一种模块化的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB电路板技术领域，公开了一种模块化的PCB电路板，包括支撑底座，所述支撑底座上设有PCB电路板；支撑底座通过四个保护块保护PCB电路板在掉落时或收到撞击时，四角不被损坏，支撑底座同时通过缓冲弹簧缓冲PCB电路板受到的撞击力，PCB电路板在工作过程中，发出的热量能通过透气孔散发；所述PCB电路板通过设置防水层，减少外部液体对PCB电路板的损坏，通过设置耐腐蚀层，使PCB电路板具有良好的耐腐蚀性能，通过设置耐高温层，能够使PCB电路板具有良好的耐高温性能，通过设置抗老化层，能够减少PCB电路板因老化造成的损坏。能够减少PCB电路板因老化造成的损坏。能够减少PCB电路板因老化造成的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化的PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板
，具体的是一种模块化的PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]目前，大都PCB电路板大都只是一块光板，没有任何保护措施，容易损坏，且随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量，而现有的PCB电路板耐高温性能较差，电子元器件产生的热量使电路板受损，致使电路板的使用寿命缩短，降低了PCB电路板的使用性和实用性，不利于人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化的PCB电路板，包括支撑底座(1)，其特征在于，所述支撑底座(1)上设有PCB电路板(2)；所述支撑底座(1)包括支撑板(11)，所述支撑板(11)中间开有阵列分布的一组透气孔(12)，所述支撑板(11)的四角设有阵列分布的四个保护块(13)，所述支撑板(11)的四角还设有阵列分布的四个支撑筒(14)，所述支撑筒(14)内设有内螺纹，每个支撑筒(14)外壁套设有缓冲弹簧(15)；所述PCB电路板(2)包括防水层(21)、耐腐蚀层(22)、耐高温层(23)和抗老化层(24)，防水层(21)与耐腐蚀层(22)固定连接，耐腐蚀层(22)与耐高温层(23)固定连接，耐高...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚洲，刘维，李秀娟，徐海峰，
申请(专利权)人：广德王氏智能电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：