触控式微型发光二极体显示器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种触控式微型发光二极体显示器，包含：一半导体叠层，该半导体叠层之上表面具有复数个凸块下方金属化层与至少一第一感测图案，该些凸块下方金属化层与该至少一第一感测图案具有同的材料与厚度，该些凸块下方金属化层向下延伸至该半导体叠层内部而分别电性连接下方对应的复数个导电结构；复数个第一导电凸块，分别电性连接下方对应的该些凸块下方金属化层；至少一接合垫，配置于该至少一第一感测图案上，与该至少一第一感测图案部分重叠，该至少一接合垫与该些第一导电凸块具有同的材料与厚度；复数个第二导电凸块，分别电性连接下方对应的该些第一导电凸块；以及复数个微型发光二极体，配置于该些第二导电凸块上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
触控式微型发光二极体显示器及其制造方法


[0001]本专利技术系有关于一种显示器及其制造方法，尤其系指一种触控式微型发光二极体(micro LED)显示器及其制造方法。

技术介绍

[0002]一般而言，图1之微型发光二极体(micro LED)显示器1主要包含一半导体基板10、复数个铝连接垫20、一第一保护层30、一第二保护层40、至少一重布线层(Redistribution Layer,RDL)50、至少一凸块下方金属化层60以及至少一铜凸块70。
[0003]然而，微型发光二极体(micro LED)显示器1并无触控功能。
[0004]因此，如何提供一个能在微型发光二极体显示器配置触控感测线路，乃是业界所需思考的重要课题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述内容，本揭露之一态样系提供一种触控式微型发光二极体显示器，包含：一半导体叠层，该半导体叠层之上表面具有复数个凸块下方金属化层(UBM)与至少一第一感测图案，该些凸块下方金属化层与该至少一第一感测图案具有相同的材料与厚度，该些凸块下方金属化层向下延伸至该半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控式微型发光二极体显示器，包含：半导体叠层，所述半导体叠层的上表面具有复数个凸块下方金属化层与至少一第一感测图案，所述凸块下方金属化层与所述至少一第一感测图案具有相同的材料与厚度，所述凸块下方金属化层向下延伸至所述半导体叠层内部而分别电性连接下方对应的复数个导电结构；复数个第一导电凸块，分别电性连接下方对应的所述凸块下方金属化层；至少一接合垫，配置于所述至少一第一感测图案上，与所述至少一第一感测图案部分重叠，所述至少一接合垫与所述第一导电凸块具有相同的材料与厚度；复数个第二导电凸块，分别电性连接下方对应的所述第一导电凸块；以及复数个微型发光二极体，配置于所述第二导电凸块上。2.如权利要求1所述的触控式微型发光二极体显示器，更包含：至少一微结构以及至少一第二感测图案，配置于所述半导体叠层的上表面，且所述至少一第二感测图案位于所述至少一微结构上，其中所述至少一第二感测图案的厚度大于所述至少一微结构的厚度，而所述至少一第二感测图案的高度大于等于所述微型发光二极体的高度。3.如权利要求1所述的触控式微型发光二极体显示器，其中所述导电结构为重布线层。4.如权利要求1所述的触控式微型发光二极体显示器，其中所述第一导电凸块与所述至少一第一感测图案的厚度比值大于等于5。5.如权利要求1所述的触控式微型发光二极体显示器，其中所述至少一第一感测图案与所述至少一第二感测图案互为发射电极或接收电极。6.如权利要求1所述的触...

【专利技术属性】
技术研发人员：温玮姿，陈秉扬，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：