一种内置芯片的种子包装袋制造技术

本实用新型专利技术提供一种内置芯片的种子包装袋。包括包装袋，所述包装袋上设置有密封线，且包装袋上设置有折痕，所述包装袋的内壁且与折痕对应设置有密封袋，所述密封袋上设置有密封条，且密封袋与密封条之间设置有空腔，且空腔内设置有芯片，所述空腔内设置有气囊，且密封条上位于空腔内部固定有干燥剂，所述包装袋上设置有开封拉链，包装袋上设置有观察窗，所述包装袋的表面设置有标签。本实用新型专利技术提供的内置芯片的种子包装袋，解决了种子的打包袋的信息记录不完整，防伪标识简单，并且在种子打包完进行储存的时候，打包袋的表面的记录信息容易丢失，导致不能够对种子包装袋进行溯源，影响种子质量的问题。响种子质量的问题。响种子质量的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种内置芯片的种子包装袋


[0001]本技术涉及种子包装袋领域，尤其涉及一种内置芯片的种子包装袋。

技术介绍

[0002]包装袋是指用于包装各种用品的袋子，使货物在生产流通过程中方便运输，容易存储。广泛用于日常生活和工业生产中，一般种子的打包袋的信息记录不完整，防伪标识简单，并且在种子打包完进行储存的时候，打包袋的表面的记录信息容易丢失，导致不能够对种子包装袋进行溯源，影响种子质量。
[0003]因此，有必要提供一种内置芯片的种子包装袋解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种内置芯片的种子包装袋，解决了种子的打包袋的信息记录不完整，防伪标识简单，并且在种子打包完进行储存的时候，打包袋的表面的记录信息容易丢失，导致不能够对种子包装袋进行溯源，影响种子质量的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的一种内置芯片的种子包装袋，包括包装袋，所述包装袋上设置有密封线，且包装袋上设置有折痕，所述包装袋的内壁且与折痕对应设置有密封袋；
[0006]所述密封袋上设置有密封条，且密封袋与密封条之间设置有空腔，且空腔内设置有芯片，所述空腔内设置有气囊，且密封条上位于空腔内部固定有干燥剂。
[0007]优选的，所述包装袋上设置有开封拉链。
[0008]优选的，所述包装袋上设置有观察窗。
[0009]优选的，所述包装袋的表面设置有标签。
[0010]优选的，所述包装袋的顶部固定有连接条，且连接条上设置有挂孔。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的内置芯片的种子包装袋具有如下有益效果：
[0012]本技术提供一种内置芯片的种子包装袋，通过芯片被记录种子信息，空腔内设置有气囊，通过气囊对芯片进行保护，防止芯片磕碰，且密封条上位于空腔内部固定有干燥剂，通过干燥剂防止芯片受潮，通通过手机对芯片进行扫描，查看记录的种子信息，以及防伪验证，对芯片进行感应解读包装袋里面种子的具体情况，解决了种子的打包袋的信息记录不完整，防伪标识简单，并且在种子打包完进行储存的时候，打包袋的表面的记录信息容易丢失，导致不能够对种子包装袋进行溯源，影响种子质量的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术提供的一种内置芯片的种子包装袋的一种较佳实施例的结构示意图；
[0014]图2为本技术结构密封袋的剖视图。
[0015]图中标号：1、包装袋，2、密封线，3、折痕，4、密封袋，5、密封条，6、空腔，7、芯片，8、气囊，9、干燥剂，10、开封拉链，11、观察窗，12、标签，13、连接条，14、挂孔。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0017]请结合参阅图1
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2所示，一种内置芯片的种子包装袋，包括包装袋1，包装袋1上设置有密封线2，且包装袋1上设置有折痕3，通过包装袋1上设置有折痕3，将折痕3内部扣掉，包装袋1的内壁且与折痕3对应设置有密封袋4；
[0018]如图2所示，本技术密封袋4上设置有密封条5，且密封袋4与密封条5之间设置有空腔6，通过密封袋4与密封条5将空腔6密封，且空腔6内设置有芯片7，芯片7被记录种子信息，主要是起到防伪，通过手机对芯片7进行感应解读包装袋里面种子的具体情况，空腔6内设置有气囊8，通过气囊8对芯片7进行保护，防止芯片7磕碰，且密封条5上位于空腔6内部固定有干燥剂9，通过干燥剂9防止芯片7受潮；
[0019]如图1所示，本技术包装袋1上设置有开封拉链10，通过拉动开封拉链10打开包装袋1，包装袋1上设置有观察窗11，通过观察窗11观察包装袋1内种子情况，包装袋1的表面设置有标签12，通过标签12进行记录种子信息，包装袋1的顶部固定有连接条13，且连接条13上设置有挂孔14，通过连接条13上的挂孔14方便包装袋1悬挂售卖。
[0020]本技术提供的内置芯片的种子包装袋的工作原理如下：芯片7被记录种子信息，使用者通过包装袋1上设置有折痕3，将折痕3内部扣掉，将密封袋4露出，通过手机对芯片7进行扫描，查看记录的种子信息，以及防伪验证，对芯片7进行感应解读包装袋里面种子的具体情况，通过拉动开封拉链10打开包装袋1，使用包装袋1内的种子。
[0021]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置芯片的种子包装袋，其特征在于，包括包装袋(1)，所述包装袋(1)上设置有密封线(2)，且包装袋(1)上设置有折痕(3)，所述包装袋(1)的内壁且与折痕(3)对应设置有密封袋(4)；所述密封袋(4)上设置有密封条(5)，且密封袋(4)与密封条(5)之间设置有空腔(6)，且空腔(6)内设置有芯片(7)，所述空腔(6)内设置有气囊(8)，且密封条(5)上位于空腔(6)内部固定有干燥剂(9)。2.根据权利要求1所述的一种内置芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钧，
申请(专利权)人：桐城市新丰彩印包装有限公司，
类型：新型
国别省市：