一种半导体器件基板检测系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体器件基板检测系统及方法。检测系统包括清洁子系统，对半导体器件基板进行清洁处理；加热子系统，对半导体器件基板进行加热处理；热成像检测子系统，包括热成像探测器、控制单元、上位机和储存单元；所述热成像探测器对加热后的半导体器件基板进行成像，并将成像信息发送给控制单元；所述上位机对控制单元输出的成像信息进行分析处理，判断缺陷区域，并将分析信息存储在存储单元。本发明专利技术能检测出半导体器件基板油污、异物、氧化、针孔、裂缝缺陷，检测精度高，且检测直观、利于操作，同时能够实现在线自动化检测，检测效率高，成本相对低。成本相对低。成本相对低。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件基板检测系统及方法


[0001]本专利技术属于半导体器件检测
，涉及一种半导体器件基板检测系统及方法。

技术介绍

[0002]热电半导体陶瓷基板在使用安装过程需要充分与散热部件接触以保证散热效果，然而由于陶瓷基板表面存在一定的平行度，安装过程与散热部件接触不充分，导致散热效果不佳，此时则需要对表面进行研磨减簿，以降低陶瓷表面平行度。而研磨过程可能造成陶瓷基板损伤，表面微小裂缝裸眼难以发现。如果陶瓷基板有浅层隐患裂纹、针孔、氧化等缺陷，那么将导致后段工艺陶瓷表面金属化成形做电路图时存在功能性隐患。半导体器件基板，如玻璃基板上镀ITO膜形成电路，同样存在类似问题。
[0003]半导体器件基板相对于其他材料如金属等，其表面不能存在油污、异物，对缺陷检测要求精度高，一般的检测方法无法满足其高精度的检测需求。
[0004]现有各类陶瓷基板裂缝、针孔 检测，现检验设备隐患性裂缝多数使用X
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RAY设备，设备一般比较贵重价格高，设备占地面积大，功耗高，导致检测成本高，不利于在线自动化在线检测监控。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件基板检测系统，其特征在于，所述检测系统包括清洁子系统，对半导体器件基板进行清洁处理；加热子系统，对半导体器件基板进行加热处理；热成像检测子系统，包括热成像探测器、控制单元、上位机以及储存单元；所述热成像探测器对加热后的半导体器件基板进行成像，并将成像信息发送给控制单元；所述上位机对控制单元输出的成像信息进行分析处理，判断缺陷区域，并将分析信息存储在存储单元。2.根据权利要求1所述的半导体器件基板检测系统，其特征在于，所述热成像检测子系统还包括可见光探测器，所述可见光探测器将被测对象成像信息传送给控制单元，所述上位机结合热成像探测器和可见光探测器的成像信息，综合判断被测对象的缺陷区域和缺陷类型。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件基板检测系统，其特征在于，所述检测系统还包括传送子系统以及报警子系统；所述传送子系统包括传送带和机械手，用于被测对象检测过程的传送、缺陷产品与非缺陷产品的位置区分传送；所述报警子系统用于发现缺陷产品时进行报警显示。4.一种半导体器件基板检测方法，其特征在于，包括步骤：S1.对半导体器件基板进行清洁处理；S2.突出半导体器件基板的缺陷区域与正常区域的温差；S3.采用缺陷区域与正常区域在视觉上呈现出的不同热斑区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志双，曾广锋，高涛，林展鸿，
申请(专利权)人：东莞先导先进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：