一种压力感应电容触摸板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品的技术领域，且公开了一种压力感应电容触摸板，包括最上层具有绝缘功能的玻璃材质Mylar，负责震动的线性马达，印刷了驱动、感应通道的Pcb板，负责固定Force Sensor(Fpc)的压感钢片支架，负责调节压力大小的压感柔性线路板Force Sensor(Fpc)，负责与钢片直接进行连接支撑的钢片底座，包括Pcb背面具有负责震动的线性马达、控制线性马达的马达芯片、充当主控的Mcu微型控制器及充当触控的Touch芯片，根据马达震感的大小来表现触摸压力的大小。可以有效解决市面上触摸板单一触控、缺乏多样化压感、震动反馈的问题。特别在笔记本电脑应用上，可以给用户带来更智能的反馈，更舒适的体验。更舒适的体验。更舒适的体验。

【技术实现步骤摘要】
一种压力感应电容触摸板


[0001]本技术涉及电子产品的
，具体为一种压力感应电容触摸板。

技术介绍

[0002]随着电子科技行业的发展，单纯的电容式触摸板，触摸形式单一，缺乏多样化的压感震动反馈，特别是在笔记本电脑应用上，用户及软件需求功能多，缺少了舒适的人机交互体验，限制了笔记本电脑朝着更智能、多样、完美的方向发展。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种压力感应电容触摸板，具备能给人感受到压力震动效果，带来更多样化、更舒适的触觉反馈等优点，解决了限制了笔记本电脑朝着更智能、多样、完美的方向发展的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述能给人感受到压力震动效果，带来更多样化、更舒适的触觉反馈目的，本技术提供如下技术方案：一种压力感应电容触摸板，包括麦拉、线性马达、Pcb板、压感钢片支架和钢片底座，其特征在于：所述Pcb板内部设有集成芯片区域，麦拉通过强力双面胶粘接在Pcb板正面，所述线性马达焊接并用强力双面胶贴合在Pcb板背面，所述Pcb板通过压感钢片支架固定连接有压感柔性线路板，所述钢片底座通过螺丝与所述压感钢片支架相接，所述Pcb板的固定芯片焊接点上焊接有触控芯片，所述Pcb板的固定芯片焊接点上焊接有微型控制处理器，所述Pcb板的固定芯片焊接点上焊接有马达控制芯片，所述Pcb板通过Fpc软排线与整机主板端相连。
[0007]优选的，所述麦拉为具有绝缘功能的玻璃Mylar，Pcb板为印刷了驱动、感应通道的Pcb板，压感柔性线路板为负责调节压力大小的压感柔性线路板Force Sensor(Fpc)，触控芯片为负责上报触摸坐标点信号的触摸芯片。
[0008]优选的，所述微型控制处理器为负责处理上报过来的触摸坐标、压感、震动信号的Mcu芯片。
[0009]优选的，所述麦拉和所述Pcb板能在能够感应手指触摸时的电容值，所述压感柔性线路板固定在压感钢片支架上且能够感应到作用于麦拉上的压力。
[0010]优选的，所述麦拉、所述Pcb板和所述压感柔性线路板均能根据电容值的变化而产生指令信息，并能将该指令信息传输给所述触控芯片、所述微型控制处理器、所述马达控制芯片。
[0011]优选的，所述麦拉设置在所述Pcb板的正面，所述线性马达焊接在所述Pcb板的背面，所述压感柔性线路板粘接在压感钢片支架的正面，所述压感钢片支架通过压感钢片支架以螺丝的形式固定紧贴在Pcb板的背面，所述压感柔性线路板以连接器的形式与所述Pcb板连接。
[0012]优选的，所述Pcb板通过背面连接器以FPC的形式与主板连接。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种压力感应电容触摸板，具备以下有益效果：
[0015]1、该压力感应电容触摸板，通过单纯的电容式触摸板，触摸形式单一，缺乏多样化的压感震动反馈，特别是在笔记本电脑应用上，该技术，使用起来更加符合人体工学，在使用过程中，能给人感受到压力震动效果，带来更多样化、更舒适的触觉反馈。
附图说明
[0016]图1为本技术爆炸结构示意图。
[0017]图中：1、麦拉；2、线性马达；3、Pcb板；4、压感钢片支架；5、压感柔性线路板；6、钢片底座；7、触控芯片；8、微型控制处理器；9、马达控制芯片。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术作进一步详细说明，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”、“底面”和“顶面”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例一
[0021]请参阅图1，本技术提供技术方案：一种压力感应电容触摸板，包括麦拉1、线性马达2、Pcb板3、压感钢片支架4和钢片底座6，Pcb板3内部设有集成芯片区域，麦拉1通过强力双面胶粘接在Pcb板3正面，线性马达2焊接并用强力双面胶贴合在Pcb板3背面，Pcb板3通过压感钢片支架4固定连接有压感柔性线路板5，钢片底座6通过螺丝与压感钢片支架4相接，Pcb板3的固定芯片焊接点上焊接有触控芯片7，Pcb板3的固定芯片焊接点上焊接有微型控制处理器8，Pcb板3的固定芯片焊接点上焊接有马达控制芯片9，Pcb板3通过Fpc软排线与整机主板端相连，麦拉1为具有绝缘功能的玻璃Mylar，Pcb板3为印刷了驱动、感应通道的Pcb板，压感柔性线路板5为负责调节压力大小的压感柔性线路板Force Sensor(Fpc)，触控芯片7为负责上报触摸坐标点信号的触摸芯片，微型控制处理器8为负责处理上报过来的触摸坐标、压感、震动信号的Mcu芯片，麦拉1和Pcb板3能在能够感应手指触摸时的电容值，压感柔性线路板5固定在压感钢片支架4上且能够感应到作用于麦拉1上的压力，麦拉1、Pcb板3和压感柔性线路板5均能根据电容值的变化而产生指令信息，并能将该指令信息传输给触控芯片7、微型控制处理器8、马达控制芯片9，麦拉1设置在Pcb板3的正面，线性马达2焊接在Pcb板3的背面，压感柔性线路板5粘接在压感钢片支架4的正面，压感钢片支架4通过压感钢片支架4以螺丝的形式固定紧贴在Pcb板3的背面，压感柔性线路板5以连接器的形式与Pcb板3连接，Pcb板3通过背面连接器以FPC的形式与主板连接，。
[0022]集成芯片区域焊接在Pcb板3表面，主要包括触控芯片7、微型控制处理器8、马达控制芯片9，并与压感柔性线路板5通过连接器相连接。
[0023]进一步，麦拉1和Pcb板3能在能够感应手指触摸时的电容值，压感柔性线路板5固定在钢片支架4上，能够感应到作用于麦拉1和Pcb板3上的压力。
[0024]进一步，产品Pcb板3和产品钢片支架4和所述压感柔性线路板5均能根据电容值的变化而产生指令信息，并能将该指令信息传输给所述Pcb背面集成芯片区域。
[0025]进一步，产品麦拉1粘接在所述Pcb板3的正面，产品线性马达2焊接在所述产品Pcb板3的背面，产品钢片支架4通过外置底座以螺丝的形式固定紧贴在Pcb板3的背面，压感柔性线路板5以连接器的形式与所述产品Pcb板3连接。产品钢片底6座通过螺丝与所述产品钢片4支架相接，产品触控芯片7通过焊接的形式焊接在所述产品Pcb板3的固定芯片焊接点上，微型控制处理器8通过焊接的形式焊接在所述产品Pcb板3的固定芯片焊接点上，马达控制芯片9通过焊接的形式焊接在所述产品Pcb板3都固定芯片焊接点上，
[0026]进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力感应电容触摸板，包括麦拉(1)、线性马达(2)、Pcb板(3)、压感钢片支架(4)和钢片底座(6)，其特征在于：所述Pcb板(3)内部设有集成芯片区域，麦拉(1)通过强力双面胶粘接在Pcb板(3)正面，所述线性马达(2)焊接并用强力双面胶贴合在Pcb板(3)背面，所述Pcb板(3)通过压感钢片支架(4)固定连接有压感柔性线路板(5)，所述钢片底座(6)通过螺丝与所述压感钢片支架(4)相接，所述Pcb板(3)的固定芯片焊接点上焊接有触控芯片(7)，所述Pcb板(3)的固定芯片焊接点上焊接有微型控制处理器(8)，所述Pcb板(3)的固定芯片焊接点上焊接有马达控制芯片(9)，所述Pcb板(3)通过Fpc软排线与整机主板端相连。2.根据权利要求1所述的一种压力感应电容触摸板，其特征在于：所述麦拉(1)为具有绝缘功能的玻璃Mylar，Pcb板(3)为印刷了驱动、感应通道的Pcb板，压感柔性线路板(5)为负责调节压力大小的压感柔性线路板Force Sensor(Fpc)，触控芯片(7)为负责上报触摸坐标点信号的触摸芯片。3.根据权利要求1所述的一种压力感应电容触摸板，其特征在于：所述微型控制处理器(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光华，
申请(专利权)人：深圳市华琨龙芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：