于所述第一基板上;且所述辐射图案层设置于所述第一基板的辐射区,所述馈电图案层设置于所述第一基板的馈电区;其中,所述第一基板的辐射区的介电常数小于所述第一基板的馈电区的介电常数。2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一基板包括:第一基材层、第一介电材料层和第二介电材料层;其中,所述第一介电材料层和所述第二介电材料层均内嵌于所述第一基材层内,且所述第一介电材料层与所述第一基板的辐射区对应,所述第二介电材料层与所述第一基板的馈电区对应。3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述第一基材层包括第一开槽和第二开槽;其中,所述第一开槽设置于所述第一基板的辐射区,所述第二开槽设置于所述第一基板的馈电区;所述第一介电材料层内嵌于所述第一开槽内,所述第二介电材料层内嵌于所述第二开槽内。4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第一基材层包括第一子基材层和第二子基材层;所述第一开槽设置于所述第一子基材层靠近所述第二子基材层的表面;或者,所述第一开槽设置于所述第二子基材层靠近所述第一子基材层的表面;所述第二开槽设置于所述第一子基材层靠近所述第二子基材层的表面;或者,所述第二开槽设置于所述第二子基材层靠近所述第一子基材层的表面。5.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第一基材层包括第一子基材层和第二子基材层;所述第一子基材层靠近所述第二子基材层的表面设置有第一子开槽和第二子开槽,所述第二子基材层靠近所述第一子基材层的表面设置有第三子开槽和第四子开槽;其中,所述第一子开槽和所述第三子开槽相对设置,构成所述第一开槽,所述第二子开槽和所述第四子开槽相对设置,构成所述第二开槽。6.根据权利要求4或5所述的天线,其特征在于,所述第一基板还包括:粘结层,所述粘结层位于所述第一子基材层和所述第二子基材层之间,所述粘结层用于固定所述第一子基材层和所述第二子基材层。7.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述第一基材层包括第一子基材层和第二子基材层;所述第一介电材料层和所述第二介电材料层均固定于所述第一子基材层和所述第二子基材层之间。8.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述第一基板还包括:支撑结构,所述支撑结构设置于所述第一子基材层和所述第二子基材层之间,以支撑所述第一子基材层和所述第二子基材层,形成容纳所述第一介电材料层和所述第二介电材料层的空间。9.根据权利要求4

5、7

8任一项所述的天线,其特征在于,所述第一子基材层远离所述
第二子基材层的表面设置有所述辐射图案层和所述馈电图案层;所述第二子基材层远离所述第一子基材层的表面设置有接地图案层。10.根据权利要求2

5、7

8任一项所述的天线,其特征在于,所述第一介电材料层的截面形状包括:矩形和梯形中的至少一种;所述第二介电材料层的截面形状包括:矩形和梯形中的至少一种。11.根据权利要求10所述的天线,其特征在于,所述天线为液晶天线,所述天线还包括:液晶层和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷登明席克瑞贾振宇林柏全秦锋
申请(专利权)人:上海中航光电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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