芯片转移装置和芯片转移方法制造方法及图纸

本申请提供一种芯片转移装置和芯片转移方法；该芯片转移装置通过设置数据获取机构，通过第一数据获取机构实时获取芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构实时检测焊盘上的锡膏的信息，具体包括但不限于锡膏的形状，体积，融合通过控制机构对数据进行处理，确定芯片在基板上的实际位置信息，使得确定的第一位置信息和第二位置信息较为准确，在芯片的转移过程中精度较高，避免芯片对位不准确导致显示不良。示不良。示不良。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移装置和芯片转移方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其是涉及一种芯片转移装置和芯片转移方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，miniLED(迷你发光二极管)由于具有高对比度、可分区控制、功耗低等优点被广泛应用。在miniLED显示器件的制备过程中，需要将发光芯片转移到基板上，现有转移技术中是通过预先确定焊盘的外形尺寸进行定位，将发光芯片放置在中心位置，或者按照基板涉及等间距设置。但由于芯片的转移过程中会存在基板上的材料的涨缩，翘曲变形、焊盘制作良率，刷锡等一系列问题，导致芯片转移后与基板出现接触不良的问题，从而导致显示器件无法正常显示。
[0003]所以，现有芯片转移过程中存在制程不稳定导致芯片转移后与基板出现接触不良的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片转移装置和芯片转移方法，用以缓解现有芯片转移过程中存在制程不稳定导致芯片转移后与基板出现接触不良的技术问题。
[0005]本申请实施例提供一种芯片转移装置，该芯片转移装置包括：
[0006]基板载台，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：基板载台，用于承载基板；芯片载台，用于承载芯片；数据获取机构，包括第一数据获取机构和第二数据获取机构，所述第一数据获取机构用于获取芯片载台上的芯片的第一位置信息，所述第二数据获取机构用于获取基板载台上的基板中锡膏的信息；转移机构，包括控制机构和驱动机构，所述控制机构与所述驱动机构连接，所述控制机构与所述数据获取机构电连接，所述控制机构用于接收所述第一数据获取机构和所述第二数据获取机构的信息，并根据所述第一数据获取机构和所述第二数据获取机构的信息，确定芯片放置的第二位置信息，并根据所述芯片的第一位置信息和所述第二位置信息，控制所述驱动机构将芯片转移至基板上。2.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转移机构还包括横梁，所述控制机构和所述驱动机构设置于所述横梁上，且所述驱动机构为活动构件，所述驱动机构用于在对不同芯片转移时，沿所述横梁移动。3.如权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动本体、摆臂和吸嘴，所述摆臂一端与所述驱动本体连接，所述摆臂另一端与所述吸嘴连接。4.如权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一数据获取机构设置于所述横梁上，且在朝向所述芯片载台的一侧，所述第一数据获取机构超出所述横梁的长度小于所述驱动本体超出所述横梁的长度。5.如权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第二数据获取机构设置于所述横梁上，且与所述第一数据获取机构位于所述驱动本体的两侧，在朝向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文涛，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：