【技术实现步骤摘要】
本公开属于蚀刻机领域，具体涉及一种pcb多层板蚀刻机及蚀刻工艺。
技术介绍
1、pcb氯化铁湿法蚀刻是一种利用化学溶液去除电路板上不需要的铜的过程。在这个过程中，氯化铁溶液作为蚀刻剂，通过化学反应溶解掉暴露的铜箔，而保留被抗蚀剂保护的铜线路，从而形成所需的电路图案；
2、如公开号为cn101880877a的翻斗式蚀刻机，利用一组驱动装置使容器进行左右晃动从而减少沉淀杂质，但是若沉淀杂质已经位于相邻pcb多层板之间时，仅左右的晃动方向单一，难以将沉淀杂质从pcb多层板上分离出，从而影响pcb多层板的质量，并且蚀刻完成后，由于蚀刻液可重复利用，在对蚀刻液回收时通常先将其全部倒出，而后人为将内部沉淀杂质清洁，而后在将蚀刻液倒回，在此过程中蚀刻液频繁移动容易对环境或人体造成危害。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种pcb多层板蚀刻机及蚀刻工艺，解决了现有技术中由于沉淀的杂质残留在pcb多层板的上复杂线路缝隙中，单一的晃动方式难以使杂质从复杂线路中的遮挡中脱离
【技术保护点】
1.一种PCB多层板蚀刻机，其特征在于，包括：反应盒(2)、防溅组件(6)和支撑组件(7)；
2.根据权利要求1所述的一种PCB多层板蚀刻机，其特征在于，所述支撑台(101)的上端圆心开设有球槽(201)，且所述支撑台(101)的侧壁开设有贯穿支撑台(101)的限位槽(102)，所述限位槽(102)的位置与支撑组件(7)的位置相对应，所述反应盒(2)的下端面开设有半圆槽(22)，且所述半圆槽(22)与所述球体(11)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种PCB多层板蚀刻机，其特征在于，所述支撑板(72)的上端铰接有万向节(720)，且所述万向节...
【技术特征摘要】
1.一种pcb多层板蚀刻机，其特征在于，包括：反应盒(2)、防溅组件(6)和支撑组件(7)；
2.根据权利要求1所述的一种pcb多层板蚀刻机，其特征在于，所述支撑台(101)的上端圆心开设有球槽(201)，且所述支撑台(101)的侧壁开设有贯穿支撑台(101)的限位槽(102)，所述限位槽(102)的位置与支撑组件(7)的位置相对应，所述反应盒(2)的下端面开设有半圆槽(22)，且所述半圆槽(22)与所述球体(11)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种pcb多层板蚀刻机，其特征在于，所述支撑板(72)的上端铰接有万向节(720)，且所述万向节(720)的上端铰接有连接板(721)，且所述连接板(721)的上端固定有吸盘(722)。
4.根据权利要求2所述的一种pcb多层板蚀刻机，其特征在于，所述反应盒(2)的底部周围环绕开设有储杂槽(21)，且所述反应盒(2)的底部开设有加温夹层(23)，所述加温夹层(23)的内侧设置有加热组件(10)。
5.根据权利要求4所述的一种pcb多层板蚀刻机，其特征在于，所述加热组件(10)包括加热丝(1001)和注水口(1002)，所述加温夹层(23)的下端开设有注水口(1002)，且所述注水口(1002)的内侧设置有加热丝(1001)，且所述加温夹层(23)的内侧注入清水。
6.根据权利要求1所述的一种pcb多层板蚀刻机，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亚洲，蔡超宇，徐海峰，
申请(专利权)人：广德王氏智能电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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