【技术实现步骤摘要】
一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具
[0001]本技术属于轮毂型划片刀
,尤其涉及一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具。
技术介绍
[0002]随着近几年半导体材料的飞速发展,对于半导体材料切割品质的要求逐年提高,轮毂型划片刀广泛应用于电子信息领域半导体行业的硅片、集成电路、电脑磁头、电子元器件等硬脆贵重材料的精密细微切割与开槽, 现有技术中,公开了一种轮毂型划片刀,包括轮毂和切割层,所述轮毂具有相对的第一表面和第二表面,且所述的中间设有贯穿所述第一表面和第二表面的通孔;所述切割层呈圆环状,所述切割层设置在所述第一表面的外周,且所述切割层部分外露;所述第一层表面与所述切割层接触的区域设有凹槽,所述切割层填充满所述凹槽;现有技术中,公开了一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工装,包括导电金属杆,导电金属杆上套设有至少一组用于固定轮毂型铝合金基体并封闭轮毂型铝合金基体中部的象形夹具,象形夹具中部铺设有导电金属网络,所述导电金属网格同时与导电金属杆和轮毂型铝合金基体接触;导电金属杆上部设置有用于压紧象形夹具的紧固 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具,其特征在于:包括基座、中心柱、压块、铜帽、钛合金垫圈、屏蔽小碗和小垫圈;所述中心柱位于基座上;所述小垫圈位于屏蔽小碗内;所述铜帽为套筒结构,位于中心柱顶端;所述压块位于铜帽下端;所述钛合金垫圈位于基座上表面。2.根据权利要求1所述的一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具,其特征在于:所述压块位于屏蔽小碗上方。3.根据权利要求1所述的一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具,其特征在于:所述屏蔽小碗为复数个,上下排列在中心柱上。4.根据权利要求1所述的一种高精度切割品质镍基轮毂型划片刀用制具,其特征在于:所述屏蔽小碗底部呈台阶结构。5.根据权利要求1所述的一种高精度切割品...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈昱,马百福,吴强,刘学民,
申请(专利权)人:赛尔科技如东有限公司,
类型:新型
国别省市:
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