翻转检测盒制造技术

本申请提供的一种翻转检测盒，涉及半导体检测技术领域。该翻转检测盒包括可转动连接的第一盒体和第二盒体，第一盒体包括与第二盒体相对的第一表面，第二盒体包括与第一盒体相对的第二表面，第一盒体和第二盒体相对转动以使第一表面和第二表面相互靠近或远离；第一表面设有第一限位件，第二表面设有第二限位件，第一限位件和第二限位件用于对待测基板进行限位；第一表面和第二表面中的至少一者设有测量标尺线。该翻转检测盒便于对待测基板的正面和背面进行检测，检测效率高，并且能够通过测量标尺线直观地获取基板上各个元件的位置，为后续基板上产品的分割提供了便利。续基板上产品的分割提供了便利。续基板上产品的分割提供了便利。

【技术实现步骤摘要】
翻转检测盒


[0001]本技术涉及半导体检测
，具体而言，涉及一种翻转检测盒。

技术介绍

[0002]在半导体封装的检验过程中，需要检测基板的正面贴装以及基板的背面是否存在缺陷。通常，基板的正面贴装有芯片，在进行芯片贴装银浆厚度检测时，需要使用检测托盘，这种检测托盘可实现对基板正面的检测，但无法实现基板背面银浆污染的检测，若要对基板背面进行检测，需要单独从检测托盘上取出基板，再将基板翻转后放入检测托盘中进行检测，操作麻烦，效率低，且翻转过程容易造成基板的掉落或损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种翻转检测盒，其无需取出基板，即可实现对基板的正面和背面检测，检测效率高，操作方便，并且不易造成基板的损坏。同时，还便于获取基板上各个元件的位置，为后续基板上产品的分割提供了便利。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种翻转检测盒，包括可转动连接的第一盒体和第二盒体，所述第一盒体包括与所述第二盒体相对的第一表面，所述第二盒体包括与所述第一盒体相对的第二表面，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种翻转检测盒，其特征在于，包括可转动连接的第一盒体和第二盒体，所述第一盒体包括与所述第二盒体相对的第一表面，所述第二盒体包括与所述第一盒体相对的第二表面，所述第一盒体和所述第二盒体相对转动以使所述第一表面和所述第二表面相互靠近或远离；所述第一表面设有第一限位件，所述第二表面设有第二限位件，所述第一限位件和所述第二限位件用于对待测基板进行限位；所述第一表面和所述第二表面中的至少一者设有测量标尺线。2.根据权利要求1所述的翻转检测盒，其特征在于，所述第一限位件为开设在所述第一表面的第一定位槽，所述第一定位槽用于放置所述待测基板；所述测量标尺线设于所述第一定位槽的槽壁，和/或所述测量标尺线沿所述第一定位槽的外周设于所述第一表面上。3.根据权利要求2所述的翻转检测盒，其特征在于，所述第一定位槽设有第一缺口，所述第一缺口与所述第一盒体的外侧连通。4.根据权利要求3所述的翻转检测盒，其特征在于，所述测量标尺线包括刻度线，所述刻度线的起始点设于所述第一定位槽远离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何林，马秀清，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：